Qualcomm 2026年实习生项目正式启动!
如果你热爱通讯行业,想要成长为精通技术的工程师;或是对于人工智能领域充满好奇,想一探究竟;或者在寻找一个优秀的平台,来发挥自己出色的沟通能力;欢迎加入高通2026年实习生项目,让梦想照进现实,追光前行!
了解高通
美国高通公司创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,公司始终以研发先行,不断突破移动科技的边界,通过“发明-分享-协作”的商业模式,为移动通信产业开创了全新可能,为生态伙伴的创新奠定基础。公司每年将营收的约20%投入研发,迄今累计研发投入已超过950亿美元。
目前我们专注于五大关键业务领域:智能手机、汽车、消费物联网、物联网边缘网络以及工业物联网。高通技术公司产品,特别是骁龙以及Snapdragon旗下的各产品,集众多行业先进科技于一身,形成了庞大的技术生态系统,不断驱动全新移动体验——目前全球使用骁龙品牌产品赋能的终端用户已经超过30亿。除智能手机外,骁龙品牌正在将先进的连接技术和终端侧AI性能带给更多终端品类——从可穿戴设备到平板电脑,从XR眼镜、PC到汽车。
我们在找这样的你
• 2026年10月及以后毕业的在校本科生、硕士生、博士生
• 暑期及日常实习(6个月及以上)均可申请
工作地点
北京、上海、深圳、成都、西安五大城市,总有一地适合你
• 接触最前沿技术和最有挑战性的项目,技术大咖一对一辅导,丰富的专业培训。
• 榜样的力量,多元化的国际视野,让你全方位了解职场生活,助力成长。
• 愉快融洽的工作氛围,舒适的工作环境,完善的员工福利。
职位类别
1.
软件开发类
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嵌入式系统软件工程师
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无线通信软件开发工程师
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机器学习&多媒体软件工程师
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嵌入式软件工程师(SOC验证)
·
机器人软件开发工程师
·
无线通信固件工程师
2.
软件测试类
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无线通信研发测试工程师
·
嵌入式系统测试工程师
3.
IC设计类
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ASIC设计验证工程师
·
数字后端设计工程师
4.
客户支持类
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机器学习&人工智能工程师
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机器视觉软件支持工程师
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GPU AI/Gaming 支持工程师
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无线软件应用工程师
5.
算法类
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5G/6G系统算法/标准工程师
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人工智能/机器学习算法研究工程师
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具身智能算法研发工程师
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计算机视觉研究实习生
6.
硬件类
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射频工程师
招聘流程
- 职位申请: 3月9日 – 6月30日
- 在线笔试(部分职位):3月起分批次
- 电话面试: 3月中旬起
- 视频/现场面试: 3月中旬起
- offer沟通与签约:3月下旬起
网申链接: https://www.nowcoder.com/careers/qualcommchina/170559
