黑芝麻智能2027届校园招聘

一、关于黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司作为端侧AI推理芯片平台解决方案企业，成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码:2533.HK。

公司以智能驾驶为主航道，建立了完善的芯片产品体系，其中华山系列专注辅助驾驶，武当系列聚焦跨域计算。同时，公司推出SesameX多维具身智能计算平台，将业务战略拓展至具身智能和泛AI领域，推动端侧AI计算在更广泛的实体场景中规模化落地。

公司分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过 1000 名员工，其中研发人员占比超过85%。

二、福利体系

年终奖、项目奖、RSU、用餐/交通补贴、六险一金、带薪年假、带薪病假、团建聚餐、社团活动、下午茶、节日礼品/礼金、年度体检

三、招聘岗位

芯片类

1.数字IC设计工程师

  工作地点:深圳

2.数字IC验证工程师

  工作地点:深圳

3.DFT工程师

  工作地点:成都

4.芯片后端设计工程师

  工作地点:成都

AI工具链类

1.AI编译器及工具链开发工程师

  工作地点:上海

2.大模型推理框架及优化工程师

  工作地点:上海

3.算子开发与优化工程师

  工作地点:上海

4.模型推理优化工程师

  工作地点:成都

算法类

1.AI控制算法开发工程师

  工作地点:武汉

软件类

1.座舱应用开发工程师

  工作地点:武汉

四、招聘对象

在 2027年1月至2027年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2026年9月至2027年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。

五、校招流程

网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议

六、投递简历

PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 

移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历

线下招聘:

招聘时间: 9月22日周二 14:00-17:00

招聘地点: 华中科技大学大学生活动中心四楼展厅

七、联系我们

校招咨询邮箱：campus@bst.ai