微纳核芯"核芯计划"2027校园招聘计划
寻找实力硬核、做事用心的你!
携手微纳核芯为中国大模型注入芯动力!
聚焦存算一体,做难而正确的事!
现在行动!未来可期!
一、校招对象
校招范围
· 2027/2028年毕业的海内外应届硕士研究生、博士生
专业范围
· 微电子、集成电路、电子科学与技术、电路与系统、计算机体系结构、通信、自动化、物理等相关专业
二、岗位地图
工作城市:杭州、上海、北京、深圳、苏州
前沿技术探索研发类
· 存算一体(CIM)工程师
· AI芯片架构师
· AI前沿技术研究员
芯片设计工程类
· SRAM设计工程师
· DRAM接口工程师
· NPU设计工程师
· SoC设计工程师
· 模拟芯片设计工程师
· 中端设计工程师
· 后端设计工程师
芯片软件类
· 编译器开发工程师
· AI算法开发工程师
· 嵌入式固件开发工程师
· Linux底层驱动 开发工程师
· 软件自动化测试工程师
· 大模型推理可靠性工程师
· 大模型推理性优化工程师
三、薪酬福利
六险一金 | 五险一金足额缴纳、补充商业保险 |
各类奖金 | 年终奖金、内推奖金、专利奖金、项目奖金、股权激励等 |
带薪假期 | 法定年假 + 福利年假双保障 |
生活无忧 | 婚育礼金、节日福利、生日福利、晚餐福利、年度体检 |
团队建设 | 公司年度团建、部门季度团建、文体活动俱乐部月/周活动 |
地方政策 | 地方政府人才奖励、租房补贴等 |
四、加入"核芯计划"你将收获
高速发展 专业专属成长通道 与技术大咖同行。每一个培养阶段的终点是可量化、可展示的里程碑。三年四阶段,从识壁到铸锋,每一步都有明确的能力跃迁标准。 | 深入核心 主导关键技术项目 深度参与核心项目。拿到offer的那一刻起,就将分配进3D-CIM的真实流片项目,在真实的工程战场中快速成长。 | 双重导师 产学研互动型人才培养 学术和工程双轨并进。芯片行业资深大咖带教,配合微纳核芯与高校联合实验室资源,打通理论与工程的最后一公里。 |
五、招聘流程
STEP1:网申时间即日起-10月31日
STEP2:笔试/面试时间:9月1日起
STEP3:Offer 时间面试通过陆续发放
六、校招咨讯
校园宣讲会
秋招期间将举办多场校园宣讲会
秋招最新资讯、行业技术分享等详细安排请关注[微纳核芯]公众号
期待与你们的见面!
寻找芯队友
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更多资讯
招聘官网 | https://dwz.cn/R6uCvBIq |
简历投递路径:关注公司公众号(搜索微纳核芯)-微纳招聘-校园招聘 |
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微纳核芯 · 让存算无处不在
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公司介绍
杭州微纳核芯电子科技有限公司成立于2021年,孵化于浙江省北大信息技术高等研究院,依靠北京大学微电子学科优势,学术底蕴深厚,是国家高新技术企业,专注AI芯片设计与产业化应用,致力于打造面向大模型推理的国产高能效算力底座
面向大模型推理万亿级新赛道,公司聚焦AI手机、AI PC、云侧智算中心、具身智能等核心场景,提供AI芯片、板卡及Token工厂解决方案,支撑端云协同的大模型推理算力建设。微纳核芯全球首创3D-CIM™三维存算一体技术体系,融合3D近存计算、SRAM存算一体、RISC-V存算一体异构架构,突破带宽、算力密度与软件生态瓶颈,将大模型推理速率提升1个数量级,有效降低对HBM和先进制程的依赖,破解“高性能、低功耗、低成本”不可能三角。
| 需求岗位 | 需求人数 | 需求学历 | 需求专业 | 其他要求 |
| 大模型推理优化工程师 | 4 | 硕士 | 计算机系统结构,软件工程,计算机技术 | |
| 软件自动化测试工程师 | 2 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程 | |
| SRAM设计工程师 | 2 | 硕士 | 微电子学与固体电子学,电子科学与技术,电子信息,集成电路科学与工程,集成电路工程 | |
| DRAM接口设计工程师 | 2 | 硕士 | 微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路工程 | |
| 数字后端设计工程师 | 4 | 硕士 | 微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路工程 | |
| 模拟IC设计工程师 | 2 | 硕士 | 微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路工程 | |
| 数字中端设计工程师 | 2 | 硕士 | 微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路工程 | |
| 嵌入式固件开发工程师 | 2 | 本科 | 计算机科学与技术,自动化,软件工程 | |
| Android / Linux 驱动工程师 | 2 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程 | |
| AI算法开发工程师 | 2 | 硕士 | 计算机应用技术,人工智能,电子信息,软件工程,计算机技术 | |
| 编译器开发工程师 | 4 | 硕士 | 计算机应用技术,电子信息,软件工程,计算机技术 | |
| AI芯片架构工程师 | 2 | 硕士 | 微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路工程 | |
| SOC设计工程师 | 2 | 硕士 | 微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路工程 | |
| NPU设计工程师 | 2 | 硕士 | 微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路工程 | |
| AI前沿技术研究员 | 2 | 硕士 | 微电子学与固体电子学,集成电路科学与工程,集成电路工程 | |
| 存算一体(CIM)工程师 | 2 | 博士 | 微电子学与固体电子学,电子科学与技术,电子与信息,集成电路科学与工程,集成电路工程 |

