黑芝麻智能2027届校园招聘
一、关于黑芝麻智能
黑芝麻智能科技有限公司作为端侧AI推理芯片平台解决方案企业，成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码:2533.HK。
公司以智能驾驶为主航道，建立了完善的芯片产品体系，其中华山系列专注辅助驾驶，武当系列聚焦跨域计算。同时，公司推出SesameX多维具身智能计算平台，将业务战略拓展至具身智能和泛AI领域，推动端侧AI计算在更广泛的实体场景中规模化落地。
公司分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过 1000 名员工，其中研发人员占比超过85%。
二、福利体系
年终奖、项目奖、RSU、用餐/交通补贴、六险一金、带薪年假、带薪病假、团建聚餐、社团活动、下午茶、节日礼品/礼金、年度体检
三、招聘岗位
岗位类别 | 岗位名称 | 工作地点 |
芯片类 | 数字IC设计工程师 | 深圳 |
数字IC验证工程师 | 深圳 | |
DFT工程师 | 成都 | |
芯片后端设计工程师 | 成都 | |
AI工具链类 | AI编译器及工具链开发工程师 | 上海 |
大模型推理框架及优化工程师 | 上海 | |
算子开发与优化工程师 | 上海 | |
模型推理优化工程师 | 成都 | |
算法类 | AI控制算法开发工程师 | 武汉 |
软件类 | 座舱应用开发工程师 | 武汉 |
四、招聘对象
在 2027年1月至2027年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2026年9月至2027年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。
五、校招流程
网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议
六、投递简历
PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/
移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
七、联系我们
校招咨询邮箱：campus@bst.ai
公司官网：www.blacksesame.com
| 需求岗位 | 需求人数 | 需求学历 | 需求专业 | 其他要求 |
| 大模型推理框架及优化工程师 | 6 | 本科 | 信息管理与信息系统,计算机科学与技术,信息管理与信息系统,数据科学与大数据技术,电子科学与技术 | |
| AI控制算法开发工程师 | 6 | 硕士 | 计算机应用技术,电子科学与技术,智能科学与技术,人工智能,新一代电子信息技术(含量子技术等),计算机科学与技术 | |
| 芯片设计工程师 | 6 | 硕士 | 计算机应用技术,电子科学与技术,智能科学与技术,计算机科学与技术,电子科学与技术,半导体芯片系统设计与工艺,计算机技术 | |
| 算子开发与优化工程师 | 6 | 本科 | 信息管理与信息系统,计算机科学与技术,信息管理与信息系统,数据科学与大数据技术,人工智能,信息与计算科学 | |
| 模型推理优化工程师 | 6 | 硕士 | 计算机应用技术,电子科学与技术,智能科学与技术,新一代电子信息技术(含量子技术等),计算机科学与技术,电子科学与技术,计算机技术 | |
| 座舱应用开发工程师 | 6 | 本科 | 信息管理与信息系统,材料成型及控制工程,电气工程及其自动化,计算机科学与技术,信息管理与信息系统,信息与计算科学,智能科学与技术,电子科学与技术 | |
| AI编译器及工具链开发工程师 | 6 | 硕士 | 电子科学与技术,计算机软件与理论,网络与信息安全,智能科学与技术,电子与通信工程,计算机科学与技术 | |
| DFT工程师 | 6 | 硕士 | 半导体芯片系统设计与工艺 | |
| 芯片验证工程师 | 6 | 硕士 | 计算机应用技术,电子科学与技术,智能科学与技术,新一代电子信息技术(含量子技术等),计算机科学与技术,电子科学与技术,半导体芯片系统设计与工艺 | |
| 芯片后端设计工程师 | 6 | 硕士 | 电子科学与技术,计算机软件与理论,网络与信息安全,智能科学与技术,电子与通信工程,新一代电子信息技术(含量子技术等),计算机科学与技术,半导体芯片系统设计与工艺 |
