中景芯创集成电路（北京）有限公司

2027届校园招聘简章

共赴盛景 · 芯创未来

与中景芯创一起，定义先进封装新未来

01 关于中景芯创

中景芯创集成电路（北京）有限公司（以下简称“中景芯创”）于2026年2月12日在北京经济技术开发区成立。

中景芯创致力于打造覆盖设计服务、封装制造全流程的一站式设计服务体系和先进封装研发与制造生产基地，充分发挥北京市在集成电路领域的产业基础与技术积淀，系统联动集成电路装备、关键材料、EDA工具、先进逻辑工艺制造、芯片设计等上下游关键资源，构建协同发展的集成电路产业生态。

面向人工智能时代快速增长的高性能计算需求，中景芯创聚焦先进封装技术与产业化能力建设，促进大模型、数据中心、自动驾驶等人工智能产业领域的发展。

在这里，你将有机会参与先进封装研发与制造体系从建设到发展的全过程，在真实的技术与工程场景中持续积累专业能力，与产业共同成长。

02 2027届校园招聘

招聘对象

面向2027届海内外高校毕业生，具体学历及专业要求以岗位发布信息为准。

工作地点

北京 / 上海（具体以岗位发布信息为准）

03 招聘岗位

技术研发类

招聘岗位：仿真工程师、器件工程师、封装工艺工程师、SPICE模型工程师、热/力模型工程师、PEX模型工程师、PDK工程师（DRM / DRC / LVS / PCell / Testkey）、测试工程师、设计工程师、版图工程师、EDA工程师、产品测试工程师

工艺与制造类

招聘岗位：工艺工程师、设备工程师、PIE工程师、厂务工程师

质量与可靠性类

招聘岗位：质量工程师、实验室工程师、可靠性工程师

数字化与IT类

招聘岗位：Java开发顾问、MES测试开发工程师、EAP开发工程师、良率系统工程师、RTD/AMA自动化算法工程师、AI Agent开发工程师、AI应用工程师、BI工程师、网络工程师、Helpdesk桌面运维

职能管理类

招聘岗位：财务专员、人力资源专员、公共关系专员、供应链顾问、财务顾问

04 需求专业

微电子科学与工程、集成电路科学与工程、电子科学与技术、电子信息工程、计算机科学与技术、软件工程、人工智能、自动化、控制科学与工程、材料科学与工程、物理学、化学、机械工程、电气工程、能源与动力工程、环境工程、工业工程、财务管理、会计学、供应链管理、人力资源管理、工商管理、等相关专业。

05 我们期待这样的你

有专业力｜具备扎实的专业基础，对集成电路及先进封装产业保持好奇与热情。

有学习力｜愿意持续探索新技术、新方法，能够快速学习并解决真实业务与工程问题。

有行动力｜面对复杂问题敢于承担、主动思考，并推动问题真正落地解决。

有协作力｜能够开放沟通、跨团队协作，在共同目标下发挥自己的专业价值。

具有相关科研课题、项目、论文、竞赛或实习经历者，可在简历中重点呈现。

06 为什么选择中景芯创

核心优势	你将获得
前沿赛道	聚焦先进封装研发与制造，面向大模型、数据中心、自动驾驶等人工智能产业发展需求。
研发 × 制造	覆盖设计服务、封装制造全流程，从技术研发到工程量产，在真实产业场景中建立完整技术视野。
产业协同	立足北京集成电路产业基础，联动装备、材料、EDA、先进逻辑工艺制造及芯片设计等上下游资源。
成长机遇	与新的研发制造平台共同成长，参与体系建设、技术开发和工程实践，在项目中持续积累专业能力。
多元方向	从先进封装研发、工艺制造到AI、智能制造及企业数字化，为不同专业背景提供多元职业发展路径。

07 招聘流程

简历投递 → 在线测试 → 综合测评 → 简历筛选 → 专业面试 → 综合面试 → Offer发放 → 签约入职

具体招聘流程及安排以实际通知为准。

08 投递方式

网申通道：

PC端：https://stics.zhiye.com/campus

手机端：

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