拉普拉斯高端半导体装备-无锡经纬科技2026届校招
一、集团简介：
拉普拉斯成立于2016年，由80后海归博士林佳继先生创立，是国内领先的高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商。公司主营业务涵盖光伏电池片制造所需高性能热制程设备（硼扩散、磷扩散、氧化及退火设备等）、镀膜设备（LPCVD和PECVD设备等），以及配套自动化设备、配套产品及相关技术服务。
公司经营业绩稳步攀升，2022年、2023年分别实现42.65亿元、103.63亿元订单签署，于2024年成功登陆科创板（股票代码：688726），开启资本市场新篇章。截至2024年6月末，公司累计申请专利1061项，其中授权专利584项；申请发明专利250项，授权发明专利64项，凭借过硬的技术实力，先后荣获第二十三届、第二十四届中国专利优秀奖，获评第八批国家级制造业单项冠军企业。
二、高端半导体装备—无锡经纬科技简介
无锡经纬科技作为拉普拉斯高端半导体装备业务成立于2024年，目前处于初创快速发展的阶段，板块负责人为80后海归博士，拥有10年以上全球半导体头部企业从业经验。该板块专注于12寸AI芯片（含HBM、GPU等）制造关键工艺所需半导体装备的研发与生产，核心团队由该细分领域华人科学家代表组成，深耕行业多年，牢牢掌握核心技术，具备极强的技术竞争力。
团队汇聚了海内外顶尖学府的优秀人才，整体素养高、结构多元化，其中硕博学历占比达25%以上，头部院校毕业生占比超30%。在这里，你将与来自清华大学、浙江大学、哈尔滨工业大学、吉林大学、天津大学、中国科学院大学、武汉大学、华中科技大学、华南理工大学、江南大学等国内顶尖院校，以及弗吉尼亚大学（University of Virginia）、乔治·华盛顿大学（George Washington University）、普渡大学（Purdue University）、布里斯托大学（University of Bristol）、耶拿大学（Friedrich Schiller University Jena）等海外名校的学长学姐并肩奋斗、共同成长，搭建属于自己的职业发展高地。
三、岗位需求
部门 | 岗位 | 招聘人数 | 专业要求 | 学历要求 | 薪酬 |
研发 | 机械工程师 | 5 | 机械、自动化相关专业 | 硕士 | 16-25万 |
软件工程师 | 5 | 软件、计算机相关专业 | 本科、硕士 | 本科：14-16万 硕士：16-25万 | |
电气工程师 | 5 | 电气、自动化相关专业 | 本科、硕士 | 本科：14-16万 硕士：16-25万 | |
工艺 | 工艺工程师 | 5 | 材料、化学、物理相关专业 | 硕士 | 16-25万 |
客户端技术支持 | 设备工程师 | 6 | 机械、电气相关专业 | 本科、硕士 | 本科：12-15万 硕士：15-20万 |
工艺工程师 | 5 | 材料、化学、物理相关专业 | 本科、硕士 | 本科：12-15万 硕士：15-20万 | |
内部技术支持 | TPS工程师 | 5 | 机械、电气相关专业 | 本科、硕士 | 本科：12-15万 硕士：15-20万 |
注：以上所有岗位工作地点均为江苏省无锡市；简历投递时请在邮件主题注明“2026届校招-应聘岗位-姓名-毕业院校-专业-学历”，便于HR快速筛选。 | |||||
四、福利待遇
公司为员工提供完善的福利保障体系，全方位保障员工工作与生活品质，具体包括：免费双人间宿舍（配备基础生活设施）、三餐供应食堂（提供营养套餐）、带薪年假（按国家规定及工龄递增）、配套运动设施（健身房、乒乓球室、羽毛球场地等），此外还享有节日福利、年度体检、五险一金、专项补贴等福利。
五、职业发展与培训体系
（一）职业发展双通道
专业序列：工程师→高级工程师→主任工程师→资深主任工程师→总工程师
管理序列：工程师→主管→经理→总监→总经理
（二）培训与成长支持
公司建立了完善的培训成长体系，为校招生提供入职培训、导师带教制及各专业线专项培训，助力新人快速融入团队、提升专业能力。公司海外专家占全体研发人员的比例控制在1:15以内，每一位校招生都有机会与行业大牛并肩参与项目，在实战中积累经验、突破成长——区别于成熟大厂校招生多负责细分局限工作的模式，在这里你能全面接触设备系统全貌，拓宽专业视野。
在制度层面，团队新人的成长情况已纳入部门负责人年度绩效目标，从管理层面为校招生的成长提供坚实保障与激励支持。
六、联系方式
联系人：陈团（无锡经纬科技HRBP）
联系电话：18551810516（微信）
简历投递邮箱：tuan.chen@laplace-tech.com
公司名称：江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
公司地址：江苏省无锡市锡北东青河路3号（拉普拉斯）
七、行业与岗位答疑
（一）半导体产业链分工
1、芯片设计环节（Design）
芯片设计领域的企业主要分为两类：
（1）Fabless/Design House（纯设计企业）：专注于芯片设计，不涉及生产环节，主要服务于CPU、GPU等复杂芯片的设计需求，需进行精细分工，代表厂商有NVIDIA、AMD等。
（2）IDM（整合设计与制造企业）：兼具芯片设计与生产能力，主要聚焦于DRAM、NAND等相对简单芯片的研发与生产，代表厂商有Micron、Hynix等。
设计环节完成后，将输出芯片版图及一系列设计、生产相关文件，为后续制造环节提供依据。
2、芯片制造（Manufacturing）
负责芯片制造的厂商称为Fab，代表企业有台积电、三星等。Fab根据Fabless提供的CAD版图进行工艺设计、制作光罩，再通过光刻机将光罩图案转移至晶圆（Wafer）上。目前，高端芯片制造普遍采用12英寸（300mm）晶圆。
芯片制造过程中，针对特定结构需采用特定工艺循环，主要包括光刻（Photo）、刻蚀（Etch）、薄膜沉积（Thin Film，含ALD、CVD、PVD等工艺）、化学机械研磨（CMP）等核心工序。
当前，我国半导体产业被“卡脖子”的核心环节为制造环节，关键制约因素是以光刻机为代表的半导体装备技术限制。半导体装备投入占半导体Fab总投资的80%以上，一台卧室大小的高端半导体装备，价格可达数千万乃至数亿元人民币。
以一片12英寸GPU晶圆为例，其制造需经过上千道工序，单片成本通常高达上万美元；每道工序的良率需达到99.99%，才能确保最终产品良率超过90%。完整的芯片制造工序需涉及数百台设备，每台设备集成至少上万颗高精密、高洁净的机械、电气部件，通过电气与软件控制系统实现精准、可靠、稳定运行，在微纳尺度下完成复杂的物理、化学工艺过程。所有工序均需在超洁净环境（每立方英尺不超过100颗0.5μm颗粒物）中进行，最终在一片直径300mm、厚度仅几百μm的硅片上，构建出数千亿颗晶体管和数千公里长的电路。
（二）岗位详细说明
半导体装备企业的研发及技术岗位，主要分为机械、电气、软件、工艺四个核心方向，具体说明如下：
1、工艺工程师（Process Engineer，简称PE）
半导体装备运行的核心本质，是使各类化学组分在特定流场、温度场、电场的协同作用下，在晶圆（Wafer）表面沉积形成微纳级电路。工艺工程师的核心工作之一，是根据不同材料特性及微观结构需求，开发并优化工艺菜单（recipe），精准控制物理化学反应的各个环节，确保沉积结果符合设计规范。一台半导体装备的市场竞争力，在很大程度上取决于其加工工艺的水平，因此工艺开发能力是产品成功的关键支撑。
该岗位校招主要面向化学大类、物理大类、材料大类等相关基础学科及衍生学科的硕士、博士毕业生，是相关专业毕业生的核心就业选择之一。
2、机械工程师（Mechanical Engineer，简称ME）
机械工程师主要参与各产品部门（Product Group）反应器（Reactor）系统及晶圆传输平台（Platform）的设计与开发工作。半导体微观加工设备的研发涉及多个工程技术领域，包括机械结构设计、反应源输运系统、流场与流量控制、真空系统、加热系统与精准温控、量测传感、电气控制、特种材料应用、材料分析、表面工程、精密加工、精密传动、可靠性工程等。此外，机械工程师还需与工艺、仿真、产品安全、知识产权、系统集成、材料表面处理等多个技术团队紧密协作，实现多维度兼顾的设计与开发目标。
该岗位校招主要面向机械专业大类的本科、硕士毕业生，同时，过程装备及控制工程、热能与动力工程、航空机械设计等细分专业毕业生也可重点投递。
3、控制软件/电气工程师（Software Engineer/Electrical Engineer）
该岗位大类涵盖软件、电气两大部门相关工程师岗位。高精尖半导体装备的复杂度高、性能要求严苛，对控制软件及电气系统的可靠性、控制精度、实时性提出了极高要求。相关工程师不仅需具备扎实的开发设计能力，还需在设备研发、生产制造、客户现场运行等全流程中，参与设备组装调试、故障排查等实操工作，要求具备“写得了代码、画得了图纸、焊得了板子、下得了现场、解决得了故障”的综合能力。该岗位校招以本科、硕士毕业生为主。
软件部门主要负责半导体装备控制软件的开发，需掌握C#等多种编程语言，校招对应专业主要为软件、计算机大类；电气部门主要负责半导体装备供电系统、电气控制系统及辅助电子系统（含所有需供电设备、传感器、执行器、温控器等）的开发，涵盖供电、采样、输出、控制算法等核心工作，需了解实时工业总线技术及实时操作系统，校招对应专业主要为电气、自动化相关门类。
4、设备/工艺工程师（Field Service/Process Engineer，简称FSE/FPE）
该岗位大类主要负责客户现场的技术支持与服务工作。在设备开发阶段，FSE主要参与新设计、新产品的功能验证，以及实验平台、alpha测试机台的搭建；在设备装机阶段，FSE需为新型或首台设备在客户现场的装机提供支持，开展硬件改造，确保设备全机检测合格、通过工艺验证，并顺利投入客户生产线；在量产阶段，FSE/FPE负责设备问题的识别、根本原因诊断与解决，同时与工艺、电气、软件、制造等跨部门团队协作，推进设备功能及可靠性的持续改进（CIP），并对优化方法、流程进行验证与测试。
FSE/FPE岗位要求具备全面的专业技能及应对现场疑难杂症的综合能力，同时需善于调动内部资源、维护与相关方的合作关系，是兼具专业与综合能力的“多边形战士”。该岗位应届生招聘面向机械、电气、自动化、物理、化学、材料、微电子等理工科大类毕业生。
（三）工作氛围
1、深耕技术，助力成长
半导体微纳加工装备是智能时代的产业基础，属于具有极高战略地位的“高精尖”领域，集中体现了当前全球科学与工程技术的最新应用成果，全球能够参与高端装备主流市场竞争的核心人才十分稀缺。
公司创始团队汇聚了来自全球各大半导体装备企业的顶尖专家，让我们得以站在巨人的肩膀上起步。但企业的长远发展离不开自身的“造血能力”，校招生的培养与成长体系正是公司的核心造血系统——只有源源不断地从校招生中培育出优秀工程师，吃透、摸熟海归专家的核心技术，并实现进一步开拓创新，公司才能持续为客户提供优质的产品与服务，实现长期繁荣发展。因此，公司从意识层面到制度层面，均全力为校招生的成长创造有利条件，校招体系的成功直接关系到公司研发体系的持续发展。
2、开放平等，尊重人才
公司拥有国际化的团队氛围，秉持开放、尊重的核心文化，员工可与技术大咖、跨部门同事进行平等开放的交流探讨，碰撞思想、凝聚共识。身边的同事可能就是行业内的技术专家，团队内部无层级隔阂，员工可直呼上级姓名，无需使用“总”等尊称，营造了轻松、高效的工作氛围。
（四）招聘面试流程
简历投递 → 简历筛选 → 电话沟通 → 初试 → 复试 → offer 沟通 → 签三方 → 提前实习
招聘前期将进行简历遴选及初轮电话沟通，面试环节将结合应聘者与面试官的所在地，灵活安排线上远程面试或线下面对面交流，面试环节不少于两轮。部分工程技术类岗位将额外安排笔试、命题研究及汇报等考核环节。
考核通过后，将进入offer沟通及三方协议签署阶段，公司将提供具有行业竞争力的薪酬待遇及完善的成长保障。对于已发放offer的同学，公司鼓励并欢迎提前入职实习，实习期间提供实习补贴及相关保障，通过现场实践深入了解公司业务、团队氛围及岗位需求，在多个offer中做出最适合自己的职业选择，平稳迈出职业生涯的第一步。
| 需求岗位 | 需求人数 | 需求学历 | 需求专业 | 其他要求 |
| 机械/电气/r软件/工艺/设备/工艺技术支持/TPS工程师 | 20 | 本科 | 化学工程与工艺,材料成型及控制工程,电气工程及其自动化,计算机科学与技术,机械设计制造及其自动化,化学,自动化,软件工程 |
