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深圳市经纬开物仪器有限公司2026届应届生招聘简章

发布时间:2025-09-22

深圳市经纬开物仪器有限公司2026届应届生招聘简章

一、公司简介:

深圳市经纬开物仪器有限公司成立于2023年3月,位于改革开放先行示范区深圳市,注册资本45亿人民币,生产园区规划总建筑面积约70万㎡。规划建成具备第三代半导体的流片打样验证、小批量试制、大规模量产能力的制造型企业;聚焦高端产品,提供高质量、低成本、及时交付的半导体制造服务,为国内外客户提供业界一流的制造解决方案,满足全球客户多样化需求。

公司以“坚持创新驱动,打造科技引擎,成就引领优势”为导向,在竞争中生存,在发展中成长,在变化中破局。依托业界丰富经验的高层次专业技术人员,长期深耕国内外半导体领域。与业界优秀公司成为坚实的战略伙伴关系,共同研发MEMS、GaN等相关领域的工艺技术,建设业界一流的半导体制造服务。

二、招聘岗位及要求:

【招聘岗位】半导体工艺整合工程师、半导体设备工程师、半导体工艺工程师、数据管理工程师

【专业要求】机械电子、机器人、自动化控制工程、通信电子、电子科学/电子信息、光电子、光学、无线射频、微电子、微纳集成电路、工业工程、材料科学与工程、计算机科学与技术、统计学、数据科学、AI、大数据等相关专业

【招聘对象】2026年毕业硕博研究生

【招聘人数】51人

【福利待遇】

-具有竞争力的薪酬方案,包含年度绩效奖金

-五险一金、商业人身意外伤害保险、商业重大疾病保险和商业寿险

-全面的保健计划,包括医疗及入职体检、年度体检

-员工慰问:端午、中秋、春节等、女生节慰问、生日慰问、高峰期慰问等

-女生节假、体检假、年休假、有偿病假等

-通勤:班车、地铁接驳车、加班车

-运动协会、团建活动

-入职大礼包、入职交通费用报销

-园区食堂、健身房,员工公寓、游泳池等

-个人学习和发展机会以及相应的发展渠道

-友好包容的工作氛围、业界领先的办公环境

岗位要求:

岗位

专业要求

半导体工艺整合工程师

通信电子、电子科学/电子信息、光电子、光学、无线射频、微电子、集成电路等相关专业

半导体设备工程师

机械电子、机器人、自动化控制工程、通信电子、电子科学/电子信息、光电子、光学、无线射频、微电子、微纳集成电路、工业工程等相关专业

半导体制造工艺工程师

通信电子、电子科学/电子信息、光电子、光学、无线射频、微电子、集成电路等相关专业

数据管理工程师

计算机科学与技术、统计学、数据科学、AI、大数据等相关专业等相关专业

三、面试流程:

简历注册-上机考试-综合测评-专业面试*2-业务主管面试-录用审批-Offer

*具体面试流程以招聘岗位要求为准

四、简历投递:

PC端:https://jwkaiwu2.zhiye.com/

网申->登录个人中心并注册简历->选择校园招聘->选择岗位

手机端:关注“深圳市经纬开物仪器有限公司”微信公众号,->登录个人中心并注册简历->选择校园招聘->选择岗位


需求岗位 需求人数 需求学历 需求专业 其他要求
半导体制造工艺工程师 24 硕士 材料物理与化学,凝聚态物理,凝聚态物理,微电子学与固体电子学,电子与通信工程,物理电子学,半导体芯片系统设计与工艺,集成电路工程硕士,材料物理与化学,光电信息工程
数据管理工程师 2 硕士 计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机科学与技术,计算机技术硕士
半导体工艺整合工程师 10 硕士 材料物理与化学,光学,凝聚态物理,光学,凝聚态物理,微电子学与固体电子学,半导体芯片系统设计与工艺,集成电路工程硕士,材料物理与化学,光电信息工程,电子信息材料与元器件
半导体设备工程师 15 硕士 粒子物理与原子核物理,凝聚态物理,理论物理