岗位名称

工作职责

专业要求

&科研/项目要求

学历

要求

地点

芯片开发（硅光）

1. 微环调制器设计

2. 微环调制器测试和数据处理

3. 微环调制器芯片工艺容差分析与良率改进

1. 全日制博士学历，光学、光电、电子信息、物理等相关专业；

2. 具备数据中心可插拔光模块/CPO、相干等硅光芯片完整设计经验；

3. 有微环调制器设计经验;

博士

南京/北京

芯片开发

1.可编程集成电路研究

2. 精确地提取硅波导尺寸以提高芯片良率

3. 通过映射算法与高阶MZI一起处理，以获得实际波导参数，包括宽度，厚度，有效指数和群指数。

1. 全日制博士学历，Programmable Intergrated Circuit/光电子/微电子相关专业；

2. 有相关研究/项目经验；

博士

南京/北京

芯片开发（异质集成）

1. 异质集成芯片设计与工艺对接

2. 硅光、TFLN元件设计

3. 芯片工艺容差分析与良率改进

1. 全日制博士学历，光学、光电、电子信息、物理等相关专业

2. 有硅光/TFLN芯片完整设计经验；

3. 有异质集成相关经验优先;

博士

南京

芯片测试

智能建模

1. 开发硅光芯片测试数据的关联分析模型（统计模型+AI算法融合）

2. 构建硅光芯片参数提取与良率预测系统（参数提取+蒙特卡罗算法）

数据工程

1. 原始数据批量化处理

2. 数据库的搭建与优化

3. 数据的可视化分析

跨学科协作

参与硅光流片的数据溯源系统开发（DFT设计支持）

1. 全日制硕士学历，光电子/微电子/计算机相关专业；

2. 有相关建模/数据分析项目研究经验；

3. 良好的数据分析能力。

硕士

南京

系统仿真

1. 负责光模块/光器件的系统设计与仿真；

2. 负责产品系统射频设计，参与方案选型和关键元器件选型；

1. 全日制硕士及以上光学、光电、电子信息、物理、通信等相关专业；

2. 有系统仿真相关项目研究经验；

3. 熟悉VPI、python、MATLAB等工具；

4. 对DSP算法有一定了解优先；

硕士/博士

南京

EDA

1. 负责原理图导入、PCB设计以及设计约束规则制定，包括材料选型，封装制作，封装库维护；

2.  负责与结构、硬件、SI/PI工程师合作，完成高速设计以及产品优化；

3. 和PCB供应商对接，完成工程确认，配合PCB生产；

1. 全日制本科及以上学历，电子信息相关专业；

2. 熟悉Cadence Allegro设计软件优先；

3.  有PCB Layout相关项目经验优先；

硕士/本科

南京

射频

1. 设计射频电路系统链路的建模仿真分析并测试验证闭环验证特性

2. 串扰、阻抗匹配等问题分析定位

3. 管壳、倒装等封装及融合射频电路设计

1.全日制硕士学历，电磁场与微波技术、微电子/集成电路、电子科学与技术、通讯工程；机械电子工程专业；

2.具有射频电路仿真设计与高速测试相关项目经验优先

3.熟悉SIWAVE、HFSS建模及设计优化优先；

硕士

南京

硬件

1. 负责高速数字板卡的原理图设计并指导EDA工程师完成layout设计；熟悉信号完整性，可以承担或指导单板硬件测试。

2. 独立完成故障定位和根因分析，撰写问题报告与改进方案，并推动 PCB 改板或改善统一化设计；

3. 编写 Verilog 模块（接口、控制逻辑、简单算法），在 FPGA上进行集成、仿真与上板验证；输出调测、验证报告及用例。

1. 全日制本科/硕士，电子、通信、自动化、微电子、光电等相关专业；

2. 在校期间独立完成或主导过至少一个含CPU/ FPGA 的硬件项目；

3. 熟练掌握 Verilog，能读懂时序报告并进行约束优化；熟悉常用仪器及基础焊接/返修技能；

4. 具备 Python 或 Tcl 脚本经验者优先；

5. 具有国产CPU、FPGA芯片应用开发经验者优先。

6. 熟悉模拟数字混合板设计，具备高速ADC/DAC，模拟运放，LDO电源等设计经验者优先

硕士/本科

南京/武汉

算法

1. 基于 Python 与 PyTorch/TensorFlow，设计并训练轻量级神经网络，用于 WSS（波长选择开关）光路的自动化耦合及算法自动定标，加速插损、PDL、衰减精度、隔离度、带宽等指标的快速收敛；

2. 搭建数据采集-清洗-标注流水线，整合WSS相关的光学性能仿真及模块实测数据集，建立用于监督/强化学习的基准数据集及耦合、定标模型；

3. 推动基于上述模型的自动化闭环控制平台，实现WSS模块产品自动耦合、定标准确率和效率提升；

4. 与光学、结构、软件团队协作，持续迭代模型，优化方案，提升WSS生产效率；

5. 持续跟踪机器学习、AI前沿算法及相关应用，输出技术调研报告。

1. 全日制硕士及以上，计算机、人工智能、光学工程、自动化等相关专业；

2. 熟练使用 Python、PyTorch（或 TensorFlow），在校期间完成过至少一项 AI 项目（含数据、模型、部署）；

3. 了解 CNN/Transformer/强化学习基本原理，有图像/时序数据处理经验者优先；

4. 具备良好英文读写能力，能复现顶会论文；逻辑清晰、动手能力强，乐于跨学科沟通。

5. 有光路搭建经验者优先；有LCoS等可编程器件应用或物理模型验证经验者优先。

硕士

南京/武汉/北京

测试

1. 负责LCoS芯片的光电性能测试方案制定，涵盖分辨率、衍射效率、相位调制深度、响应时间、面型平整度、可靠性等关键指标；

2. 搭建并维护LCoS芯片测试平台：包括激光干涉仪、光谱仪、高速相机、高精度温控与驱动电路，完成硬件集成及LabVIEW/Python自动化测试脚本开发；

3. 负责LCoS来料质量控制，有效拦截质量缺陷LCoS流入后道工序；协助其它技术领域分析定位问题来源，推动质量改进。

1. 全日制硕士及以上学历，光学工程、光电信息、物理电子、微电子、测控技术等相关专业；

2. 在校期间具备LCoS或SLM器件使用或测试经验，熟悉相位型LCoS驱动原理及常用测试光路（Twyman-Green、Mach-Zehnder、4f系统等）；

3. 具备使用LabVIEW/Matlab/Python进行测试自动化与数据分析能力者优先；

硕士

南京/武汉

工艺（胶水方向）

1. 负责WSS波长选择开关光模块封装中的胶水选型、供应商对接、点胶/固化工艺研发，及生产良率提升；

2. 通过DOE和仿真分析推动解决胶水应力导致的光学漂移等问题，满足Telcordia可靠性要求，并撰写SOP、PFMEA，支持产线快速导入；

3. 与光学、结构、可靠性团队协同，对胶水失效（黄变、裂解、脱胶等）进行根因分析与改善，推动材料/结构双重优化；

4. 光通信领域新型胶水及固化技术调研分析，输出专利提案。

1. 全日制硕士学历，光电子、光电信息、材料、高分子、机械工程或相关专业；

2. 熟悉环氧、丙烯酸、导热胶、硅胶等光电器件用胶的胶水类型，理化特性及固化机理；

3. 了解胶水及固化工艺相关常见失效模式及理论分析基础，掌握必要的仿真工具和方法；

4.具有光器件/硅光相关研究/开发项目经历优先。

硕士

南京/武汉

光学封装设计与工艺

1. 高速光器件封装设计、光学设计；

2. 光器件封装工艺实现；

负责研发样品制样。

1. 全日制硕士学历，光学、光电、电子信息、封装、物理等相关专业；

2. 有光器件光学设计、封装设计项目经验优先；

硕士

南京