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天津大学

发布时间:2025-08-08

天津庞加莱科技&天津大学宣怀学院高薪诚聘科研人才

一、研究领域

一、材料研究领域

1、二维材料生长制备研究

开展二维材料的生长工艺、生长机理开发及研究。

2、二维材料性能、应用研究

开展二维材料结构、理化性能的研究,包括:电学、磁学、力学、光学以及材料在催化、气体传感中的应用和机理研究。

3、二维材料器件、电路与系统集成研究

开展基于二维材料的器件、电路以及系统集成等的研究以及相关研究用工具的开发。

4、材料设计性能研究

围绕材料计算与模拟方向任务,开展高质量的科学研究,尤其是高通量计算、多尺度材料模拟、AIMD、谱学计算等,旨在揭示材料性能及生长机理。

二、高端科研仪器研发领域

基于扫描隧道显微镜(STM)、原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)、电子束曝光(EBL)、电子束蒸镀(E-beam)、原子层沉积(ALD)、反应离子刻蚀(RIE)等一系列测试和制备设备的开发人员

 

二、关于我们

1.天津庞加莱科技:

天津庞加莱科技有限公司,是由天津大学纳米中心科学家、天津大学校友企业家、北洋海棠基金联合发起设立,天津大学通过重要知识产权作价入股支持的一家高科技公司。旨在用市场化的方式,推动国家重大战略项目产业化,实现低维电子材料与碳基芯片的普及应用,开启人类碳基半导体以及相关先进装备的全新赛道。公司深耕新型低维电子材料和集成电路体系,同时开发多款具备国际先进水平的多尺度联用、高通量科研设备,可广泛应用于新材料、生命科学、能源、化工等领域。

2.天津大学宣怀学院

天津大学宣怀学院以创校人盛宣怀命名,为首批国家级创新创业学院国内首个聘任民营企业家担任院长的创新创业学院

学院秉承融容薪传,启智致新院训,以传承宣怀精神,成就科创栋梁使命,培养兼具卓越创新精神和实践能力的未来创业家。坚守守正创新、自驱务实、持续学习、开放包容的核心价值观,致力于教育卓越与创新引领

3.“五位一体”体系为科研保驾护航

我们构建了低维电子材料和先进装备赛道五位一体”生态体系,整合天津庞加莱科技、纳米中心、海河实验室、天津大学宣怀学院、北洋海棠基金等资源,全面推进二维材料领域快速发展。

 

三、招聘岗位及职责

1)庞加莱科技

1. 集成电路器件工程师

岗位职责

负责芯片器件的设计、工艺协同开发,主导从EDA设计到工艺落地的全流程闭环(设计需基于工艺可实现性)。

聚焦三类器件研发:

数字电路器件:面向逻辑芯片、存储器的纳米级器件性能优化;

模拟电路器件:高精度信号处理、射频器件等特性研究;

功率器件:宽禁带半导体(如氮化镓、碳化硅)的耐压、能效提升。

通过器件测试与工艺反馈迭代优化设计,解决良率与可靠性问题。

要求:器件研发经验,熟悉TCAD仿真或Fab工艺者优先

2. 芯片工艺工程师

岗位职责

主导二维材料在集成电路工艺中的适配性开发(如生长、刻蚀、掺杂等),确保EDA设计可量产化。

与器件工程师协同制定工艺窗口,解决器件性能与工艺极限的冲突问题。

建立工艺-设计协同规范,推动设计规则(DRC)迭代。

要求:熟悉半导体制造全流程(光刻至封装)。

3. 光电集成工程师

岗位职责

开发芯片集成光电模块(如硅基光电子、氮化镓激光器),非传统大型光学设备。

优化片上光电器件的耦合效率与信号完整性。

 

 

人才要求:

2年及以上半导体/微电子/科研仪器开发工作经验,学历要求硕士及以上。

2)天津大学宣怀学院

专任研究员系列  

 

四、支持待遇

1.庞加莱科技核心研发人员目标薪酬区间40-60W还会额外拥有项目奖金、股权激励等福利机制;宣怀学院同样提供具有竞争性的薪酬福利,具体情况面议。2.入职天津大学宣怀学院的研究人员,可以入住人才公寓,享受优质的住房医疗和子女入学等福利。有落户需求的,可按照天津市政策要求办理落户

3.庞加莱科技实行年度/半年度的绩效与发展评估,结合您的技术贡献、项目成果、解决问题的能力、学习成长性、团队协作与影响力等多维度进行综合考量。在企业内,你拥有两个晋升方向

方向1:技术序列:工程师→高级工程师→资深工程师→技术专家

方向2:管理序列:工程师→项目组长→项目经理→研发总监   

入职宣怀学院后,你同样可以自己选择发展路线

路线A:高校成长路线加入宣怀学院体系,深耕于教职,逐步晋升,参与大型产学研协同项目与人才培养

路线B:产业转化路线可以进入庞加莱科技公司,担任内部相关岗位深耕于科研工作,主导技术科研落地与产业

 

五、联系方式

联系人:冯老师
电话:15600127652
邮箱:tju_xuanhuaixy@163.com

投递邮件标题格式建议:应聘方向-岗位名称-姓名-毕业院校(-意向岗位)
例如:天津庞加莱科技/天津大学宣怀学院-芯片工程师-张三-天津大学-芯片工艺工程师

附件请包含:个人简历(包含发表论文清单)