恒玄科技（688608）成立于2015年，2020年登陆科创板上市。恒玄科技专注于业界超低功耗智能音视频技术和无线通信连接技术的研发，面向未来智能可穿戴和智能家居市场，打造具有高性能人机交互能力的低功耗边缘智能无线AIoT主控平台芯片。公司已持续推出具有高集成度/高性能的智能无线音视频芯片产品，包括智能TWS耳机芯片、智能WiFi音箱芯片、智能手表芯片等。恒玄科技拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、视觉/视频、嵌入式AI、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力，拥有200多项自主知识产权。产品成功打入三星、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、哈曼、安克创新、漫步者、万魔、谷歌、百度、阿里、格力、海信等国内外一流知名品牌，在无线智能音视频领域处于全球领先地位。恒玄科技已在北京、上海、深圳、成都、西安、武汉、杭州、首尔和硅谷等地设立研发和销售中心，我们热烈欢迎菁英人才的加入，共创万物互联的智能世界！ 更多资讯，请登陆www.bestechnic.com了解。

招聘流程 

简历投递-简历筛选-笔试—面试-录用沟通-签约

岗位

嵌入式软件开发工程师（成都、北京、深圳、上海）

职责描述：

1）负责嵌入式BSP软件开发，内核开发；和/或

2）负责嵌入式应用软件开发；和/或

3）无线连接协议的软件开发（比如蓝牙，WIFI，LTE，NR）；和/或

4）负责鸿蒙UI Framework开发与优化

任职要求：

1）本科或以上学历，电子或计算机相关专业；

2）熟练掌握C/C++语言编程；

3）有较强独立解决问题的能力，具备良好的编程习惯，对技术有浓厚兴趣；

4）如果满足下述条件之一，优先录取：

    a）有嵌入式相关领域或者Linux开发经验；

    b）了解蓝牙协议、WIFI协议，或者有相关项目开发经验；

c）获得班级、年级学习荣誉，参加过电子设计等竞赛获奖。

简历投递

投递邮箱：xiaoqingao@bestechnic.com

官网投递：https://bestechnic.zhiye.com/campus/jobs

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
嵌入式软件开发工程师	10	本科	机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,通信工程,电子信息工程,自动化,计算机科学与技术,数字媒体技术,软件工程