类比半导体2023校园招聘

 

类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于欧美半导体公司的本土工程师创建。

 

总部位于上海，在上海张江、临港、苏州、深圳、西安、北京分别设有销售研发和技术支持中心。公司专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。

 

类比的愿景和使命是成为一家靠谱的芯片设计公司，为世界科技化智能化提供底层的芯片支持。

 

薪酬福利：

各类奖金：专利奖金、年终奖、内推奖金

带薪假期：带薪年假、带薪病假、带薪慰问假

健康无忧：补充商业医疗保险（覆盖子女和配偶）、年度体检

生活无忧：购房、高企人才引进落户、补充公积金、饭补、节假日礼品、各类礼金、

团建活动：体育俱乐部、员工聚餐、生日会等

 

招聘对象：

微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、自动化等相关理工科专业

本科/硕士2023届应届毕业生

 

网申地址：

http:// style=";color:#00B0F0">招聘岗位

 

产品工程师

工作地点：上海

 

工作职责：

1.负责产品的量产维护， 对量产测试数据进行分析；

2.负责Spin产品导入，包括fab 厂、测试厂和封装厂， 并解决其中所遇到的问题；

3.与封装厂确认产品的焊线图， 并向设计团队反馈风险；

4.负责项目管理，制定项目的时间表， 并和设计团队、测试团队和市场团队定期周会协调资源和查询产品进度，并核算产品的成本和项目的投入；

5.对新产品的测试数据进行分析；

6.参与产品的Qual的执行， 需要分析解决问题。

 

任职要求：

1.电子工程专业、微电子以及相关专业学士学位及以上；

2.责任心强，自我驱动性强、善于学习；

3.良好的分析和解决问题的能力；

4.熟练掌握excel或其他软件，有数据分析能力。

 

模拟设计工程师

工作地点：上海/苏州

 

工作职责：

1.高精度模拟设计，高压模拟电路设计，数模混合信号电路设计；

2.电路建模，系统架构，设计及仿真，包括模块级及芯片顶层设计仿真，包括不限于DC、AC、NOISE、MC、TRAN、Reliability等；

3.芯片的DFT设计，Trim设计，时序控制，后仿等；

4.协助版图工程师检查版图布局布线；

5.协助测试工程师定义测试规格，调试及应用。

 

任职要求：

1.微电子，集成电路，电子工程等相关专业；

2.熟悉高精度运放，ADC/DAC，PLL，DCDC设计，熟悉CMOS、BCD工艺等；

3.设计基础知识扎实，了解版图，熟悉设计工具及环境；

4.乐于分享，善于助人，逻辑缜密，善于沟通，诚实守信，积极向上。

 

模拟设计工程师

工作地点：上海/苏州

 

工作职责：

1.根据市场需求和Marketing一起定义具有竞争力的产品及Spec；

2.电路建模，系统架构，设计及仿真，包括模块级及芯片顶层设计仿真，包括不限于DC、AC、NOISE、MC、TRAN、Reliability等；

3.芯片的DFT设计，Trim设计，时序控制，后仿等；

4.协助版图工程师检查版图布局布线；

5.协助测试工程师定义测试规格，调试及应用。

 

任职要求：

1.微电子，集成电路，电子工程等相关专业；

2.丰富的模拟电路设计经验，能独立完成大部分模块设计及仿真；

3.有高精度运放，高速ADC/DAC/PLL设计经验，熟悉CMOS、BCD工艺等；

4.基础知识扎实，了解版图，熟悉设计工具及环境；

5.乐于分享，善于助人，逻辑缜密，善于沟通，诚实守信，积极向上。

 

数字设计工程师

工作地点：上海/苏州

 

工作职责：

1.根据芯片Spec定义，完成数字模块的RTL设计、验证，确保满足功能与时序约束；

2.针对设计进行性能、功耗、面积评估及设计规则检查，确保满足验证、DFT和后端要求；

3.协助验证工程师完成模块验证, 对验证计划提出建议并积极参与验证覆盖率分析；

4.参与跨团队架构与设计讨论和评审，撰写技术文档和专利。

 

任职要求：

1.硕士以及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；

2.踏实，勤奋，追求成就与卓越；

3.具备下列基础能力：

1）扎实的数字电路基础；

2）基本的数字设计和验证实践能力；

3）了解基本的时序和功耗概念；

4）一定的脚本编程能力，熟悉Perl, TCL, Python 等一种；

4.具备以下一个或多个领域专业知识者优先：

1）数字信号处理，包括数字滤波器理论与设计，Matlab建模等；

2）通信系统，包括各种调制解调方式，抗干扰设计等；

3）RISC CPU、DSP处理器内核设计，算法加速电路设计等；

4）神经网络电路设计，包括语音检测与识别等；

5）高可靠性、高冗余度数字电路设计；

5.具备下列条件优先：

1）有突出的学业、学术、科研表现者，包括获奖、发表论文、发明专利等；

2）钻研和动手能力强，有突出的实习实践成果者；

3）英语能力强，能够与海外团队进行无障碍沟通。

 

数字验证工程师

工作地点：上海/苏州

 

工作职责：

1.与IC设计工程师密切合作，使用C、System Verilog、 UVM、Matalb等语言/工具开发验证平台和验证用例，实现高效率的芯片功能和性能验证，满足Tape Out需求；

2.基于SOC的平台级验证工作；

3.基于IP的模块级验证工作；

4.硬件算法的验证模型开发和验证工作；

5.开发流程/工具来提高和改进验证质量和效率；

6.完成相关覆盖率分析，输出验证方案和验证报告文档。

 

 

任职要求：

1.硕士以及以上学历，电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业；

2.做事踏实，具有良好的沟通能力和团队合作意识，高效的执行力；

3.有扎实的数字电路基础；

4.具备以下经验者优先考虑：

1）熟悉C、 SystemVerilog、UVM，具备良好的OOP验证思想；

2）有IP模块的验证经验；

3）有AMS数模混合仿真验证经验；

4）数字信号处理，包括数字滤波器理论与设计，Matlab建模等；

5）良好的脚本编程能力，熟悉Perl、TCL、Python等一种或多种。

 

芯片测试工程师（ATE）

地点：上海

 

工作职责：

1.根据产品的参数及功能开发测试方法，编写测试规范；

2.开发产品量产测试硬件及程序，并完成调试及量产测试导入；

3.分析测试数据，输出测试报告；

4.量产良率及测试时间优化。

 

任职要求：

1.微电子，集成电路，电子类等相关专业；

2.了解基本的电路原理，有良好的动手及分析问题的能力；

3.熟悉电路测试原理及PCB设计开发；

4.熟悉C++、C、Python等语言开发者优先；

5.工作积极主动，有责任心。

 

芯片测试工程师（Bench）

地点：上海

 

工作职责：

1.根据产品手册制定和编写产品测试规范；

2.开发实验室bench测试硬件及程序，在芯片上完成调试；

3.对产品功能及特征参数进行验证测试；

4.分析相关测试数据，编写测试报告。

 

任职要求：

1.微电子，集成电路，电子类等相关专业；

2.熟悉常用仪器仪表的使用，如示波器、电源、万用表等，有良好的动手能力；

3.熟悉电路测试原理及PCB设计开发；

4.熟悉NI LabVIEW、Teststand、C等语言开发者优先；

5.有电子项目开发经验优先；

6.工作积极主动，有责任心。

 

岗位：应用工程师

地点：上海

 

工作职责：

1.协助市场、销售同事进行产品的市场推广工作，完成ADC、DAC、OPA、INA等通用型产品的评估板和评估软件的设计；

2.根据客户需求，结合公司通用型产品线，针对典型应用提供参考设计；

3.协助分析解决FAE团队反馈的疑难应用问题；

4.协助研发工程师评估产品，进行产品功能验证及关键指标验证。

 

任职要求：

1.电子、微电子等相关专业毕业；

2.对ADC、DAC、OPA、INA的工作原理和特性有较深的了解及使用经验；

3.熟练阅读电路原理图，了解基本元器件特性，熟悉PCB制板、加工的流程；

4.熟练使用至少一种PCB Layout设计软件（AD/Cadence/Ki-Cad等）；

5.熟练使用一种单片机及其开发工具， 如Keil、IAR等；

6.能够熟练使用电子实验室测试测量仪器；

7.熟练系使用日常办公软件（电子邮件、Office等），有较强的责任心，良好的成本意识及沟通能力，工作认真负责，耐心细致。

 

硬件工程师

地点：上海

 

 工作职责：

1.了解客户需求，按照要求完成总体方案、器件选型；

2.基于公司芯片产品，完成数字、模拟电路板级设计；

Layout、调试、测试优化等工作；

4.配合市场、销售同事工作，为客户提供技术支持；

5.编写各种文档和标准化资料。

 

任职要求：

1.对新事物有好奇心，对电路、编程、机械设计有浓厚兴趣；

2.具有良好的数字电路、模拟电路等专业理论基础知识；

3.熟练使用各类EDA软件，有PCB Layout软件经验者为佳；

4.熟悉C/C++编程，有MCU编程经验者为佳；

5.熟悉ARM/FPGA架构和外围电路设计方法者为加分项；

6.熟悉LabVIEW、Python编程方法者为加分项；

7.对Linux操作系统及驱动有一定了解，熟悉底层驱动调试者为佳；

8.乐于协同工作，熟练使用办公软件（Office等）；

9.大学生电子设计竞赛、Robomater或其他电子设计竞赛经验为加分项；

10.电子技术、半导体、集成电路、仪器仪表及相关行业技术工作经历为加分项。