9月22日宣讲会

🔥 事业单位芯源创新中心 27 届校招・华科专场 🔥
🏛 上海市属事业单位 | 🤖 AI + 微电子 | 📍 上海浦东

🏢 上海市属新型研发机构，聚焦 "人工智能 + 微电子"，打造突破型创新策源高地。

💼 热招方向（25 岗）
📐 规划架构 |  🔬器件光电子 | 💼材料工艺 | 💻 软件算法 | ⚙ 系统平台
含战略规划、芯粒设计、光芯片、EDA、AI 大模型、数字孪生、工艺整合、FAB 规划等

🎓 专业：微电子 / 集成电路 / 电子信息 / 物理 / 计算机 / 软件 / 材料 / 数学 / AI / 化学 / 自动化 / 机械 / 通信 / 光电 / 生医工等

💰 薪酬：博士 40-60 万（最高 100 万）｜硕士 25-40 万，特殊人才一事一议
🤝 配套：人才发展 + 资源匹配 + 生活保障
📋 政策：东方英才 / 明珠计划 / 浦东青创 15 条

🎙 宣讲会：9 月 22 日（周二）14:00-17:00
🏠 地点：华中科技大学大学生活动中心A603

📍 报名入口：https://zgkwonline.dtxbzp.com/#/activity/detail/54577361f3b424e4

🚀 简历投递邮箱：xyxiaozhao2027@shhxinyuan.cn

共筑芯业未来，拿下理想 offer！💪

公司介绍：上海芯源创新中心是上海市属事业单位性质的的新型研发机构，总部位于上海市浦东新区。中心聚焦“人工智能+微电子”科技领域，围绕国家重点行业，开展基础问题研究和关键技术攻关，致力于打造突破型、前瞻型创新策源高地。

职位信息：

【战略规划岗】招聘10人

专业：微电子、集成电路、电子信息、物理学、计算机科学、软件工程、材料科学与工程等。

岗位职责：结合中心发展目标，制定中长远战略规划，开展微电子领域前沿技术战略研究，撰写行业研究报告，为专项和中心战略制定与优化提供依据（关键技术方向包括：异构芯片架构、光互联/计算、EDA设计、材料基因组、先进封装集成工艺、射频/光电/传感等器件、新材料/新原理器件等技术方向）。

【规划计划主管（新原理、光电、架构设计三个方向）】招聘3人

学历：博士及以上学历

专业：新原理、光电、架构设计方向优先

技能要求：

1. 具有工作所需的基础知识、专业知识；数据分析与信息处理能力强。

2. 具有本领域相关技术研究或有技术管理两年以上工作经验。

3. 可熟练使用office、wps、绘图等办公软件。

4. 具有良好的沟通能力和协调能力；有较强的学习和创新意识，利用所学知识创新工作方式、方法；具有较强的独立思考能力，善于归纳、总结、分析。

岗位职责：

1. 负责牵头编制领域中长期战略规划报告与年度目标；

2. 开展行业动态、技术前沿及国际布局等情报的搜集、分析与管理工作；

3. 领导安排其他事务工作。

【EDA软件开发岗】招20人

学历：本科及以上学历

专业：电子、计算机、软件工程等相关专业

职位要求：

有电路设计、EDA技术基础或相关项目经验者优先

岗位职责：

1. 参与EDA工具的功能模块开发、编码和单元测试。

2. 在指导下完成用户界面(GUI)或后端算法的具体实现。

3. 协助保证软件的稳定性和平台兼容性。

4. 负责编写和维护所负责模块的技术文档和项目文档。

5. 修复测试过程中发现的软件缺陷(Bug)。

【AI大模型算法岗】招20人

学历：硕士及以上学历

专业：电子科学与技术、集成电路、计算机、人工智能、数学等相关专业

技能要求：

1. 有电路设计、EDA技术背景者优先。

2. 扎实的编程基础，熟练使用Python，并熟悉至少一种深度学习框架（如PyTorch/TensorFlow）。

3. 熟悉Transformer、BERT、GPT等主流模型架构。

4. 了解目标检测、图像生成等至少一个CV或多模态领域的主流算法。

5. 具备良好的学习能力和团队协作精神。

岗位职责：

1. 参与大语言模型(LLM)、多模态大模型的算法研发，在指导下完成模型训练、调优和测试工作。

2. 协助探索大模型与EDA/芯片设计任务的结合点，完成数据处理、实验配置和结果分析。

3. 负责针对具体业务场景，实现跨模态（文本、图像、视频）算法的工程化落地。

4. 参与大模型在EDA领域的轻量化和部署优化工作。

5. 与EDA工程师、芯片设计师协作，将清晰的技术方案转化为可执行的开发任务。

【孪生SYC开发岗】招20人

学历：硕士及以上学历，应届硕士应具有数字孪生、电路设计、EDA技术专业背景

专业：电子科学与技术、集成电路科学与工程、电子信息工程、计算机科学等相关专业

技能要求：

1. 3年以上数字孪生相关研发经验。

2. 掌握C#/C++/Python/JS等语言，有三年以上编程经验；

3. 精通至少1种核心编程语言（C++/Python优先），其中C++需熟悉STL标准库及内存管理，Python需具备复杂数据处理（如芯片参数分析）脚本开发经验；

4. 熟悉软件开发全流程（需求分析、架构设计、测试、迭代），掌握Git等版本控制工具及CI/CD流程，具备编写详细技术文档的能力。

岗位职责：

1. 负责孪生试验场开发与实现

2. 确保所开发的孪生试验场具备多源数据融合与实时同步

3. 确保所开发的物理模型与仿真模型具备平台兼容性，满足与其他工具的集成需求；具备可视化与用户交互能力

4. 维护、编写项目文档

【材料研究员（大数据方向）】招5人

学历：硕士及以上学历

专业：材料科学与工程、微电子、数据科学、材料信息学、计算机科学等相关专业

岗位职责：

开展材料数据基础设施与材料信息学相关技术研究，重点负责材料基因库、材料数据库及知识体系建设，围绕多源异构材料数据采集治理、材料领域本体与数据标准构建、知识图谱、数据智能体等方向开展关键技术攻关，形成覆盖材料“成分-结构-工艺-性能”的高质量数据与知识底座，支撑材料大模型、材料设计、计算模拟及科研智能化等应用（关键技术方向包括：材料基因库、材料领域本体、数据标准与治理、材料知识图谱、多源异构数据融合、数据智能体等）

【材料研究员（模型算法方向）】招5人

学历：硕士及以上学历

专业：材料科学与工程、计算机科学、微电子、人工智能、物理学、化学等相关专业

岗位职责：

开展人工智能与材料科学交叉领域的技术研究，重点负责材料领域大模型、材料机器学习及科研智能体等技术研发，围绕材料数据与知识构建、领域大模型训练与优化、多模态材料数据建模、材料性能预测与设计、科研智能体及自动化研发工作流等方向开展关键技术攻关，推动人工智能技术在材料设计、计算模拟、实验研发及材料研发决策等场景中的应用与落地（关键技术方向包括：材料领域大模型、领域微调与持续预训练、RAG与知识增强、材料知识图谱、多模态材料建模、生成式材料设计、材料机器学习、科研智能体等）。

【芯粒架构设计研发岗】招3人

专业：微电子科学与工程、集成电路、电子科学与技术、电子信息工程，计算机科学与技术、软件工程、自动化、通信工程，光电等其他相关专业方向

技能要求：

1. 具备数字电路、模拟电路、光电、计算机体系结构、先进封装或EDA工具中的一个或多个方向基础；

2. 了解SystemC/TLM、Verilog/SystemVerilog、IC设计流程、PPA评估、SI/PI及热仿真等相关技术者优先；

3. 熟悉C++/Python，具有芯片设计、系统建模、算法、编译器或EDA工具开发经验者优先。

岗位职责：

1. 芯粒电路设计

数字方向：负责数字芯片及计算类芯粒的微架构、RTL设计与建模，主要面向高性能计算、AI加速器等领域；

模拟方向：负责运放、ADC/DAC、功率管理、射频前端等模拟及混合信号电路的建模、设计与仿真。

2. 芯粒系统架构设计与EDA工具研发

开展多芯粒系统架构设计，研究芯粒拆分、互连组织、资源配置及任务映射等方案，并进行性能、功耗、面积等系统级评估与优化，开展相关EDA算法、软件平台及模型库开发。

3. 先进封装与异构集成

开展芯粒间互连及2.5D/3D先进封装设计，包括硅中介层、硅桥、TSV等，并进行信号完整性、电源完整性及热可靠性分析。

【芯粒物理模型研发岗】招3人

专业：电子工程、微电子、计算机科学、通信工程等相关专业

技能要求：

1. 了解常见数字接口协议（AXI、PCIe、UCIe 等）或模拟模块（ADC/DAC、PLL、SerDes 等）的基本原理，能够阅读相关芯片数据手册。

2. 具备电源完整性（PI）或信号完整性（SI）的基础知识；了解芯片或封装级热仿真的基本原理；有EDA仿真工具使用经验（ANSYS RedHawk/HFSS、 Cadence Sigrity、Comsol、FloTHERM 等）。

岗位职责：

1. 芯粒物理级模型开发

基于芯粒数据，使用EDA工具，开发芯粒的电-热-力等物理模型（S参数、CPM、IBIS、BCI-ROM等），支撑多芯粒集成器件在先进封装环境下的物理级仿真与设计约束校验。

2. 模型维护与文档撰写

维护模型代码库，编写模型使用文档和参数说明文档；

跟踪xl供应商的数据手册更新，及时同步模型参数；

xl模型数据管理。

【多功能器件研发】招8人

学历：研究生以上学历

专业：电子信息工程、集成电路设计与集成系统、微电子学、通信工程等相关专业

岗位职责：

1. 射频、光电、传感、通信等方向先进器件以及多功能集成器件技术论证，包括调研与预研规划，提出具有创新性和可行性的研究，通过器件需求牵引贯通架构-设计-工艺-集成-测试全链条的器件研发路线。

2. 面向应用集成器件研发，包括方案设计、核心技术攻关、2.5D/3D先进封装集成技术研究与器件研制。

3. 器件测试验证，包括器件建模、测试样机整机及系统平台设计研制、测试智能体与数据分析。

【新原理器件技术研发岗】招10人

学历：硕士、博士

专业：微电子、电子科学与技术、物理学、材料科学、凝聚态物理、光学、生物医学工程、生物电子、神经工程等相关专业等

岗位职责：

1. 前沿技术（量子-电子、生物-电子等）调研与预研规划，跟踪本领域全球技术路线、技术动态，深入分析技术演进趋势，撰写预研报告，参与或主导立项论证，提出具有创新性和可行性的研究课题。

2. 实验方案设计与核心技术攻关，独立设计并执行关键工艺实验、器件仿真或原型验证方案，将实验室概念转化为可演示的原理验证样机或功能模块。

3. 数据深度分析与模型构建，建立“材料-工艺-性能”间的构效关系，形成数据驱动迭代闭环，提升研发效率与成功率。

4. 专业方向：量子器件、生物电子、脑机接口、类脑智能器件、碳基电子器件、原子团簇芯片、原子/分子芯片、新原理光刻等前沿领域。

【光芯片器件研发岗】招20人

专业：光电子信息、微电子学与固体电子学、集成光学等相关专业

岗位职责：负责光计算/光模块等光芯片功能器件研究，包括分束/合束、复用解复用、输入输出等无源器件，和高速调制、探测、发射等有源器件。（关键技术方向包括：有源/无源光器件仿真设计、芯片测试等技术方向）

【光计算-电芯片开发研发岗】招20人

专业：电子信息工程、集成电路设计与集成系统、微电子学、通信工程等相关专业

岗位职责：主要负责光计算/光互连等配套电芯片设计开发工作，包括TIA\DRV等模拟芯片设计、ADC/DAC等数模混合芯片设计、时钟与电源分配芯片等的设计。（关键技术方向包括：芯片架构与接口电路研究、ADC/DAC等电子模块优化设计等技术方向）

【低维工艺研发岗】招35人

岗位要求：在新型半导体器件或先进节点集成电路相关的科学、工艺或技术领域从事过研究工作。

岗位职责：配合项目主管承担前沿技术研究中心内部研发项目，根据项目方案要求，进行具体工艺开发。负责新型半导体关键工艺的研发和维护，与工艺工程师对接。负责具体对接合作项目关键工艺段，敦促项目按节点实施。

【材料研发/表征岗（热管理材料，基板材料，化合物材料）】招7人

专业：微电子，集成电路学，材料科学，物理学等专业.

岗位职责：协助完成材料平台MOCVD部分产线建设；熟悉相关材料制备工艺流程和表征技术：碳化硅、氮化镓等光电、射频材料，金刚石和金刚石/碳化硅复合材料，GaAs/InP、量子阱、超晶格等光电、射频材料，环氧树脂和双马来酰亚胺树脂等高分子材料或者玻璃材料或者陶瓷材料，有氮化铝系、磁性隧道结等存储、处理材料。

【工艺整合岗（化合物/先进封装）】招7人

学历：硕士及以上学历，优秀本科亦可。

专业：微电子、半导体、材料、物理、电子科学与技术等相关专业

技能要求：

了解半导体器件、化合物半导体或者先进封装基础工艺流程，有流片、工艺实验、封装课题项目经历优先。

具备基础数据分析能力，会使用 Excel 做数据处理，有 DOE、仿真、工艺实验相关课题经验优先。

岗位职责：

1. 参与 GaN/SiC 化合物半导体、先进封装工艺整合工作，协助搭建、梳理产品工艺 Flow，跟进光刻、薄膜、键合、刻蚀等各工序的工艺衔接，输出工艺文档、作业规范。

2. 协助开展新产品 / 新工艺 NPI 导入，参与 DOE 实验设计、流片试产、样品测试、数据整理，完成实验记录、结果汇总，配合完成工艺可行性评估。

协助产线工艺维护、良率监控与问题分析，整理 Inline、WAT、良率相关测试数据，辅助定位工艺异常，跟进改善方案落地验证。

3. 参与产品可靠性相关测试跟进，协助完成 DCR、工艺变更、质量相关文档整理，落实工艺过程管控。

4. 配合研发、设备、产线、品质多部门协同，跟进项目进度，完成上级交办的工艺相关任务。

【工艺设备岗--化合物工艺/硅基线（各个工艺流程：光刻、键合、干法刻蚀、湿法刻蚀、炉管、PVD/CVD、电镀、封装材料工艺、抛光、减薄、量测、切割）/基板线（各个工艺流程：机加工、化镀铜、图形线路、表面处理、贴件检测）】招31人

学历：硕士及以上学历，优秀本科可考虑

专业：微电子、材料、自动化、机械等相关专业

技能要求：

1. 了解半导体硅基、化合物或基板制造任意工艺流程，有产线实习、设备相关课题优先。

2. 动手能力强，具备基础问题分析能力，能够接受洁净车间倒班/现场作业。

3. 沟通协作良好，学习主动性强，愿意深耕工艺-设备技术方向。

岗位职责：

1. 负责 FAB 产线工艺设备技术工作，覆盖硅基线：光刻、键合、干法 / 湿法刻蚀、炉管、PVD/CVD、电镀、抛光减薄、量测、切割；化合物器件、封装材料工艺；基板线：机加工、化镀铜、图形线路、表面处理、贴件检测等设备。

2. 协助设备日常维护、故障排查、参数调试，保障设备稳定稼动，支撑产线正常生产。

3. 配合工艺开展 NPI 新工艺导入、DOE 实验，跟进设备工艺适配，解决设备-工艺耦合类异常，参与良率与 Run rate 改善。

4. 完成设备点检、SOP、技术文档编写归档，跟进设备变更、备件、工艺验证相关工作。

5. 对接工艺、制造、质量团队，定位设备相关问题，推动改善闭环。

【设计服务岗】招6人

学历：硕士及以上学历

专业：微电子、半导体、物理、力学等相关专业

技能要求：

1. 工艺设计、仿真或整合经验；

2. 熟悉TCAD、Ansys、Comsol等仿真工具；

3. 具备GDS处理与设计规则制定经验。

岗位职责：根据工艺开发需求，负责Testkey的设计与实现；PDK的开发和验证；工艺开发的建模仿真，包括电、热、力以及结构仿真；相关版图的设计；相关技术文档的编写；指导客户使用技术文件，解决客户设计及PDK使用中的问题；工艺流程的标准化和系统导入（BR，第三阶段）。

【半导体测试研发工程师（射频/传感）】招3人

学历：硕士及以上学历，优秀本科可考虑。

专业：微电子、集成电路、射频工程、MEMS、电子科学与技术等相关专业，

技能要求：

1. 了解射频电路、MEMS 传感器基本原理，熟悉半导体芯片测试基础概念；

2. 有芯片测试、射频测试、MEMS 课题、流片实习经历优先。

3. 掌握基础仪器使用（信号源、频谱仪、示波器等），会基础数据处理；

4. 了解 ATE 测试、Scan/MBIST、DFT、Python 脚本优先

岗位职责：

1. 参与射频芯片、MEMS 传感芯片的 ATE 测试研发工作，协助开展 CP/FT 测试方案梳理、测试程序开发与调试，完成 Shmoo、参数表征等基础测试实验。

2. 协助搭建射频、传感器件测试环境，完成探针卡、负载板相关基础评估，整理测试数据，开展失效现象收集与初步定位分析。

3. 配合完成芯片流片后回片测试、可靠性测试、EFUSE 调测等工作，输出测试报告、测试规范、操作文档。

4. 参与 DFT 相关测试链路梳理，协助排查测试瓶颈，协同设计、工艺团队定位芯片功能、性能异常。

5. 跟进新产品导入 NPI，完成量产测试数据统计，协助开展良率分析，支撑芯片研发迭代与小批量交付。

【平台集成与运营提升岗】招3人

学历：本科及以上，优秀本科可考虑。

专业：微电子、自动化、机械、工业工程等相关专业

技能要求：

1. 了解 FAB 基本工艺流程，有半导体实习 / 课题经历优先。

2. 具备较好资料整理、报告撰写、逻辑分析能力。

岗位职责：

1. 参与 FAB 新购、翻新设备技术评估，从技术可行性、制程适配性等维度收集论证材料，协助输出专家组评估意见。

2. 对接设备供应商、工艺、设备部门，整理设备参数、对标资料，编制评估报告与技术文档归档。

3. 参与技术交流、机台验证，跟进设备导入后的上线运行情况，完成评估复盘。

4. 协助 FAB 运营提升相关数据分析，支撑设备效率、产线运营优化工作。

【制造系统工程师（CIM/AMHS 方向）】招4人

学历：硕士及以上，优秀本科可考虑。

专业：自动化、计算机、工业工程、微电子等相关专业

技能要求：

1. 了解 MES/CIM 或 AMHS 自动化物流概念；会基础 SQL、有工业软件/自动化课题实习优先。

2. 逻辑清晰，具备问题分析、文档撰写能力。

岗位职责：

1. 参与 FAB CIM/MES 制造系统或 AMHS 自动物料搬运系统的技术运营与运维；处理系统日常异常，保障生产、晶圆物流系统稳定运行。

2. 对接产线、工艺、设备团队，开展需求调研梳理，协助功能测试、问题闭环、系统变更上线。

3. 协助开展数据分析、报表整理；参与系统接口、机台/物流设备对接调试，跟踪故障并输出改善建议。

4. 编制操作、技术文档，参与智能制造相关项目落地。

【FAB 产能效率规划工程师】招2人

学历：硕士及以上，优秀本科可考虑。

专业：工业工程、微电子、自动化、运筹学等相关专业

技能要求：

1. 了解晶圆制造基本流程，有产能仿真、数据分析、运筹优化相关课题/实习优先。

2. 逻辑建模能力较好，熟练 Excel，会 SQL、Python 数据分析优先。

岗位职责：

1. 参与 FAB 产能 (Capacity) 与运营效率 (Efficiency) 规划工作，开展机台负荷测算、产能仿真分析，识别产线产能瓶颈。

2. 协助 OEE、稼动率、Cycle-time 等关键指标统计分析，梳理生产流转问题，输出效率改善建议。

3. 协助完成投料规划、资源配置评估，支撑产能研判、扩产相关前期分析。

4. 对接工艺、设备、制造部门，收集业务数据，编制分析报告，跟进改善事项闭环。

5. 参与 FAB 生产规划类专项项目落地。

【数字孪生研发工程师】招30人

学历：硕士及以上

专业：计算物理、力学、微电子、自动化、计算机、应用数学等相关专业

技能要求：（以下至少一项有基础）：

1. 多物理场 / 工艺仿真建模；

2. 机器学习、深度学习、大模型、数据挖掘；

3. Python 开发，熟悉 C++/ 后端开发优先。

4. 具备良好数学建模、数据分析能力，逻辑严谨。

5. 愿意面向半导体工艺场景做算法与仿真落地，具备良好沟通协作能力。

岗位职责：

1. 参与半导体 FAB 数字孪生相关研发工作，可从事多物理场机理建模、半导体工艺仿真、产线大数据挖掘、机器学习 / 大模型算法研究等方向。

2. 协助开展工艺-设备多物理场建模、数据驱动模型开发，完成模型训练、调优、验证，输出仿真与算法分析报告。

3. 参与数字孪生平台模块开发、接口调试，完成算法模型封装落地，支撑孪生系统功能迭代。

4. 对接工艺、设备产线团队，获取业务需求，完成数据处理、仿真实验，推动模型在产线工艺预测、异常诊断、工艺优化场景验证。

5. 撰写技术文档，参与孪生组相关技术项目攻关。

【大数据/模型算法研究】招7人

学历：硕士及以上学历

专业：计算机科学、人工智能、数学、物理或相关专业

岗位职责：

1. 负责智能体框架设计与实现，包括复杂工作流引擎（任务动态分解、状态机编排、异常恢复与人工介入等）与核心能力模块（感知、记忆、规划、工具调用、反思修正等），支撑长链条任务的自主决策与执行；

2. 研究并实现多智能体协同机制，设计分布式通信协议、角色分工、协商调度与层级协同策略，构建支持竞争、合作与混合模式的协同平台；

3. 主导智能体服务与模型推理服务的架构设计与优化，负责模型工程化封装、轻量化部署、推理性能优化（量化、编译优化）及服务化集成，解决高并发、低延迟、高可用、容错降级与成本可控等挑战，建立性能监控、链路追踪与安全隔离体系；

4. 负责机器学习/深度学习模型的研发与调优，涵盖时序、图结构、视觉等数据形态，解决物理约束建模、资源优化、异常检测等复杂问题，进行模型选型、改进与创新，支撑EDA、科学计算、智能制造等场景；

5. 跟踪智能体与前沿算法技术（如多模态感知、工具增强、自主规划、PINN、GNN、神经算子等），开展技术预研与快速原型验证，推动创新方案的工程化落地

【信息化工程师（MES、Auto、YMS、BPM）】招4人

学历：本科及以上学历

专业：计算机科学与技术、信息管理与信息系统、软件工程等相关专业

岗位职责：

1. 主导生产和生产协同领域业务需求深度调研与分析，结合行业实践，完成需求定义并信息化解决方案并推动需求的交付落地。

2. 负责需求全生命周期管理，包括需求定义、实现方案规划设计、功能&流程实施、测试部署、运维优化等，保障系统7*24小时稳定高效运行。

3. 负责集成方案设计与实施，实现数据互通与流程协同，提升整体信息化效能。

4. 定期分析集成数据与用户反馈，提出系统优化与流程改进建议，持续提升用户体验与办公效率。

5. 关注IT新技术（如低代码、知识图谱、智能排产、智能良率）发展趋势，探索其在企业内部的应用落地。

【全栈开发工程师】招2人

学历：本科及以上学历

专业：计算机科学与技术、信息管理与信息系统、软件工程等相关专业

岗位职责：

1. 主导制造和行政办公、科研领域的业务需求深度调研与分析，结合行业实践，完成需求定义并信息化解决方案并推动需求的交付落地。

2. 负责需求全生命周期管理，包括需求定义、实现方案规划设计、功能&流程实施、测试部署、运维优化等，保障系统7*24小时稳定高效运行。

3. 负责集成方案设计与实施，实现数据互通与流程协同，提升整体信息化效能。

4. 定期分析集成数据与用户反馈，提出系统优化与流程改进建议，持续提升用户体验与办公效率。

5. 关注IT新技术（如低代码、AI智能办公）发展趋势，探索其在企业内部的应用落地。

联系方式：xycx2026@sohu.com