一、公司简介：
芯联集成成立于 2018 年，2023 年在科创板上市。以“联结资源、汇聚智慧、持续创新，鼎力支撑全球智慧型新能源革命”为愿景。
【行业领域】
芯联集成面向汽车、工控、消费、AI 四大应用市场，致力于 MEMS、IGBT、SiC MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产和销售， 形成了完善的产品布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力，是国内稀缺的一站式芯片系统代工方案供应商。
【实力优势】
芯联集成拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率 IC 研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成聚焦模拟 IC 持续开发国内独有、稀缺的高压 BCD 平台，且多个新平台已实现规模量产。
【行业地位】
经过 7 年的发展和蓄力，芯联集成在“技术+市场”双轮驱动的经营策略下，已构筑了 IGBT、碳化硅、模拟 IC 三大业务增长曲线。根据 Chip Insights 发布的《2024 年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身 2024 年全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
二、面向对象
2025 年 12 月-2026 年 7 月毕业的 2026 届毕业生
三、招聘岗位：
1、研发类
招聘岗位 | 招聘人数 | 学历 | 需求专业 | 工作地点 |
系统应用工程师 |
16 |
硕士及以上 | 电力电子/电气工程/自动化/电子科学与技术/通信 工程等相关专业 |
绍兴 |
器件设计工程师 |
3 |
硕士及以上 | 集成电路/微电子/集成电路/电子信息/电力电子等 相关专业 |
绍兴/上海张江 |
应用测试工程师 |
2 |
硕士及以上 | 集成电路/微电子/电子信息/计算机/自动化/通信工 程电力电子等相关专业 |
绍兴 |
封装研发工程师 |
5 |
硕士及以上 | 集成电路/微电子/机械结构/电子封装/材料/电子信 息/电气工程等相关专业 |
绍兴 |
项目管理 |
2 |
硕士及以上 | 半导体/微电子/集成电路/电子信息/光学/材料类/化学类/物理学类等理工类相关专业 |
绍兴 |
PDK 开发工程师 |
3 |
硕士及以上 | 集成电路/微电子/物理学类/材料类/通信/计算机/ 电子信息等相关专业 |
上海张江 |
模型工程师 |
3 |
硕士及以上 | 集成电路/微电子/物理学类/材料类/通信/计算机/ 电子信息等相关专业 |
上海张江 |
IP 设计工程师 |
3 |
硕士及以上 | 集成电路/微电子/物理学类/材料类/通信/计算机/ 电子信息等相关专业 |
上海张江 |
智能终端产品培训生 |
10 |
硕士及以上 | 机械工程/机电一体化/自动化/控制工程/人工智能/ 机器人等相关专业 |
深圳 |
2、工程技术类
招聘岗位 | 招聘人数 | 学历 | 需求专业 | 工作地点 |
工艺整合工程师 |
30 |
硕士及以上 | 半导体/微电子/集成电路/电子信息/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 | 绍兴 |
工艺/良率工程师 | 80 | 硕士及以上 | 半导体/微电子/集成电路/电子信息/材料类/物理学类/化学类等理工类相关专业 | 绍兴 |
设备工程师 |
40 |
本科及以上 | 电子信息/通信工程/机械/自动化/电气/机器人/物联网等理工类相关专业 | 绍兴 |
3、职能运营类
招聘岗位 | 招聘人数 | 学历 | 需求专业 | 工作地点 |
计划工程师 |
5 |
本科及以上 | 工业工程/机械设计与制造/管理科学与工程/大数据/计算机等理工类相关专业 |
绍兴 |
质量工程师 |
2 |
本科及以上 | 电子信息类/材料类/物理学类/化学类等理工 类相关专业 |
绍兴 |
IT 工程师 | 10 | 本科及以上 | 算法 | 绍兴 |
四、薪酬福利：
加入芯联集成，我们将为您提供：
1、完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有竞争力的薪资待遇
2) 具有完善的福利体系
商业医疗保险、美味的员工食堂、餐补、 丰富多彩的团建及工会活动、公司福利年假、节日及生日福利等
2、优越的工作及生活环境
1) 高效智能、温馨舒适的工作环境
2) 便捷的上下班交通车
3) 设施齐全的员工活动中心
五、应聘须知：
应聘材料：
1 必要资料：个人简历（注明 GPA 平均成绩），成绩单（包含本科及以上所有成绩）
2 非必要材料：英文等级证书 ，奖学金证书，专利证书，获奖证明及优秀作品复印件
六、应聘方式：
1、 Email 投递：Recruitment@unt-c.com
邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位
2、联系人：于淼 联系电话：0575-88060000-62677
