联芯集成电路制造（厦门）有限公司
发布时间：2025-05-27 08:56:09
| 行政区划： 翔安区 | 经济类型： - |
| 单位性质： - | 单位行业： 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
联芯集成电路暑期实习生暨2026届校招提前批招聘
【公司简介】
联芯集成电路制造(厦门)有限公司是由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团于2014年合资成立之一流晶圆制造企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12吋晶圆制造服务。联芯集成电路制造(厦门)有限公司于2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，提供40nm、28nm及22nm的晶圆制造，规划月产能为5万片12吋晶圆，总投资金额达62亿美元。2023年7月，联华电子完成联芯集成电路制造(厦门)有限公司股权回购，成为其独资子公司。
联芯座落于厦门市翔安区，拥有优良的地理和环境优势，加上母公司联华电子的技术支持，提供客户在中国制造芯片的选择，同时贴近国内市场，满足更多本地与国际IC设计客户的需求。
【实习岗位】
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岗位 |
工作说明 |
学历 |
专业需求 |
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工艺整合工程师 |
工艺整合改善与日常维护，制造流程最适化与技术开发 |
硕士优先 |
微电子、物理、电子、化学、材料等 |
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工艺工程师 |
工艺改进与维护，制程的最适化设计 |
硕士优先 |
材料、物理、化学、光学等 |
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良率提升工程师 |
wafer缺陷检验程序设置与优化，缺陷异常分析 |
硕士优先 |
理工类 |
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【实习收获】
超酷科技体验，零距离接触晶圆制造技术！
令人心动的实习津贴~
秋招“外挂”就位，提前锁定offer(表现优异者)！
超牛朋友圈大升级，收获未来职场的黄金人脉~
【招聘要求】
2026年毕业之本科、硕士
微电子、电子、材料、化学、物理、光电、机械、计算机、数学等理工类专业
实习时间：7/28-8/22（约4周）
【投递方式】
即日起，即可将简历投递至Jobs@uscxm.com
邮件标题请注明：暑期实习+学校+科系+年级+姓名
联芯集成电路暑期实习
邀您一起探索芯世界！
更多公司信息，请查看公司官网：http://www.uscxm.com/Chinese/
| 需求岗位 | 需求人数 | 需求学历 | 需求专业 | 其他要求 |
| 暑期实习生 | 20 | 硕士 | 材料学,材料加工工程,材料工程硕士,凝聚态物理,材料物理与化学,物理化学,材料物理与化学,物理电子学,化学生物学,分析化学,无机化学,化学工艺,化学工程,应用化学,有机化学 |