中国工商银行股份有限公司数据中心为工商银行总行直属机构，于2000年11月10日正式挂牌成立，承担了全行信息系统生产运营管理、基础架构技术研究、IT创新研究以及全集团信息安全一道防线的管理职责，为工银集团全球境内外机构及托管单位提供全年365天、全天24小时的数据服务和技术支持。

数据中心在上海和北京两地均部署有生产系统，实现了在运行监控、应急处理、技术实施、制度管理等各领域的一体化管理。在此基础上，进一步形成主机核心系统并行运行、快速接管的两个同城数据中心和一个异地灾备中心,建立了“两地三中心”架构，实现最高等级的灾备体系。

二十年的奋勇开拓，不仅铸造了数据中心强大稳定的信息系统，更锤炼出一支锐意进取、追求卓越的人才团队。我们汇聚人才，更执于培养人才。我们引领改变，更擅于掌控改变。我们开拓视野，更乐于分享视野。我们追寻梦想，更敢于触动梦想。我们诚邀您在人生更大的舞台上施展才华。选择中国工商银行数据中心，选择一种“更大”的可能！

 

一、招聘机构

中国工商银行数据中心

    二、招聘岗位（220人）

（一）科技菁英计划（提前批）

1.培养方向一：工具研发类科技人才。主要负责运维工具平台的需求管理，界面及功能设计、开发、完善和维护，以及互联网金融业务相关平台建设、系统研发工作。
    2.培养方向二：技术架构类科技人才。主要负责技术架构研究、IT创新研究及生产运营专业领域技术支持及管理工作。
    3.培养方向三：大数据分析类科技人才。主要负责运用数据分析方法和数据挖掘技术对运维数据、业务数据进行探索和分析，开展数据挖掘分析模型、方法、工具等方面的研究和应用推广等工作。

（二）专业英才计划

1.培养方向一：技术支持类专业人才。主要负责生产运营相关的主机系统、开放平台系统、网络、硬件设备、机房动力等专业领域的技术运维及支持工作。

2.培养方向二：信息安全类专业人才。主要负责信息安全产品项目推广、策略基线制定、安全技术支持、信息系统技术安全防护及风险控制等工作。

3.培养方向三：科技综合管理类专业人才。主要负责生产运营相关的流程管理、技术管理、项目管理、资源管理，客户关系管理等相关工作。

招聘岗位及相关要求详见附件1。

三、工作地点

上海/北京

注：上述岗位在上海、北京两地开展招聘，请在报名时根据工作地意向填报，如：“上海地区-科技菁英计划（提前批）”、“北京地区-科技菁英计划（提前批）”。

    四、招聘专业

招聘专业：以计算机类、电子信息科学类、电气信息类、数学类、能源动力类、管理科学与工程类、机械类等相关专业为主。

专业相关要求详见附件1。

　五、招聘要求

1.招聘录用人员须为2020年应届毕业生；

2.境内院校毕业生须具有国家统招的全日制普通高等院校大学本科（含）以上学历、学位。境外院校毕业生须具有境外正规高等院校大学本科（含）以上学历、学位。

3.主修语种为英语的，须通过国家大学英语四级（CET4）考试（成绩在425分及以上），或托业（TOEIC）听读公开考试630分及以上，或新托福（TOEFL-IBT）考试75分及以上，或雅思（IELTS）考试5.5分及以上；主修语种为其他外语的，应通过该语种相应的外语水平考试（如专业四级、八级等）。

    六、招聘流程

    1.网上报名。报名时间为2019年9月9日-10月13日。其中：科技菁英计划（提前批）的网上报名时间为9月9日至9月22日。请应聘者登录中国工商银行校园招聘平台（网址：https://）进入“校园招聘”栏目查阅数据中心招聘信息，在线填写个人简历，完成职位申请。除官网报名外，还可以通过关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”，在手机端填写个人简历，完成职位申请。

    2.资格审查。我中心将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并根据岗位需求分布等，择优甄选确定入围笔试人选。

3.笔试。科技菁英计划（提前批）的统一笔试时间为10月13日（周日）下午，专业英才计划岗位的统一笔试时间为11月2日（周六）下午，考试地点为全国39座城市，以及纽约、洛杉矶、伦敦、悉尼等4座境外城市进行统一笔试。考生可根据自身实际情况选择境内外合适的考点。

4.面试、体检及签约等后续工作。我中心将根据招聘计划陆续开展面试、体检及签约等后续工作，届时请应聘者留意邮件及短信通知。

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
科技菁英计划	220	本科	统计学,数学与应用数学,信息与计算科学,机械设计制造及其自动化,能源与动力工程,新能源科学与工程,核工程与核技术,热能与动力工程,电气工程及其自动化,通信工程,电子信息工程,物流管理,自动化,测控技术与仪器,计算机科学与技术,物联网工程,信息安全,数字媒体技术,软件工程
专业英才计划	220	本科	统计学,数学与应用数学,信息与计算科学,工业工程,机械设计制造及其自动化,功能材料,材料科学与工程,能源与动力工程,新能源科学与工程,核工程与核技术,热能与动力工程,电气工程及其自动化,通信工程,电子信息工程,计算机科学与技术,物联网工程,信息安全