一、公司简介

泛林集团是全球半导体行业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。泛林集团提供行业领先的多元化产品组合，包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案，使芯片制造商可以制造出比沙粒还小1000倍以上的器件特征，帮助客户制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺，泛林集团正在改变原子级的工艺技术，并携手客户塑造科技的未来。

泛林集团成立于1980年，总部位于美国加州硅谷，是纳斯达克上市公司。2017年公司年收入为98亿美金。我们在全世界的16个国家和地区拥有办事机构，公司总人数约10200名。

泛林集团1994年来到中国，目前在中国拥有12家分公司及办事处，拥有580名员工。截止20116年财年，我们在中国的营收已攀升至公司全球收入总额的18％。

泛林集团致力于产品和技术的研发，过去的一年研发投入超过10亿美金。我们资助世界各地多所知名大学的微电子研发项目，并在清华、复旦、华中、西安交大和哈工大高有微电子奖学金。

 

二、招聘需求

招聘岗位：

FieldProcessEngineer(工艺制程工程师)6名

职位描述：

最前沿的半导体工艺研发（刻蚀/薄膜沉积/清洗）以实现芯片集成要求

工作地点：武汉/合肥

专业要求：微电子、物理、材料、化学、电子工程相关专业2018博士或硕士毕业生

 

FieldServiceEngineer(客户服务工程师)20名

职位描述：

最先进的半导体设定和维护（刻蚀/薄膜沉积/清洗）以实现芯片制造和产能的需求

工作地点：西安/合肥/淮安

专业要求：电子工程、自动化、微电子相关专业2018硕士或本科毕业生

三、联系方式

网申渠道：http:// style=";margin-bottom:0;text-align: justify;text-justify:inter-ideograph;text-indent:32px;line-height:27px">简历投递邮箱：HRChina@

公司网址：

 

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