杭州士兰微电子股份有限公司
发布时间：2024-09-05 13:50:42
| 行政区划： 滨江区 | 经济类型： - |
| 单位性质： 三资企业 | 单位行业： 软件和信息技术服务业 |
杭州士兰微电子股份有限公司
2025届 校园招聘
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。2023年，公司营业总收入为RMB 105.5亿元（含税）,总资产约 RMB 239亿元。
公司的技术与产品涵盖了众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。公司产品广泛应用于汽车、新能源、安防、工业、白电、笔电、手机、通讯、电力电子等行业。其中士兰微PIM模块产品、IPM智能功率模块产品、MEMS传感器产品已经被国内众多头部客户列为核心供应商。
公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：
1) 功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等；
2) 功率驱动与控制系统：包括AC-DC（适用于各种拓扑的初/次侧控制器，及功率因数控制），DC-DC（PoE/PD/PSE, PoL, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED驱动芯片（车用照明、通用照明、智能照明），IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片，SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口)，数字电源芯片(含快充) 等；
3) MEMS传感器：包括消费级传感器（三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计），车用传感器（碰撞、IMU单元、震动检测传感器），心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器，麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等；
4) ASIC产品：包括信号链（逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口），电源管理（线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路）等；
5) 光电产品：包括特色照明（植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠），车用照明（前照灯、信号灯、内饰灯），高端光耦（高速光耦、驱动光耦、光继电器），显示屏芯片及模组（户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠）等。
公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半导体产品设计研发人员700余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员超过4000人，研发队伍中拥有博士、硕士超过500人；公司设有杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门等研发中心，以及化合物半导体技术研究院，陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目。截至2023年年底，已申请国内专利1800余项、境外专利36项，2023年新增自主研发的专利180余项。
公司连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”、“十大中国IC设计公司品牌”、“中国十强半导体企业”、“中国半导体功率器件十强企业”、“中国GaN功率器件十强”、“最具影响力IC设计企业奖”、“全国五一劳动奖状”、 “浙江省半导体行业标杆企业”、“浙江省科技领军企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖、杭州市科技进步一等奖等奖项。
士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住全球集成电路产业结构调整的机遇，以半导体、集 成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础。士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主 要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的集成电路企业迈进！
士兰微电子将为您提供良好的福利待遇，并为优秀人才搭建了良好的发展平台，在这儿，您将接触到领先的产 品技术、富有激情的工作团队。竭诚欢迎您加入士兰微电子，展示您的青春活力，发挥您的聪明才智。
杭州士兰微电子股份有限公司为员工提供具有高竞争性的薪酬待遇，奖励那些为公司做出杰出贡献的高素质员工，鼓 励他们的杰出表现与进取精神，公司具备一整套完善的薪资、福利体系，以期在同行业中取得并保持自己的竞争力、奖励并 激励优秀的员工，并能使每位员工都能充分享受工作的愉悦和生活的乐趣。
1、薪资项目：除约定的月工资外，公司还提供其他相关的薪资项目：项目奖金、年终奖、销售激励奖、设计提成 奖、技术进步奖、质量考核奖等。
2、福利项目：
法定福利项目：高温费、基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险以及职工住房公积 金；
医疗方面：公司为工作满一定年限的员工提供补充门诊和住院的商业保险；每年定期安排员工进行健康体检；
福利方面：节假日礼品慰问、礼金发放；员工生日祝福及蛋糕礼券；探亲费用报销；丰富“时髦”的日常活 动；春节迎新晚会；
员工食堂：公司建有员工食堂，提供一日三餐服务，公司每月提供餐费补贴，滨江测试工厂提供夜宵服务；
各种兴趣协会经费支持：篮球、羽毛球、乒乓球、桌球、登山、足球、游泳、摄影……
3、假期安排：公司为员工提供带薪年休假、带薪病假以及国家规定的婚假、产假、护理假、育儿假、独生子女陪护假等；公休及法定假日按国家有关规定执行。
4、 培训发展： 公司注重员工的培养与发展，建立了完善的内部职称评审体系以及形式多样、内容丰富和工作高 度关联的系统化培训计划，并设置多通道的员工发展路径，技术到管理，技术到市场，多种发展通道满足员工的发展需求。
2025校园招聘联系方式：057188212577 hr@silan.com.cn
网站投递简历：https://www.silan.com.cn/about/post.html
2025届校招岗位
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序号 |
业务方向 |
岗位 |
研究方向 |
基本要求 |
学历 |
工作地点 |
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1 |
功率半导体/功率IC/MEMS/MCU/光电 |
博士后研究员/技术专家 |
功率器件设计、光电器件研发、MEMs 结构及工艺开发、模拟芯片设计、数字芯片设计、功率系统应用、电机控制、智能控制、嵌入式软件、算法等
|
微电子、集成电路、电力电子等相关专业博士 |
博 |
杭州 |
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2 |
功率IC/MEMS/MCU |
模拟 IC 设计师 |
电源管理、信号链、模拟IP |
集成电路设计、电路与系统、微电子学与固体电子学等 |
硕/博 |
杭州 |
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3 |
MEMS/MCU |
数字 IC 设计师 |
IP 覆盖： OTP、MTP、Flash |
集成电路设计、电路与系统、微电子学与固体电子学等 |
硕/博 |
杭州 |
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4 |
功率IC |
数字电源工程师 |
数控电源 |
集成电路、电力电子相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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5 |
功率半导体 |
功率器件设计师 |
IGBT、FRD、SIC、GAN、BCD
|
微电子相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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6 |
功率半导体 |
产品工程师（功率半导体） |
IGBT、MOSFET单管、IPM、SIC功率模块、IGBT功率模块 |
微电子、集成电路、电力电子相关专业 |
硕 |
杭州 |
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7 |
功率半导体 |
功率器件失效分析及可靠性改善工程师 |
IGBT、MOSFET、数字电路、模拟电路、MEMS |
微电子、集成电路、电力电子相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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8 |
功率半导体 |
系统应用工程师（功率系统） |
功率系统、电源系统、电机控制、工控系统 |
电路与系统、电力电子、控制类、电机类等 |
硕/博 |
杭州、成都、西安 |
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9 |
功率半导体/MEMS |
封装研发工程师 |
功率模块、MEMS |
微电子学、物理学、材料加工工程、电子封装等相关专业 |
硕/博 |
杭州、成都 |
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10 |
MEMS |
工艺研发工程师（MEMS） |
MEMS |
微电子相关专业 |
博 |
杭州 |
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11 |
MEMS |
MEMS研发工程师 |
MEMS研发：加速度计、陀螺仪、IMU等产品方向 |
微机电系统 相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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12 |
MEMS |
MEMS材料工程师 |
MEMS材料方向 |
材料相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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13 |
MEMS |
MEMS可靠性工程师 |
MEMS可靠性方向 |
微机电系统相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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14 |
MEMS |
系统应用工程师（MEMS） |
陀螺、加速度计、IMU、压力计 |
电路与系统、电力电子、控制类、电机类等 |
硕士 |
杭州 |
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15 |
MEMS |
产品工程师（MEMS） |
传感器相关 |
微电子、集成电路、电力电子相关专业 |
硕 |
杭州 |
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15 |
光电 |
系统应用工程师（光电） |
车载LED系统 |
电路与系统、电力电子、控制类、电机类等 |
硕 |
杭州 |
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16 |
光电 |
芯片研发工程师（光电芯片） |
GaAs、InP基光电子材料与器件 |
微电子相关专业 |
博 |
厦门 |
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17 |
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FAE工程师 |
电源系统、电机驱动、功率器件、MEMS、IPM |
电子类相关专业 |
本/硕 |
杭州 |
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18 |
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测试方案开发工程师 |
|
电子类相关专业 |
本/硕 |
杭州 |
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19 |
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质量工程师 |
QS和QM |
电子类相关专业
|
本/硕 |
杭州 |
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20 |
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销售/市场工程师 |
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电子类相关专业 |
本 |
杭州、深圳 |
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21 |
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管理培训生 |
人力、财务、法务、供应链等方向 |
对应专业 |
硕 |
杭州 |
职位描述
专家人才/博士后 （应届博士） 工作地点：杭州
士兰微电子有国家级博士后科研工作站，欢迎功率器件设计、光电器件研发、器件可靠性研究、半导体封装技术、MEMs 结构及工艺开发、模拟芯片设计、数字芯片设计、功率系统应用开发等和公司业务相关的各类博士人才加入，博士毕业时间为2024或者2025年。
器件设计师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 和模拟电源产品工程师紧密配合，参与产品定义；根据产品构架定义功率器件特性和参数；
2) 和器件产品线配合，参与产品定义；根据产品构架定义分离功率器件特性和参数；
3) 和TD工程师配合，在现有工艺平台上，设计核心功率器件，模拟器件特性，分析评价流片结果；
4) 和TD工程师配合，开发新的工艺平台，设计分立功率器件，模拟器件特性，分析评价流片结果；
5) 根据产品需求围绕功率器件进行功能模块设计；
6) 收集产品需求，不断调整器件参数，满足产品需求，维护器件工艺平台和功率模块；
7) 对失效的产品进行器件分析，定位失效的根本原因。
岗位要求：
1) 硕士及以上学历，微电子、集成电路设计相关专业；
2) 具备良好的功率器件（MOSFETs、IGBT、Rectifiers、JFET、SIC）设计基础；
3) 熟悉功率器件的应用，具有良好的电路分析能力；
4) 具有良好的团队合作能力和沟通能力；
5) 具有独立分析能力和清晰文档表达能力。
岗位方向：
器件设计师（SIC）
器件设计师（IGBT）
器件设计师（BCD）
器件设计师（FRD）
器件设计师（GAN）
模拟IC设计师 工作地点： 杭州、成都、西安
工作职责：
1) 负责模拟IC产品的线路设计；
2) 协助版图设计师完成 IC 的版图设计；
3) 协助测试工程师完成 IC 的测试验证；
4) 负责产品的技术资料编写。
岗位要求：
1) 硕士及以上学历，微电子类及相关专业；
2) 模拟电路基础知识扎实；
3) 了解模拟版图设计流程和 BiCMOS/BCD 工艺流程；
4) 思路清晰，具备良好的分析能力和学习能力；
5) 工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；有相关研发经验者优先。
岗位方向：
1) 模拟IC设计师（栅驱动）
2) 模拟IC设计师（电源管理）
3) 模拟IC设计师（信号链）
4) 模拟IC设计师（模拟接口IP）
数字 IC 设计师 工作地点：杭州
工作职责：
根据项目规格进行电路系统的描述、进行数字部分的验证、FPGA实现、版图设计及验证、输出流片以及设计使用说明书等文档编写工作。
岗位要求：
1) 硕士学历，电子类、通信类、物理等相关专业，微电子和电路系统专业优先，在校期间成绩优异；
2) 扎实的数字电路设计基础，熟悉Verilog编码；
3) 具备以下经验/技能，优先考虑：熟悉python/perl/tcl/shell等脚本语言优先，熟悉UVM和system verilog优先；
4) 熟练掌握 VLSI 设计流程，有OTP、MTP、Flash相关IP设计经验优先；
5) 具有良好的团队协作精神，情绪稳定，有创新和挑战精神，思维严谨，逻辑推理缜密，学习能力强，踏实勤奋。
功率半导体产品工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求。
2) 负责新产品开发全流程跟进，包括客户导入、芯片测试、封装、成品测试、性能参数验证、可靠性验证、产品问题分析与改进及良率提升，客诉处理等；
3) 负责产品规格书的制作、审核及更新。
岗位要求：
1) 硕士学历，电力电子、微电子、半导体或相关专业；
2) 熟悉至少一种功率半导体的器件结构和工作原理，如：MOS、IGBT、SiC、GaN；
3) 熟悉至少一种半导体产品的电性参数、工作原理、测试原理，如：器件单管、IPM、功率模块；
4) 熟悉至少一类应用系统，如：电机驱动系统、功率转换系统、电源应用系统；
5) 性格开朗大方，情绪稳定，有良好的沟通协调能力和抗压能力，工作责任心和执行力佳。
岗位方向：
1) 产品工程师（器件单管 IGBT、SIC）
2) 产品工程师（IPM功率智能模块）
3) 产品工程师（IGBT 、SIC功率模块）
系统应用工程师（功率系统） 工作地点：杭州
工作职责：
1) 研究和开发电源功率系统，跟踪功率领域的最新技术
2) 定义电源管理芯片和功率器件，编写设计文档和技术资料
3) 根据市场信息和客户需求，应用电源管理芯片和功率器件，开发方案
岗位要求：
1) 硕士学历，电力电子等相关专业；
2) 有扎实的电力电子技术基础，熟悉电源拓扑和控制、熟悉功率器件应用、磁元件设计等
3) 思路清晰，具备良好的分析能力和学习能力；
4) 工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作。
岗位方向：
1) 系统应用工程师（电源管理）
2) 系统应用工程师（分立器件、功率模块）
器件失效分析及可靠性改善工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 对公司产品的客户反馈,生产异常,可靠性失效,新品失效等异常进行失效分析,提出建议改进方案,并出具失效分析报告；
2) 协助产品线，运用各种技术工具和质量工具，对产品进行失效预防.
岗位要求：
1) 硕士以上学历，微电子专业，有功率器件或电路分析经验，对器件结构有比较全面深刻的认知。
2) 希望具备如下技能一种或多种经验：失效分析经验、流片相关经验、封装相关经验、测试相关经验。
封装研发工程师 工作地点： 杭州、成都
工作职责：
1) 封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；
2) 和芯片工程师配合，完成封装外形设计，引线框架设计，基板布局设计等，确保封装设计最优化；
3) 封装参数提取、热仿真及应力仿真；
4) 与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；
5) 协同封装厂改进和优化工艺技术。
岗位要求：
1) 硕士学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
2) 熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先；
3) 有功率模块产品封装开发经验优先；
4) 熟练使用热仿真工具及结构设计软件人员优先；
5) 具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力，情绪稳定；
6) 良好的英语读写能力。
MEMS研发工程师 工作地点：杭州
岗位职责：
1） 负责MEMS传感器结构设计、仿真分析和版图设计；
2） 参与传感器的封装设计和测试方案设计；
3） 负责传感器物理层面的理论分析、仿真。
岗位要求：
1） 硕士及以上学历，微电子、机械或MEMS相关专业毕业；
2） 熟悉常规的MEMS器件，熟悉加速度计、陀螺仪、光感、硅麦、压力传感等至少一类产品；
3） 熟练使用有限元仿真软件，擅长微结构力、电、热等的多物理场联合仿真；
4） 具有一定的独立解决问题的能力；
5） 具有良好的沟通能力和团队协作能力。
6） 具有较强的文献检索阅读能力。
MEMS材料工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 研究MEMS材料特性的监测方法，包括监测结构的设计、测试方案和数据分析；
2) 研究MEMS材料的微观结构对其材料特性（力、电、热等）和可靠性（腐蚀、断裂等）的影响；
3) 从材料机理方面研究MEMS器件的功能异常或可靠性问题。
岗位要求：
1) 硕士及以上学历，MEMS、物理或半导体材料专业；
2) 精通半导体材料的力、电、热学特性，了解常用的半导体材料的在线表征方法；
3) 熟悉半导体工艺流程，有MEMS工艺线的工作经验；
4) 精通晶体（单晶、多晶）薄膜材料的相关理论，或金属薄膜材料的相关理论；
5) 熟悉常用的材料微观结构表征手段（比如TEM、XRD、Raman光谱等）；
6) 英语熟练，有熟练的英文文献检索和阅读能力；
7) 学习能力强，具有较强的问题解决能力、良好的沟通能力和团队协作能力、情绪稳定。
MEMS可靠性工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 研究MEMS传感器的失效问题，并提出解决方案；
2) MEMS传感器的可靠性设计方案，可靠性设计规则制定；
3) 批量化生产中的产品可靠性保障，可靠性相关问题的量产数据统计分析等。
岗位要求：
1) 硕士及以上学历，MEMS、物理或半导体材料专业；
2) 精通半导体材料的力、电、热学特性，了解常用的半导体材料的在线表征方法；
3) 熟悉半导体工艺流程，有MEMS工艺线的工作经验；
4) 熟悉MEMS传感器，特别是MEMS惯性传感器常见的失效机理；
5) 熟悉常用的半导体器件失效分析手段；
6) 具备半导体量产数据统计分析能力，具有半导体产品质量保障经验者优先；
7) 英语熟练，有熟练的英文文献检索和阅读能力。
8) 学习能力强，具有较强的问题解决能力、良好的沟通能力和团队协作能力、情绪稳定。
系统应用工程师（MEMS传感器） 工作地点：杭州
岗位职责：
1） 研究传感器相关算法，熟练运用Matlab仿真分析并搭建仿真验证环境；
2） 根据芯片要求设计系统DEMO板，并处理电路应用中的客户反馈问题；
3） 根据芯片研发需求设计电路验证平台，并协助提出关键参数测试方法；
4） 根据客户反馈处理结果协助修改生产测试方法；
5） 协助其他关联部门分析问题，推动产品研发进度；
6） 支持解决客户导入和上量中的各类技术问题。
任职要求：
1） 硕士学历，电子类专业，参加各类电子竞赛者优先；
2） 掌握C语言编程，能独立开发应用系统，能熟练使用多种仪器进行系统调试和测试；
3） 熟悉IIC、SPI和UART等简单接口，有加速度计、陀螺仪或者磁力计等MEMS芯片的应用经验；
4） 英文良好，能熟练阅读相关的技术文档；
5） 工作态度严谨，较好的沟通、表达能力，注重团队合作。
系统应用工程师（ASIC） 工作地点：杭州
岗位职责：
1） 研究信号链及电源管理IC产品在系统中的应用方案，指导客户进行整机产品设计；
2） 结合市场客户需求，进行应用方案设计，输出DEMO；
3） 研究产品特性，设计IC验证平台，协助进行产品验证，同时协助指导量产测试方案设计；
4） 了解市场及客户端的信息，梳理产品需求，输出产品立项chart，联合项目经理推动立项；
5） 协助客户反馈的技术支持。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子类相关专业
2、模拟、数字电路基础知识扎实，具有板级电路设计与分析能力；
3、思路清晰、具备良好的分析能力和学习能力；
4. 工作态度严谨，较好的沟通、表达能力，注重团队合作；
5． 有汽车项目经验者优先。
系统应用工程师（光电类产品方向）工作地点：杭州
工作职责：
1) 编写产品规格文档，刷新新产品规格书，输出datasheet，应用手册等文档；
2) 与IC设计师密切合作，负责IC设计项目回片后的测试计划制定、测试方案制定；编写调试测试程序，设计评估板；
3) 测试环境搭建，完成新产品的主要功能与主要参数的内部测试，完成测试数据整理与分析，与IC设计师合作完成芯片失效与故障分析；
4) 量产测试计划和方案制定，量产测试过程中的故障分析；
5) 客户系统方案支持，以及客户反馈问题的调试、分析与解决。
岗位要求：
1) 硕士学历，电子类相关专业；
2) 熟练掌握数电，模电基础知识；熟悉放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的工作原理和使用，熟练搭建小信号放大线路；
3) 熟悉使用基本测试设备，如电源、信号源、示波器，逻辑分析仪，动态信号分析仪等)，有较强的分析及动手调试能力；
4) 熟悉IIC，I3C，SPI，PSI5，TDM等接口，熟悉MCU等芯片的原理和应用；
5) 熟悉C/C++ /LabView /Verilog HDL 等编程语言者优先；
6) 性格开朗大方，情绪稳定，有良好的沟通协调能力和抗压能力，工作责任心和执行力佳。
产品工程师（MEMS传感器产品方向）工作地点：杭州
工作职责：
1) 编写产品规格文档，刷新新产品规格书，输出datasheet，应用手册等文档；
2) 协助封装工程师完成封装设计，协助可靠性团队完成可靠性验证；
3) 与IC设计师密切合作，负责IC设计项目回片后的测试计划制定、测试方案制定；编写调试测试程序，设计评估板；
4) 测试环境搭建，完成新产品的主要功能与主要参数的内部测试，完成测试数据整理与分析，与IC设计师合作完成芯片失效与故障分析；
5) 量产测试计划和方案制定，量产测试过程中的故障分析；
6) 客户系统方案支持，以及客户反馈问题的调试、分析与解决。
岗位要求：
1) 硕士学历，电子/电气/通信等相关专业，专业成绩良好；
2) 熟悉使用基本测试设备，如：示波器、电源、信号源等实验仪器；
3) 有嵌入式开发经验和传感器/信号链背景优先；
4) 性格开朗大方，情绪稳定，有良好的沟通协调能力和抗压能力，工作责任心和执行力佳。
测试认定工程师 工作地点： 杭州
岗位职责：
1) 设计芯片的测试验证软、硬件平台，编制测试方案文档；
2) 完成产品的测试验证任务及相关工作输出相应的测试数据和测试报告；
3) 整理芯片可靠性验证报告、处理客户反馈等。
岗位要求：硕士学历，电子类相关专业，具体良好的硬件电路设计能力，掌握C语言编程等。
量产测试方案开发工程师 工作地点： 杭州
工作职责：
1) 参与产品的可测试性设计需求提交；
2) 负责新品从研发走向量产的测试开发和导入工作，保证设计和生产的有效衔接；
3) 负责集成电路新品测试方案开发（包括测试程序、测试卡的开发和调试）；
4) 负责新品转批量和已量产产品的技术支持、生产保障；
5) 负责产品合格率提升和测试效率提升相关工作；
6) 负责测试相关的制造流程、软件的改进；
7) 负责量产产品异常批次及客户反馈品的失效分析；
8) 支持产品质量相关问题分析，推动产品流片工艺、封装质量等提高；
9) 支持产品可靠性测试相关测试技术分析工作。
岗位要求：
硕士学历，电子类或相关专业，具体良好的硬件电路设计能力，掌握C语言编程，有集成电路测试相关经验优先。
质量保障工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 推进产品的前期产品质量策划、FMEA 和控制计划；
2) 负责产品的生产过程产生异常分析推进和物流处理、测试项目评审、转批量评审等事务处理，以及对产品隔离和启用，处理和审核；
3) 对产品开发、流片、封装、测试等过程发生的问题以及客户反馈的问题进行跟进，推进制定纠正预防措施，并跟踪验 证改善效果；
4) 客诉处理，客户需求支持，客户退换货以及索赔等流程处理。
岗位要求：
1) 微电子或相关专业，本科及以上学历，优秀的硕士生尤佳；
2) 熟悉集成电路的生产、测试流程及基本原理；
3) 了解基本的芯片流片、封装和测试工艺知识；
4) 具有较强的计划性和实施执行能力，以及抗压能力。
现场应用工程师（FAE工程师） 杭州、深圳
岗位职责与岗位要求：
1) 电子类相关专业本科以上学历；
2) 有嵌入式开发系统、功率器件、模拟电路等相关研发背景均可；
3) 有较强的电路调测经验和动手能力,能熟练使用各种常用的电子仪器；
4) 能帮助客户解决产品应用过程中发生的技术问题，并根据客户要求提供现场支持；
5) 了解客户在技术上的发展要求及方向,并解答客户提出的各类产品技术相关问题；
6) 具备独立开展工作的能力，以及灵活的现场反应能力、沟通能力。
杭州士兰微电子股份有限公司
2025届 校园招聘
杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。2023年，公司营业总收入为RMB 105.5亿元（含税）,总资产约 RMB 239亿元。
公司的技术与产品涵盖了众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累，为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。公司产品广泛应用于汽车、新能源、安防、工业、白电、笔电、手机、通讯、电力电子等行业。其中士兰微PIM模块产品、IPM智能功率模块产品、MEMS传感器产品已经被国内众多头部客户列为核心供应商。
公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：
1) 功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等；
2) 功率驱动与控制系统：包括AC-DC（适用于各种拓扑的初/次侧控制器，及功率因数控制），DC-DC（PoE/PD/PSE, PoL, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED驱动芯片（车用照明、通用照明、智能照明），IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片，SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口)，数字电源芯片(含快充) 等；
3) MEMS传感器：包括消费级传感器（三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计），车用传感器（碰撞、IMU单元、震动检测传感器），心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器，麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等；
4) ASIC产品：包括信号链（逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口），电源管理（线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路）等；
5) 光电产品：包括特色照明（植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠），车用照明（前照灯、信号灯、内饰灯），高端光耦（高速光耦、驱动光耦、光继电器），显示屏芯片及模组（户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠）等。
公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有半导体产品设计研发人员700余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员超过4000人，研发队伍中拥有博士、硕士超过500人；公司设有杭州、上海、西安、成都、无锡、厦门等研发中心，以及化合物半导体技术研究院，陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目。截至2023年年底，已申请国内专利1800余项、境外专利36项，2023年新增自主研发的专利180余项。
公司连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”、“十大中国IC设计公司品牌”、“中国十强半导体企业”、“中国半导体功率器件十强企业”、“中国GaN功率器件十强”、“最具影响力IC设计企业奖”、“全国五一劳动奖状”、 “浙江省半导体行业标杆企业”、“浙江省科技领军企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖、杭州市科技进步一等奖等奖项。
士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住全球集成电路产业结构调整的机遇，以半导体、集 成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础。士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主 要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的集成电路企业迈进！
士兰微电子将为您提供良好的福利待遇，并为优秀人才搭建了良好的发展平台，在这儿，您将接触到领先的产 品技术、富有激情的工作团队。竭诚欢迎您加入士兰微电子，展示您的青春活力，发挥您的聪明才智。
杭州士兰微电子股份有限公司为员工提供具有高竞争性的薪酬待遇，奖励那些为公司做出杰出贡献的高素质员工，鼓 励他们的杰出表现与进取精神，公司具备一整套完善的薪资、福利体系，以期在同行业中取得并保持自己的竞争力、奖励并 激励优秀的员工，并能使每位员工都能充分享受工作的愉悦和生活的乐趣。
1、薪资项目：除约定的月工资外，公司还提供其他相关的薪资项目：项目奖金、年终奖、销售激励奖、设计提成 奖、技术进步奖、质量考核奖等。
2、福利项目：
法定福利项目：高温费、基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险以及职工住房公积 金；
医疗方面：公司为工作满一定年限的员工提供补充门诊和住院的商业保险；每年定期安排员工进行健康体检；
福利方面：节假日礼品慰问、礼金发放；员工生日祝福及蛋糕礼券；探亲费用报销；丰富“时髦”的日常活 动；春节迎新晚会；
员工食堂：公司建有员工食堂，提供一日三餐服务，公司每月提供餐费补贴，滨江测试工厂提供夜宵服务；
各种兴趣协会经费支持：篮球、羽毛球、乒乓球、桌球、登山、足球、游泳、摄影……
3、假期安排：公司为员工提供带薪年休假、带薪病假以及国家规定的婚假、产假、护理假、育儿假、独生子女陪护假等；公休及法定假日按国家有关规定执行。
4、 培训发展： 公司注重员工的培养与发展，建立了完善的内部职称评审体系以及形式多样、内容丰富和工作高 度关联的系统化培训计划，并设置多通道的员工发展路径，技术到管理，技术到市场，多种发展通道满足员工的发展需求。
2025校园招聘联系方式：057188212577 hr@silan.com.cn
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2025届校招岗位
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序号 |
业务方向 |
岗位 |
研究方向 |
基本要求 |
学历 |
工作地点 |
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1 |
功率半导体/功率IC/MEMS/MCU/光电 |
博士后研究员/技术专家 |
功率器件设计、光电器件研发、MEMs 结构及工艺开发、模拟芯片设计、数字芯片设计、功率系统应用、电机控制、智能控制、嵌入式软件、算法等
|
微电子、集成电路、电力电子等相关专业博士 |
博 |
杭州 |
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2 |
功率IC/MEMS/MCU |
模拟 IC 设计师 |
电源管理、信号链、模拟IP |
集成电路设计、电路与系统、微电子学与固体电子学等 |
硕/博 |
杭州 |
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3 |
MEMS/MCU |
数字 IC 设计师 |
IP 覆盖： OTP、MTP、Flash |
集成电路设计、电路与系统、微电子学与固体电子学等 |
硕/博 |
杭州 |
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4 |
功率IC |
数字电源工程师 |
数控电源 |
集成电路、电力电子相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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5 |
功率半导体 |
功率器件设计师 |
IGBT、FRD、SIC、GAN、BCD
|
微电子相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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6 |
功率半导体 |
产品工程师（功率半导体） |
IGBT、MOSFET单管、IPM、SIC功率模块、IGBT功率模块 |
微电子、集成电路、电力电子相关专业 |
硕 |
杭州 |
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7 |
功率半导体 |
功率器件失效分析及可靠性改善工程师 |
IGBT、MOSFET、数字电路、模拟电路、MEMS |
微电子、集成电路、电力电子相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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8 |
功率半导体 |
系统应用工程师（功率系统） |
功率系统、电源系统、电机控制、工控系统 |
电路与系统、电力电子、控制类、电机类等 |
硕/博 |
杭州、成都、西安 |
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9 |
功率半导体/MEMS |
封装研发工程师 |
功率模块、MEMS |
微电子学、物理学、材料加工工程、电子封装等相关专业 |
硕/博 |
杭州、成都 |
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10 |
MEMS |
工艺研发工程师（MEMS） |
MEMS |
微电子相关专业 |
博 |
杭州 |
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11 |
MEMS |
MEMS研发工程师 |
MEMS研发：加速度计、陀螺仪、IMU等产品方向 |
微机电系统 相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
|
12 |
MEMS |
MEMS材料工程师 |
MEMS材料方向 |
材料相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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13 |
MEMS |
MEMS可靠性工程师 |
MEMS可靠性方向 |
微机电系统相关专业 |
硕/博 |
杭州 |
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14 |
MEMS |
系统应用工程师（MEMS） |
陀螺、加速度计、IMU、压力计 |
电路与系统、电力电子、控制类、电机类等 |
硕士 |
杭州 |
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15 |
MEMS |
产品工程师（MEMS） |
传感器相关 |
微电子、集成电路、电力电子相关专业 |
硕 |
杭州 |
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15 |
光电 |
系统应用工程师（光电） |
车载LED系统 |
电路与系统、电力电子、控制类、电机类等 |
硕 |
杭州 |
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16 |
光电 |
芯片研发工程师（光电芯片） |
GaAs、InP基光电子材料与器件 |
微电子相关专业 |
博 |
厦门 |
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17 |
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FAE工程师 |
电源系统、电机驱动、功率器件、MEMS、IPM |
电子类相关专业 |
本/硕 |
杭州 |
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18 |
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测试方案开发工程师 |
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电子类相关专业 |
本/硕 |
杭州 |
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19 |
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质量工程师 |
QS和QM |
电子类相关专业
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本/硕 |
杭州 |
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20 |
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销售/市场工程师 |
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电子类相关专业 |
本 |
杭州、深圳 |
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21 |
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管理培训生 |
人力、财务、法务、供应链等方向 |
对应专业 |
硕 |
杭州 |
职位描述
专家人才/博士后 （应届博士） 工作地点：杭州
士兰微电子有国家级博士后科研工作站，欢迎功率器件设计、光电器件研发、器件可靠性研究、半导体封装技术、MEMs 结构及工艺开发、模拟芯片设计、数字芯片设计、功率系统应用开发等和公司业务相关的各类博士人才加入，博士毕业时间为2024或者2025年。
器件设计师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 和模拟电源产品工程师紧密配合，参与产品定义；根据产品构架定义功率器件特性和参数；
2) 和器件产品线配合，参与产品定义；根据产品构架定义分离功率器件特性和参数；
3) 和TD工程师配合，在现有工艺平台上，设计核心功率器件，模拟器件特性，分析评价流片结果；
4) 和TD工程师配合，开发新的工艺平台，设计分立功率器件，模拟器件特性，分析评价流片结果；
5) 根据产品需求围绕功率器件进行功能模块设计；
6) 收集产品需求，不断调整器件参数，满足产品需求，维护器件工艺平台和功率模块；
7) 对失效的产品进行器件分析，定位失效的根本原因。
岗位要求：
1) 硕士及以上学历，微电子、集成电路设计相关专业；
2) 具备良好的功率器件（MOSFETs、IGBT、Rectifiers、JFET、SIC）设计基础；
3) 熟悉功率器件的应用，具有良好的电路分析能力；
4) 具有良好的团队合作能力和沟通能力；
5) 具有独立分析能力和清晰文档表达能力。
岗位方向：
器件设计师（SIC）
器件设计师（IGBT）
器件设计师（BCD）
器件设计师（FRD）
器件设计师（GAN）
模拟IC设计师 工作地点： 杭州、成都、西安
工作职责：
1) 负责模拟IC产品的线路设计；
2) 协助版图设计师完成 IC 的版图设计；
3) 协助测试工程师完成 IC 的测试验证；
4) 负责产品的技术资料编写。
岗位要求：
1) 硕士及以上学历，微电子类及相关专业；
2) 模拟电路基础知识扎实；
3) 了解模拟版图设计流程和 BiCMOS/BCD 工艺流程；
4) 思路清晰，具备良好的分析能力和学习能力；
5) 工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；有相关研发经验者优先。
岗位方向：
1) 模拟IC设计师（栅驱动）
2) 模拟IC设计师（电源管理）
3) 模拟IC设计师（信号链）
4) 模拟IC设计师（模拟接口IP）
数字 IC 设计师 工作地点：杭州
工作职责：
根据项目规格进行电路系统的描述、进行数字部分的验证、FPGA实现、版图设计及验证、输出流片以及设计使用说明书等文档编写工作。
岗位要求：
1) 硕士学历，电子类、通信类、物理等相关专业，微电子和电路系统专业优先，在校期间成绩优异；
2) 扎实的数字电路设计基础，熟悉Verilog编码；
3) 具备以下经验/技能，优先考虑：熟悉python/perl/tcl/shell等脚本语言优先，熟悉UVM和system verilog优先；
4) 熟练掌握 VLSI 设计流程，有OTP、MTP、Flash相关IP设计经验优先；
5) 具有良好的团队协作精神，情绪稳定，有创新和挑战精神，思维严谨，逻辑推理缜密，学习能力强，踏实勤奋。
功率半导体产品工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求。
2) 负责新产品开发全流程跟进，包括客户导入、芯片测试、封装、成品测试、性能参数验证、可靠性验证、产品问题分析与改进及良率提升，客诉处理等；
3) 负责产品规格书的制作、审核及更新。
岗位要求：
1) 硕士学历，电力电子、微电子、半导体或相关专业；
2) 熟悉至少一种功率半导体的器件结构和工作原理，如：MOS、IGBT、SiC、GaN；
3) 熟悉至少一种半导体产品的电性参数、工作原理、测试原理，如：器件单管、IPM、功率模块；
4) 熟悉至少一类应用系统，如：电机驱动系统、功率转换系统、电源应用系统；
5) 性格开朗大方，情绪稳定，有良好的沟通协调能力和抗压能力，工作责任心和执行力佳。
岗位方向：
1) 产品工程师（器件单管 IGBT、SIC）
2) 产品工程师（IPM功率智能模块）
3) 产品工程师（IGBT 、SIC功率模块）
系统应用工程师（功率系统） 工作地点：杭州
工作职责：
1) 研究和开发电源功率系统，跟踪功率领域的最新技术
2) 定义电源管理芯片和功率器件，编写设计文档和技术资料
3) 根据市场信息和客户需求，应用电源管理芯片和功率器件，开发方案
岗位要求：
1) 硕士学历，电力电子等相关专业；
2) 有扎实的电力电子技术基础，熟悉电源拓扑和控制、熟悉功率器件应用、磁元件设计等
3) 思路清晰，具备良好的分析能力和学习能力；
4) 工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作。
岗位方向：
1) 系统应用工程师（电源管理）
2) 系统应用工程师（分立器件、功率模块）
器件失效分析及可靠性改善工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 对公司产品的客户反馈,生产异常,可靠性失效,新品失效等异常进行失效分析,提出建议改进方案,并出具失效分析报告；
2) 协助产品线，运用各种技术工具和质量工具，对产品进行失效预防.
岗位要求：
1) 硕士以上学历，微电子专业，有功率器件或电路分析经验，对器件结构有比较全面深刻的认知。
2) 希望具备如下技能一种或多种经验：失效分析经验、流片相关经验、封装相关经验、测试相关经验。
封装研发工程师 工作地点： 杭州、成都
工作职责：
1) 封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案；
2) 和芯片工程师配合，完成封装外形设计，引线框架设计，基板布局设计等，确保封装设计最优化；
3) 封装参数提取、热仿真及应力仿真；
4) 与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度；
5) 协同封装厂改进和优化工艺技术。
岗位要求：
1) 硕士学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业；
2) 熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先；
3) 有功率模块产品封装开发经验优先；
4) 熟练使用热仿真工具及结构设计软件人员优先；
5) 具有非常清楚的逻辑思维，良好的协调沟通能力，能够承受一定的工作压力，情绪稳定；
6) 良好的英语读写能力。
MEMS研发工程师 工作地点：杭州
岗位职责：
1） 负责MEMS传感器结构设计、仿真分析和版图设计；
2） 参与传感器的封装设计和测试方案设计；
3） 负责传感器物理层面的理论分析、仿真。
岗位要求：
1） 硕士及以上学历，微电子、机械或MEMS相关专业毕业；
2） 熟悉常规的MEMS器件，熟悉加速度计、陀螺仪、光感、硅麦、压力传感等至少一类产品；
3） 熟练使用有限元仿真软件，擅长微结构力、电、热等的多物理场联合仿真；
4） 具有一定的独立解决问题的能力；
5） 具有良好的沟通能力和团队协作能力。
6） 具有较强的文献检索阅读能力。
MEMS材料工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 研究MEMS材料特性的监测方法，包括监测结构的设计、测试方案和数据分析；
2) 研究MEMS材料的微观结构对其材料特性（力、电、热等）和可靠性（腐蚀、断裂等）的影响；
3) 从材料机理方面研究MEMS器件的功能异常或可靠性问题。
岗位要求：
1) 硕士及以上学历，MEMS、物理或半导体材料专业；
2) 精通半导体材料的力、电、热学特性，了解常用的半导体材料的在线表征方法；
3) 熟悉半导体工艺流程，有MEMS工艺线的工作经验；
4) 精通晶体（单晶、多晶）薄膜材料的相关理论，或金属薄膜材料的相关理论；
5) 熟悉常用的材料微观结构表征手段（比如TEM、XRD、Raman光谱等）；
6) 英语熟练，有熟练的英文文献检索和阅读能力；
7) 学习能力强，具有较强的问题解决能力、良好的沟通能力和团队协作能力、情绪稳定。
MEMS可靠性工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 研究MEMS传感器的失效问题，并提出解决方案；
2) MEMS传感器的可靠性设计方案，可靠性设计规则制定；
3) 批量化生产中的产品可靠性保障，可靠性相关问题的量产数据统计分析等。
岗位要求：
1) 硕士及以上学历，MEMS、物理或半导体材料专业；
2) 精通半导体材料的力、电、热学特性，了解常用的半导体材料的在线表征方法；
3) 熟悉半导体工艺流程，有MEMS工艺线的工作经验；
4) 熟悉MEMS传感器，特别是MEMS惯性传感器常见的失效机理；
5) 熟悉常用的半导体器件失效分析手段；
6) 具备半导体量产数据统计分析能力，具有半导体产品质量保障经验者优先；
7) 英语熟练，有熟练的英文文献检索和阅读能力。
8) 学习能力强，具有较强的问题解决能力、良好的沟通能力和团队协作能力、情绪稳定。
系统应用工程师（MEMS传感器） 工作地点：杭州
岗位职责：
1） 研究传感器相关算法，熟练运用Matlab仿真分析并搭建仿真验证环境；
2） 根据芯片要求设计系统DEMO板，并处理电路应用中的客户反馈问题；
3） 根据芯片研发需求设计电路验证平台，并协助提出关键参数测试方法；
4） 根据客户反馈处理结果协助修改生产测试方法；
5） 协助其他关联部门分析问题，推动产品研发进度；
6） 支持解决客户导入和上量中的各类技术问题。
任职要求：
1） 硕士学历，电子类专业，参加各类电子竞赛者优先；
2） 掌握C语言编程，能独立开发应用系统，能熟练使用多种仪器进行系统调试和测试；
3） 熟悉IIC、SPI和UART等简单接口，有加速度计、陀螺仪或者磁力计等MEMS芯片的应用经验；
4） 英文良好，能熟练阅读相关的技术文档；
5） 工作态度严谨，较好的沟通、表达能力，注重团队合作。
系统应用工程师（ASIC） 工作地点：杭州
岗位职责：
1） 研究信号链及电源管理IC产品在系统中的应用方案，指导客户进行整机产品设计；
2） 结合市场客户需求，进行应用方案设计，输出DEMO；
3） 研究产品特性，设计IC验证平台，协助进行产品验证，同时协助指导量产测试方案设计；
4） 了解市场及客户端的信息，梳理产品需求，输出产品立项chart，联合项目经理推动立项；
5） 协助客户反馈的技术支持。
任职要求：
1、硕士及以上学历，电子类相关专业
2、模拟、数字电路基础知识扎实，具有板级电路设计与分析能力；
3、思路清晰、具备良好的分析能力和学习能力；
4. 工作态度严谨，较好的沟通、表达能力，注重团队合作；
5． 有汽车项目经验者优先。
系统应用工程师（光电类产品方向）工作地点：杭州
工作职责：
1) 编写产品规格文档，刷新新产品规格书，输出datasheet，应用手册等文档；
2) 与IC设计师密切合作，负责IC设计项目回片后的测试计划制定、测试方案制定；编写调试测试程序，设计评估板；
3) 测试环境搭建，完成新产品的主要功能与主要参数的内部测试，完成测试数据整理与分析，与IC设计师合作完成芯片失效与故障分析；
4) 量产测试计划和方案制定，量产测试过程中的故障分析；
5) 客户系统方案支持，以及客户反馈问题的调试、分析与解决。
岗位要求：
1) 硕士学历，电子类相关专业；
2) 熟练掌握数电，模电基础知识；熟悉放大器、滤波器、稳压器等模拟电路的工作原理和使用，熟练搭建小信号放大线路；
3) 熟悉使用基本测试设备，如电源、信号源、示波器，逻辑分析仪，动态信号分析仪等)，有较强的分析及动手调试能力；
4) 熟悉IIC，I3C，SPI，PSI5，TDM等接口，熟悉MCU等芯片的原理和应用；
5) 熟悉C/C++ /LabView /Verilog HDL 等编程语言者优先；
6) 性格开朗大方，情绪稳定，有良好的沟通协调能力和抗压能力，工作责任心和执行力佳。
产品工程师（MEMS传感器产品方向）工作地点：杭州
工作职责：
1) 编写产品规格文档，刷新新产品规格书，输出datasheet，应用手册等文档；
2) 协助封装工程师完成封装设计，协助可靠性团队完成可靠性验证；
3) 与IC设计师密切合作，负责IC设计项目回片后的测试计划制定、测试方案制定；编写调试测试程序，设计评估板；
4) 测试环境搭建，完成新产品的主要功能与主要参数的内部测试，完成测试数据整理与分析，与IC设计师合作完成芯片失效与故障分析；
5) 量产测试计划和方案制定，量产测试过程中的故障分析；
6) 客户系统方案支持，以及客户反馈问题的调试、分析与解决。
岗位要求：
1) 硕士学历，电子/电气/通信等相关专业，专业成绩良好；
2) 熟悉使用基本测试设备，如：示波器、电源、信号源等实验仪器；
3) 有嵌入式开发经验和传感器/信号链背景优先；
4) 性格开朗大方，情绪稳定，有良好的沟通协调能力和抗压能力，工作责任心和执行力佳。
测试认定工程师 工作地点： 杭州
岗位职责：
1) 设计芯片的测试验证软、硬件平台，编制测试方案文档；
2) 完成产品的测试验证任务及相关工作输出相应的测试数据和测试报告；
3) 整理芯片可靠性验证报告、处理客户反馈等。
岗位要求：硕士学历，电子类相关专业，具体良好的硬件电路设计能力，掌握C语言编程等。
量产测试方案开发工程师 工作地点： 杭州
工作职责：
1) 参与产品的可测试性设计需求提交；
2) 负责新品从研发走向量产的测试开发和导入工作，保证设计和生产的有效衔接；
3) 负责集成电路新品测试方案开发（包括测试程序、测试卡的开发和调试）；
4) 负责新品转批量和已量产产品的技术支持、生产保障；
5) 负责产品合格率提升和测试效率提升相关工作；
6) 负责测试相关的制造流程、软件的改进；
7) 负责量产产品异常批次及客户反馈品的失效分析；
8) 支持产品质量相关问题分析，推动产品流片工艺、封装质量等提高；
9) 支持产品可靠性测试相关测试技术分析工作。
岗位要求：
硕士学历，电子类或相关专业，具体良好的硬件电路设计能力，掌握C语言编程，有集成电路测试相关经验优先。
质量保障工程师 工作地点：杭州
工作职责：
1) 推进产品的前期产品质量策划、FMEA 和控制计划；
2) 负责产品的生产过程产生异常分析推进和物流处理、测试项目评审、转批量评审等事务处理，以及对产品隔离和启用，处理和审核；
3) 对产品开发、流片、封装、测试等过程发生的问题以及客户反馈的问题进行跟进，推进制定纠正预防措施，并跟踪验 证改善效果；
4) 客诉处理，客户需求支持，客户退换货以及索赔等流程处理。
岗位要求：
1) 微电子或相关专业，本科及以上学历，优秀的硕士生尤佳；
2) 熟悉集成电路的生产、测试流程及基本原理；
3) 了解基本的芯片流片、封装和测试工艺知识；
4) 具有较强的计划性和实施执行能力，以及抗压能力。
现场应用工程师（FAE工程师） 杭州、深圳
岗位职责与岗位要求：
1) 电子类相关专业本科以上学历；
2) 有嵌入式开发系统、功率器件、模拟电路等相关研发背景均可；
3) 有较强的电路调测经验和动手能力,能熟练使用各种常用的电子仪器；
4) 能帮助客户解决产品应用过程中发生的技术问题，并根据客户要求提供现场支持；
5) 了解客户在技术上的发展要求及方向,并解答客户提出的各类产品技术相关问题；
6) 具备独立开展工作的能力，以及灵活的现场反应能力、沟通能力。
销售工程师 工作地点：杭州、深圳
岗位要求：
1) 电子类、自动化、控制类、计算机类相关专业本科学历 ；
2) 对消费类电子有一定的敏锐度，对功率器件的应用比较了解，对电源、电机、白电等整机系统有基本的了解；
3) 具备较强的沟通能力和市场开拓能力；
4) 有责任心、具备较强抗压能力；
5) 能独立完成市场情况分析、并指定相应的市场计划、策略等；
6) 在校期间担任学生会、社团主要学生干部经验优先；
7) 有销售实际经验的优先。
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销售工程师 工作地点：杭州、深圳
岗位要求：
1) 电子类、自动化、控制类、计算机类相关专业本科学历 ；
2) 对消费类电子有一定的敏锐度，对功率器件的应用比较了解，对电源、电机、白电等整机系统有基本的了解；
3) 具备较强的沟通能力和市场开拓能力；
4) 有责任心、具备较强抗压能力；
5) 能独立完成市场情况分析、并指定相应的市场计划、策略等；
6) 在校期间担任学生会、社团主要学生干部经验优先；
7) 有销售实际经验的优先。
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