迈为股份2024届校园招聘简章

迈出此刻，进而有为  

1.公司介绍

苏州迈为科技股份有限公司（以下简称“迈为股份”）于2010年9月成立，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。

立足印刷、激光、真空三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，迈为股份始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为全球领先的高端装备制造商。

公司的主营产品太阳能电池丝网印刷整线设备2016年-2022年国内市占率领先、2018年-2022年全球市占率领先，2020年荣获“制造业单项冠军产品”。

2018年11月，公司正式在深交所上市（迈为股份：300751）。

2.2024届校园招聘专业与计划

※招聘专业：机械类、电气自动化类、计算机软件类、数学类、电子信息类、集成电路类、通信工程类、光学工程或者光电类、控制工程类、材料类、物理类、其他工科类专业。

※招聘计划：

岗位	专业	学历
机械工程师	机械类、车辆工程、动力工程、控制工程、自动化等相关专业	本科及以上
电气工程师	电气类、自动化类、控制类等相关专业
运动控制工程师	材料类、物理类、化学类、新能源类等相关专业
半导体工艺工程师	电子信息类、通信工程等相关专业
电池研发工程师	材料类、物理类、化学类、新能源类等相关专业
图像算法工程师	计算机类、软件类、数学类、通信工程等相关专业
软件开发工程师	计算机类、软件类、数学类、通信工程等相关专业
软件测试工程师	计算机类、软件类、数学类、通信工程等相关专业
深度学习算法工程师	计算机类、软件类、数学类、通信工程等相关专业
光学工艺工程师	光学类、物理类等相关专业
电子研发工程师	电子信息类、集成电路类、通信工程等相关专业
嵌入式开发工程师	电子信息类、集成电路类、通信工程等相关专业
硬件工程师	电子信息类、集成电路类、通信工程等相关专业
产品工程师	理工科类等相关专业

 

3.薪酬福利

※五险一金：入职即缴纳国家社会保险（养老、医疗、工伤、生育、失业）和住房公积金，满足基本保障。

※带薪休假：带薪年休假、带薪婚假、带薪产假、带薪病假、探亲假、陪产假、福利休假等。

※伙食：公司配备自己的员工食堂，全年免费供应美味可口的午餐、晚餐。

※住宿：免费提供酒店式住宿环境一年，房间配备空调、桌椅、热水器、独立卫生间等设施或者提供住宿补贴一年。

※薪酬：12个月工资+年终奖金（2-5个月）；根据岗位会有相应的绩效工资和项目奖金；每年根据公司整体业绩以及个人绩效予以加薪。

※股权激励：对表现优秀的员工，公司将提供股权激励计划（迈为股份：300751）。

※人才引进津贴：享受苏州人才引进各项补贴，含租房补贴、就业补贴、人才津贴等。

 

 

4.人才培养

※晋升通道：公司提供双通道晋升，研发条线和管理条线。

※培养模式：迈为股份目前形成了相对比较完善的培养体系，入职通用培训、一年左右师傅带教、持续的专业HR定期跟踪、根据企业与员工自身发展形成了条线发展计划与个人发展计划，在迈为能够晋升与加薪，能够使自身能力与技能得到充分展现和发展。

5.招聘流程和应聘方式

本次招聘对象为2023届未就业、2024届本科及以上应届毕业生。

（1）投递简历    简历初筛    HR初试    专业复试    offer发放       签约   

（2）应聘方式一：关注公众号“迈为股份招聘”校园招聘模块进行投递。

或者点击链接

https://

6.联系方式

电话：0512-63929889

邮箱：maxwellcampus@

官网：https://

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
机械工程师	10	本科	工业工程,测控技术与仪器,产品设计,机械设计制造及其自动化,功能材料,材料成型及控制工程,电子封装技术,材料科学与工程,能源与动力工程,新能源科学与工程,核工程与核技术,热能与动力工程,电气工程及其自动化,船舶与海洋工程,轮机工程
电气工程师	10	本科	电气工程及其自动化,自动化,测控技术与仪器
软件开发工程师	5	本科	计算机科学与技术,物联网工程,信息安全