长春长光正圆微电子技术有限公司（ZYMEC），国有企业，成立于2022年7月，公司由政府基金及民间资本共同注资，首批注册资本13亿元。 公司主要生产12寸CIS图像传感器晶圆产品，属于感光成像器件，主要聚焦于高端领域应用的图像传感器芯片的研发与制造，未来将建成集整合型半导体企业，为全球客户提供极具竞争力的高品质产品和优质服务。

     综合月薪：本科生9000+/月； 研究生12000+/月

     另有年终奖金、餐补、采暖补贴、工龄工资，节假日福利、生日福利、带薪年假、健康体检、在岗培训等超多福利

     官网网址：https://

     邮箱地址：hr@

     联系电话：0431-89897656

     联系人：刘女士

     主要招聘岗位及职责如下：

器件工程师：

  1. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构；

  2. 设计工艺与器件实验，并与单项工艺(module)及工艺整合（PIE）部门合作进行实验；

  3. 系统深入分析实验结果，并基于电学结果设计进一步的器件优化实验；

  4. 基于器件电学结果，与器件模型（SPICE）部门合作，建立器件SPICE模型。

  测试工程师：

  1、负责搭建芯片测试平台，制定芯片测试方案、测试用例；

  2、CP，FT测试程序开发工作；

  3、完成芯片的特性测试，测试数据分析，撰写测试报告，维护量产产品的测试程序和质量管控；

  4、协助PE及PIE工程师分析定位，方案的验证工作；

  5、与客户及测试工厂对接测试问题。

  良率工程师：

  1、建立和优化良率检测方法，缺陷检测的分类；

  2、建立SOP，并培训和指导；

  3、负责工艺缺陷监测和原因调查，协助设计人员解决缺陷问题；

  4、针对缺陷种类进行分析和统计制定优先减少计划；

  5、优化检测频率配合产能提升。

  扩散工艺工程师：

  1、负责炉管和前处理工艺开发，调试与维护；

  2、原材料验证，建立SOP；

  3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合PIE解决工艺问题，提升良率。

  薄膜工艺工程师：

  1、负责PVD/CVD/CMP工艺开发，调试与维护；

  2、原材料验证，建立SOP；

  3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合PIE解决工艺问题，提升良率。

  刻蚀工艺工程师：

  1、负责DRY/WET刻蚀工艺开发，调试与维护；

  2、原材料验证，建立SOP；

  3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合PIE解决工艺问题，提升良率。

  光刻工艺工程师：

  1、负责光刻，显影，匀胶工艺开发，调试与维护；

  2、原材料验证，建立SOP；

  3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合PIE解决工艺问题，提升良率。

  注入工艺工程师：

  1、负责离子注入工艺开发，调试与维护；

  2、原材料验证，建立SOP；

  3、工艺验证、降本、提升产能，改善工艺质量和良率提升，配合研发建立recipe，配合PIE解决工艺问题，提升良率。

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
工艺工程师	10	本科	物理学,集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,电子信息工程	英语四级及以上水平
工艺工程师	10	硕士	材料物理与化学,微电子学与固体电子学,电子与通信工程,物理电子学,半导体芯片系统设计与工艺,集成电路工程硕士,光电信息工程,电子信息材料与元器件,电子与通信工程,电子与通信工程,物理电子学,电子科学与技术,光学工程	英语四级及以上水平