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芯盟科技有限公司

发布时间：2022-09-01 10:07:54

行政区划： 海宁市 经济类型： -
单位性质： 其他企业 单位行业： 软件和信息技术服务业

一、关于芯盟

芯盟科技为一家新型感-存-算一体化芯片技术公司，成立于2018年11月，总部位于浙江省海宁市，并在上海张江设有研发中心。公司拥有单芯片异构系统集成产品技术 研发和硬件实施能力，主要专注于大算力、高带宽、低功耗芯片系统集成应用领域，产品瞄准云计算、物联网、大数据、智能制造及自动驾驶等高端应用市场。同时也为客户开拓特定应用市场定制芯片异构集成技术及实施方案。核心竞争力：

Ø  管理团队：聚集了在半导体领域深耕20年以上的研发、管理资深专家；

Ø  研发团队：成员半数以上来自复旦大学、上海交大、南京大学、电子科技大学、华中科技大学等国内顶级学府，硕博占比超过65%；

Ø  发明专利：芯盟科技从成立至今的三年间，已授权或正在申请的发明专利数超过150件。

二、招聘岗位（工作地点：上海张江；管培生工作地点：上海张江/浙江海宁）

序号

招聘岗位

学历

专业要求

岗位职责

1

ASIC芯片设计工程师

硕士

微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业

1. 参与常用IP（CPU GPU ISP CODEC NPU DDRC）的性能分析和3DIC化之后的性能调优
2. 根据芯片总体设计要求，进行IP模块前端详细设计，并完成数字电路模块RTL设计                                         
 3. 和验证以及后端团队紧密合作，协助完成模块验证以及后仿

2

ASIC芯片验证工程师

硕士

微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业

1. 根据设计规格，制定验证方案，提取验证需求，完成模块级验证                                                                     
2. 维护验证环境，增补测试用例，执行回归测试，完成覆盖率收集和分析                                                           
3. 与芯片设计工程师配合完成问题定位

3

ASIC芯片后端工程师

硕士

微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业

1. 模块级floorplan, P&R, timing, power and physical sign off                                                                             
2. 和前端紧密合作，理解芯片架构，并且驱动芯片设计的早期物理实现评估                                                         
3. 完成wafer on wafer堆叠芯片后端设计

4

模拟设计工程师

硕士

微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业

1. 设计/验证/优化所有用于内存产品的模拟电路板，如电压基准、放大器、LDO、振荡器、电荷泵等；            
2. 指导版图设计师平面图/实施版图及响应后版图模拟

5

数模混合设计工程师

硕士

微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业

1. 评估和优化前沿技术中的内存架构和方法                                                                                                      
2. 设计用于内存产品的全定制数据通路                                                                                                               
3. 模拟、验证和分析内存功能和性能

6

数模混合验证工程师

硕士

微电子、电子信息、通信、计算机、软件等相关专业

1. 参与开发验证平台                                                                                                                                
2. 开发基于内存架构和功能的行为模型、断言/检查器/监视器                                                                            
3. 建立测试计划并验证设计的功能，运行覆盖和回归，分析覆盖差距和多样化的策略来填补覆盖漏洞                
4. 负责模块级电路验证

7

器件工程师

博士

物理、电子信息、微电子

1. 参与器件开发                                                                                                                                
2. 使用TCAD工具对器件进行仿真后设计实验方案，并对实验数据进行分析                                                                        
3. 与PIE工程师紧密合作，使得器件达性能到电路设计要求

8

管理培训生

本科

理工科背景，电子类优先

1. 培养方向：Marketing & Sales、HR/PR
2. 英语六级，具备较好的英语听说读写能力
3. 有较强的数据处理能力和熟练的办公软件运用能力
4、积极向上，优秀的逻辑思维和持续学习能力

三、福利待遇

序号

项目

内容

1

薪资项目

基本月薪、项目奖金、年终奖、专利奖等

2

津贴福利

五险一金、福利年假、居家办公、年度体检、生日慰问、节日福利、部门团建、社团活动等

3

培训发展

培训：新员工培训、导师成长计划、技能培训等

晋升：完善的内部晋升体系，提供技术与管理双发展通道，鼓励员工与公司共同成长






四、招聘流程（根据具体岗位确定是否笔试）

投递简历——参加笔试——参加面试（初试复试）——结果通知

1、欢迎点击下方链接投递简历：

 https://

2、邮件投递：邮件标题：姓名+学校+专业+学历+应聘岗位

五、联系方式

【公司地址】 上海浦东新区张江高科技园区盛夏路169号A幢701室

【Q  Q  群】288398467

【招募邮箱】recruitment@

【公司网站】 https://

企业文化

愿   景：致力于成为客户信赖的异构集成芯片产业引领者

使   命：持续技术突破  赋能智能时代

价值观：诚信   担当   结果   共进


需求岗位 需求人数 需求学历 需求专业 其他要求
ASIC芯片设计工程师 2 硕士 微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子与通信工程,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学,集成电路工程硕士,电路与系统,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,软件工程,软件工程 工作地点：上海
ASIC芯片验证工程师 2 硕士 工作地点：上海
ASIC芯片后端工程师 2 硕士 工作地点：上海
模拟设计工程师 2 硕士 工作地点：上海
数模混合设计工程师 2 硕士 工作地点：上海
数模混合验证工程师 2 硕士 工作地点：上海
器件工程师 2 博士 工作地点：上海
管理培训生 2 本科 工作地点：上海/海宁