芯海科技2023届校园招聘简章
发布时间:2022-08-20 12:14:22
行政区划: 广东省深圳市南山区 | 经济类型: - |
单位性质: 其他企业 | 单位行业: 软件和信息技术服务业 |
“感知世界,创芯未来”芯海科技2023届应届生校园招聘
世界,瞬息万变
未来,万物互联
感知世界芯跳,用芯创造未来
加入我们,一起打开芯世界
关于芯海
1)创新科技
芯海科技成立于2003年9月,公司总部位于深圳,在合肥、西安、上海、成都设立子公司。是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业。专注于高精度ADC、高可靠性MCU、测量算法以及AIOT整体解决方案的研发设计。
2)应用广泛
公司芯片产品广泛应用于工业测量与工业控制、通信与计算机、锂电管理、消费电子、汽车电子、智慧家居、智能仪表、智慧健康等领域。
3)研发实力
研发人员占比近70%,核心成员均有10年以上工作经验。截至2021年底,公司累计申请专利694项,获得授权专利307项,拥有专利数量在科创板芯片设计上市公司中名列前茅。
简历投递方式:
1)官网投递:https://
2)公众号投递:关注“芯海招聘”微信公众号,点击“校园招聘”投递 3)内部推荐投递:寻找你身边的芯海人,获取内推码投递 招聘对象: 2023届应届本科、硕士、博士毕业生 招聘岗位 研发技术类(深圳/成都/合肥/西安/上海) 模拟IC设计工程师(工作地点:深圳/成都/合肥/西安/上海) 岗位职责: 1、参与模块架构的方案设计、测试方案的设计及模块设计及文档撰写; 2、指导版图设计并参与芯片测试与回归分析。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、电子信息、通信、信号与系统等相关专业优先; 2、有扎实的模拟电路知识基础,熟悉模拟电路设计流程及模拟相关工具的使用; 3、有高性能基准、PMU、PLL或ADC模块设计经验优先。 数字IC设计工程师(工作地点:深圳/成都/合肥/西安/上海) 岗位职责: 1、负责数字模块规格定义,详细设计方案的制定; 2、负责数字模块RTL实现、SPYGLASS LINT/CDC检查、功能验证; 3、配合数字后端工程师进行DFT设计、时序收敛; 4、配合样片测试工程师进行样片缺陷的分析定位。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、电子信息、通信工程、信号处理、计算机科学等电子电路相关专业; 2、有扎实的数字电路知识基础,熟悉数字IC前端设计流程和相关工具的使用; 3、熟悉Verilog/SystemVerilog,有MCU相关模块设计经验者优先。 数字IC验证工程师(工作地点:深圳/成都/合肥/西安) 岗位职责: 1、熟悉理解规格文档,验证计划和验证方案的制定; 2、负责搭建验证平台,开发与调试测试用例,覆盖率的收集与提升; 3、负责支持芯片的样片测试及缺陷的分析定位等; 4、配合设计工程师定位设计缺陷。 任职要求: 1、硕士及以上学历,微电子、电子信息、通信、信号与系统、计算机等相关专业优先; 2、熟悉Verilog/SystemVerilog/SVA,熟悉使用UVM搭建验证环境; 3、熟悉常用的EDA工具以及常用的脚本语言; 4、熟悉至少一种常用的通信协议,如I2C/UART/SPI/USB/I2S/AHB/APB等。 数字IC后端设计工程师(工作地点:深圳/成都/合肥/西安) 岗位职责: 1、负责后端实现活动,例如:综合、静态时序分析及物理实现; 2、参与约束设计、时钟树设计及DFT设计等; 3、参与后端实现流程的建设与维护。 任职要求: 1、硕士及以上学历,半导体物理、数字集成电路设计、电子等相关专业; 版图设计工程师(工作地点:深圳/成都/合肥/西安) 岗位职责: 1、负责根据模拟电路的版图设计工作; 2、全定制版图验证; 3、配合前端设计完成后仿及版图优化; 4、完成版图设计文档。 任职要求: 1、本科及以上学历,微电子、电子信息等电子类相关专业优先; 2、对模拟电路、半导体物理等专业基础课有深入理解; 3、了解半导体器件物理、半导体工艺技术及半导体工艺流程的相关知识; 4、了解版图EDA工具。 硬件设计工程师(工作地点:深圳/合肥/西安) 岗位职责: 1、负责产品开发中的硬件设计,包括原理图制作、PCBLayout、BOM表和产测方案等; 2、负责硬件产品各项功能和性能指标的调试,包括电源、模拟小信号测量、射频天线; 3、负责EMC和硬件可靠性设计及整改; 4、负责开发各阶段的文档编写; 5、负责相关的硬件应用开发指导书的编写; 6、负责客户端方案技术评审和硬件问题的定位和解决。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、通信、微电子与固体电子学、电子科学于技术、测控技术与仪器和电力电子等相关专业优先; 2、具有较好的模拟电路与数字电路基础知识,熟悉元器件参数及选型; 3、熟练使用电路仿真,原理图/PCB设计等软件,熟练使用示波器、频谱仪等常规仪器; 4、熟悉系统级的EMC、硬件可靠性等技术; 5、了解嵌入式编程; 6、责任性强,有很好的主动意识,能吃苦,抗压能力强。 嵌入式软件开发工程师(工作地点:深圳/成都/合肥/西安/上海) 岗位职责: 1、根据产品需求进行嵌入式软件程序开发与调试; 2、根据公司流程及规范编写相应的项目和技术文档; 3、根据需求进行原型和整机的方案测试与验证。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、通信、计算机、自动化、电子科学与技术等相关专业优先; 2、熟悉数据结构/算法/C语言/汇编语言; 3、有扎实的数字、模拟电路基础,及一定的硬件电路分析和调试基础。 IC测试开发工程师(工作地点:深圳/成都/合肥/西安) 岗位职责: 1、制定芯片测试策略、计划;编写测试方案,测试报告等; 2、进行自动化测试平台环境的搭建、仪器仪表的自动化集成; 3、测试上下位机代码开发、测试执行、对测试问题进行定位分析。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、测控技术与仪器、自动化等相关专业; 2、熟悉嵌入式C语言开发和脚本开发; 3、熟悉掌握常用仪器仪表的使用,如示波器、信号发生器等。 芯片生产测试工程师(工作地点:深圳) 任职要求: 1、熟练电路知识,具备硬件线路分析能力; 2、熟悉C++等计算机语言,单片机理论; 3、具有一定的逻辑分析及动手能力。 岗位职责: 1、量产任务部署(异常处理,hold lot处理,低良改善); 2、工程任务部署(新客户、新产品、新设备的导入,测试流程的制定); 3、跨部门流程改善与整合,系统自动化建设; 4、部门新人训练及在职员工的培训,工程经验分享推动。 市场行销类(深圳/上海) 技术销售工程师(工作地点:深圳/上海) 岗位职责: 1、根据公司的产品布局发掘公司在客户的所有潜在机会; 2、能够快速理清客户的组织架构和决策流程,与客户建立紧密合作关系,同时推动与客户各个业务部门建立紧密的合作关系,同时推动公司内部各个层级与客户对应的各个层级建立的客户关系; 3、制定完整的客户商业计划书并强有力地执行,实现公司在客户的业绩增长并达成业绩目标。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子及相关专业; 2、沟通表达能力佳,有较强的自我驱动力、学习能力,能在压力下工作并达成目标。 客户服务专员(工作地点:深圳) 岗位职责: 1、负责渠道商的管理及系统日常维护; 2、负责客户销售计划的制定、订单交付及出货出样单据制单; 3、负责销售类数据的整理及分析 4、负责客户应收账款的跟进; 5、与客户建立和保持良好的工作关系,提供良好的服务。 任职要求: 1、本科及以上学历,微电子、电子信息、电子信息工程等相关专业; 2、沟通能力强、对复杂的工作能保持良好的耐心及细心; 3、工作严谨专业、责任心强,具有团队合作精神; 4、熟练操作办公软件。 职能管理类(深圳/合肥/上海) 供应链专员(工作地点:深圳) 岗位职责: 1、依据客户需求,部署年度及月度的产能规划,有效组织产能准备工作; 2、需求及产能分析,识别交付与库存风险,组织预防与解决; 3、分解生产计划,组织和管理采购和生产的交付活动,为订单交付负责 ; 4、安全库存的管理与维护; 5、维护、优化生产交付管理流程,并持续优化生产交付周期。 任职要求: 1、本科及以上学历,统计学、供应链管理、物流管理等相关专业; 2、初步了解MRP运算逻辑、IC生产流程与生产周期,可合理分解生产计划并跟进完成有效交付; 3、了解生产关键路径与产能制约因素,可识别与判断交付风险并主导预防与解决; 4、对数据敏感度高,有较强的学习、组织与沟通能力。 技术文档工程师(工作地点:深圳/合肥/上海) 岗位职责: 1、统筹制定和维护公司产品相关的各类文档模板; 2、按照开发规范完成公司产品的各类技术文档的撰写与日常更新、维护; 3、维护和更新技术文档数据库,包括产品说明,使用手册及流程规范等相关内容。 4、符合技术人员编写产品规格书和使用手册。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子工程、科技英语或半导体相关专业优先; 2、有技术文档撰写经验,优秀的英文文档编写/翻译能力; 3、较强沟通能力,有跨团队合作的经验; 4、积极主动,较强的自我驱动力, 良好的组织能力和时间管理能力。 公司信息: 公司总部:深圳市南山区粤海街道科苑大道深圳湾创新科技中心T1栋3楼 合肥芯海:合肥市高新区创新大道 2800号创新产业园二期 G3 栋 A 座 8 层 西安芯海:西安市高新区唐延南路 8 号泰维智链中心二期北楼 10 层 1002 室 成都芯海:成都市武侯区蜀锦路88号楚峰国际中心B座1606A号 上海芯洲:上海市自由贸易试验区金皖路199号1幢A栋9层901室 招聘电话:0755-86155432/0755-21609529 HR邮箱:hr@ 芯海官网: 芯海招聘官网:
2、了解HDL语言,RTL编码规则和设计规则;
3、了解TCL,make 和 shell编程并能够进行简单编程;
4、了解业界主流的后端实现EDA工具,例如综合、布局布线等工具;
5、了解后端设计流程和方法学为佳。