江苏为是科技有限公司

 

校园招聘简章

 

一、公司简介：

 

江苏为是科技有限公司总部位于苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-17层，是一家以海外科学家、发明家和国内行业精英共同组建的高性能网络芯片及子系统技术开发公司。

主营业务：面向互联网数据中心（IDC）、高性能计算（HPC)和企业数据中心（EDC）集群，研发和销售先进的智能网卡（Smart NIC)、数据处理器（DPU）芯片及相关技术解决方案。 

技术实力：团队长期致力于低延时通信、光广播、数据中心网络传输的原创性工作，开创了容损RDMA（LT-RDMA)技术的研究，在相关领域拥有数十项基础专利和核心专利，创始人荣获亚太信号与信息处理学会颁发的2019年度“工业杰出领袖奖”

政策支持：公司是江苏省产业技术研究院的原创性先进性技术重大项目，得到了江苏省、苏州市、工业园区多级政府的资金支持，被授予“苏州工业园区第十四届第二批金鸡湖科技领军人才（重大领军团队）”

    公司核心团队成员出自麻省理工、康奈尔、华中科技、清华、南京大学等国内外名校，历年来服务过北电、英特尔、华为、中兴等世界一流基础技术公司。

    我公司注重基础研究和技术传承，培养体系严谨、激励制度完善、晋升通道公平、工作环境雅致。

 现面向高校公开招募才俊，需求岗位的任职要求如下，优秀者可破格录用。

 勇攀科技高峰，期待有志青年加盟！

 

二、招聘岗位

软件研发组  （需求人数：4人）

任职要求：

1、重点/211本科及以上学历，计算机科学、电子/通信相关专业

2、熟悉网络、存储、计算、RDMA任意方向均可

3、精通C/C++语言

4、写过复杂架构程序的优先；

5、较强的思考问题、分析问题、解决问题的能力和较强的创新能力

6、良好的学习能力、团队精神、责任感、沟通能力

7、可快速阅读英文文档

发展方向：

软件工程师、驱动工程师、Linux内核开发工程师、RDMA工程师

 

ASIC开发组  （需求人数：苏州8人、南京7人）

任职要求：

1、重点/211本科及以上学历，计算机科学、电子/通信相关专业

2、了解芯片开发流程

3、了解电子电路设计、应用及PCB设计

4、了解以太网基本协议，了解SDN、DPDK等开源工具

5、了解操作系统的原理

6、有较强的学习能力、创新意识和挑战难题的激情

发展方向：

前端开发工程师、后端工程师、验证工程师、芯片架构师、芯片QA

 

产品和解决方案组  （需求人数：8人）

任职要求：

1、重点/211本科及以上学历，光通信、计算机科学、电子/通信相关专业

2、熟悉Linux系统和TCP/IP协议相关知识者优先

3、熟悉数电、模电、单片机者优先

4、有较强的学习能力、创新意识和挑战难题的激情

发展方向：

高级软件工程师、高级系统工程师

 

三、福利待遇

² 基本工资

² 岗位工资

² 绩效工资

² 五险一金

² 法定节假日

² 带薪年假

² 月度生日会

² 申请优租房

² 创业股权激励

² 高素质的同事

² 积极向上的文化

² 雅致的办公环境

² 绩效导向的职业成长机会

² 公司推荐、在职深造（英国利物浦大学硕士/博士学位）

更多精彩，期待你来......

➽如有意向，请将简历发送至以下邮箱

联系人：沈丽  13812619166

邮箱：@

公司地址：苏州市工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G4-17层

 

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
芯片开发	15	硕士	微电子学与固体电子学,软件工程,软件工程,计算机科学与技术,电子信息材料与元器件,集成电路工程硕士
产品和解决方案	8	硕士	软件工程,软件工程,计算机技术硕士,电子与通信工程,信息与通信工程
软件开发	4	本科	软件工程,通信工程,计算机科学与技术,电子信息工程