福建慧芯激光科技有限公司

校园招聘简章

福建慧芯激光科技有限公司成立于2019年，主要从事三五族化合物半导体等的研发、生产与销售。产品性能指标达到国际先进水平。产品市场前景广阔，公司具备强大的发展潜力。慧芯激光由光电子行业资深人士共同创立，专注于高端化合物半导体光电芯片的自主研发与生产，核心产品包括用于3D感测的垂直腔面发光激光器（VCSEL）芯片、高速VCSEL芯片、高速分布反馈式激光器（DFB）芯片、以及高速光电探测器（PD）芯片等。我们的核心团队成员全面掌握高端光电芯片的设计、外延生长、芯片制程、与测试等研发与量产的关键技术，将为5G通信、数据中心、物联网、人工智能、数字金融、智能终端、高端智（制）造等应用与产业发展，提供自主生产的核心光电芯片。

联系人：Leo/Sunny

简历投递邮箱：hr@

地址：泉州市惠安县世纪大道建筑业发展大厦1号楼3层

公司网址：  

1、工作时间：5天制8小时。

2、五险一金：入职后即可开始缴交

3、带薪假期：婚假、丧假、产假、病假、年休假，省外员工路程假和往返路费报销

4、津贴补贴：生日福利、过节费、免费自助午餐、筹建期住房补贴等

5、其他福利：年终奖，免费年度体检，丰富多彩的员工团建活动

6、劳动报酬：提供行业内具有竞争力的薪资报酬和长期激励

7、职业发展：拥有广阔的横向和纵向学习空间和发展空间。

 

现因公司发展需要，诚聘以下岗位人才：

一、    研发工程师（实习，3人, 5-10k）

岗位描述：

1.   负责光芯片（DFB/Vcsel/PD）的外延设计，结构设计，版图设计

2.   负责光芯片（DFB/Vcsel/PD）研发过程中关键工艺问题和技术问题的定位与解决

3.   负责光芯片（DFB/Vcsel/PD）测试计划及测试条件并对测试结果进行分析

任职要求：

1.   硕士及以上学历，半导体物理、激光、光电子等相关专业优先

2.   熟悉Ⅲ-Ⅴ族光芯片DFB/VCSEL/PD芯片的原理、设计、工艺流程

3.   能够熟练使用L-EDIT或类似软件设计光刻掩模板(mask)

4.   能够通过仿真软件对激光器进行光学特性，光电特性或热特性的仿真优先。

5.   熟悉光刻，薄膜，蚀刻，光学镀膜，解理等芯片工艺

6.   条理清楚，逻辑清晰，分析能力强，具有解决复杂问题的能力及较强的执行能力

7.   具有良好的沟通协调能力，能承受一定的工作压力

8.   具备熟练的英语读写能力

 

二、    外延工程师（实习，3人，5-10k）

岗位描述：

1.   协助工程师完成设备安装，调试

2.   协助工程师完成设备日常维护，报告设备工作状态

3.   协助工程师完成工艺调试

任职要求：

1.   本科以上学历，光电、物理、机械机电、自动化等相关专业毕业，会CAD, Matlab, Python最佳

2.   具有较强的学习能力，具备钻研精神

 

三、    半导体工艺工程师（实习，3人，5-10k）

岗位描述：

1.   半导体芯片工艺流程日常维护

2.   新工艺研发以及流程控制、工艺流程的优化设计

3.   负责对工艺异常分析和处理以及良率改善和提升

4.   制定工艺技术文档，完成分析报告

5.   协助部门主管对本部门的工艺生产线的管理

任职要求：

1.   本科以上学历，半导体物理、材料、微电子、电子科学与技术及相关专业

2.   了解半导体工艺流程：如光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀，电子蒸发，真空溅射，PECVD、RIE等

3.   了解SPC管理手段分析协助工程师确保工艺和设备稳定性

4.   能熟练应用Office等办公软件，具有一定的写作能力，能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档

四、    半导体设备工程师（实习，3人，5-10k）

岗位描述：

1.   新机台设备的安装调试工作

2.   做好责任区内的机台设备的异常处理以及维护保养工作

3.   负责对厂房设备工艺布局与二次配策划

4.   设备安全操作、安全知识的教育和培训工作，并编写设备SOP手册

5.   配合完成部门安排的其他事务

任职要求：

1.   本科以上学历，机械、电子、机电工程、自动化相关专业

2.   了解光刻，蒸镀，刻蚀，化学沉积，劈裂，测试分拣等工艺设备维护维修

3.   具有电工操作证、有CAD证书优先

4.   具备良好的英文读写能力及沟通能力

 

五、    光电芯片工艺整合工程师（实习，3人，5-10k）

岗位描述：

1.   负责半导体激光器产品（DFB/EML/VCSEL/PD）工艺流程研发和优化设计

2.   对协调后工艺的开发与控制–光刻，湿式蚀刻，等离子体蚀刻，金属和介电沉积系统，镀膜，注入和氧化熟悉

3.   对生产工艺异常分析处理和失效分析，改良优化工艺流程，提升良率，质量管控

4.   编制技术文件规范和标准, 技术培训指导,制作作业指导书

任职要求：

1.   本科及以上学历，了解Ⅲ/Ⅴ族半导体DFB/EML/VCSEL和高速PD芯片的原理、设计、工艺流程

2.   具备半导体激光器基本知识,能够熟练使用CAD或类似软件设计光刻掩模板(mask)

3.   了解光刻、刻蚀、镀膜、溅射等各种光芯片工艺

4.   具备熟练的英语读写能力。

 

六、    光电芯片产品工程师（实习，3人，5-10k）

岗位描述：

1.   管理公司新型光电芯片产品的产品周期；负责某型号半导体激光器产品线，主抓产品升级、工艺提升等

2.   调查市场趋势和客户需求，协助公司CTO定义产品规格、器件结构、工艺流程、封装测试流程、内部和客户端验证流程，整理数据、撰写研发报告

3.   对产品的生产过程管理，整合公司内部资源以实现产品质量的持续改善、成品率提升

任职要求：

1.   本科以上学历，硕士优先，激光、光电子、半导体材料等相关光学专业

2.   熟悉半导体激光器的原理和应用；了解Ⅲ/Ⅴ族半导体DFB/EML/VCSEL和高速PD芯片的原理、设计、工艺流程

3.   了解半导体激光器、光纤激光器、固体激光器、光纤通信、激光应用行业、LED行业具备设计、工艺、封装、测试、质量控制等相关技术背景

 

七、    可靠性工程师（实习，2人，5-10k）

岗位描述：

1.   负责制订产品可靠性测试方案，建立可靠性测试方法和标准，搭建并完善可靠性测试平台，解决产品各个阶段出现的可靠性问题

2.   实施可靠性监测，安排和执行可靠性试验，及时出具相关报告

3.   编制产品试验和验收大纲等可靠性相关文件，完成可靠性方面的评审和验证，研究产品可靠性及失效机理，提出改善方案，建立产品可靠性数据库

任职要求：

1.   本科及以上学历，电子、材料、化学、物理等相关专业

2.   了解可靠性测试标准和方法、实验设计和数据分析方法、常见的可靠性现象、失效机理和失效分析方法

3.   了解封装材料和封装结构的表征手段，会运用六西格玛质量管理程序

4.   了解芯片封装生产流程、典型产品结构和主要封装材料

5.   具有良好的问题分析与解决能力、团队沟通和协作能力

 

 

 

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