国芯物联是一家行业领先的智慧物联公司，总部坐落于深圳市南山区科技园。在数字互联方面拥有核心竞争力，早在2005年团队核心人员就已经展开了对物联网集成电路设计方面的探索和研究，在行业内有着十多年厚积沉淀的从业经验。目前国芯物联向客户提供包括RFID读写器芯片、RFID电子标签芯片、RFID整机、RFID模组及整体行业解决方案等，从RFID底层芯片设计到RFID顶层应用，一站式为客户提供全方位解决方案。在芯片领域近年来国芯物联已跃升成为全球排名前列的中国物联网芯片厂商，采用Fabless模式，专注于集成电路设计，将晶圆加工、封装等委托给晶圆代工和封装企业，并联合国内多所知名高校，展开尖端技术瓶颈攻关。目前公司拥有一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，荣获多项中国芯奖项和多项国内外专利。致力于为RFID读写器、RFID模组、RFID手持终端、PAD、手机打造可靠的底层数据采集平台，持续改善这些设备的综合性能。在硬件领域国芯物联是全球为数不多拥有自主研发RFID超高频设计架构的公司之一，融合感知、计算、连接等多种能力，为集成商客户提供多场景、多领域应用的强大数据采集终端，目前已形成了整机和模组两大产品体系，在全球的超高频硬件市场进入了前五名。在应用领域国芯物核心人员早已深耕中国市场多年，不仅有广泛的客户渠道资源，而且还拥有丰富的应用经验和技术积累，为了能够快速占有中国市场，国芯物联提出了以硬件为基础+整体解决方案为支撑的先进发展理念，构建了一条不断自我改进、应用更加灵活的集成生产线，实现以更少人力和更短时间实现RFID的快速应用，并能够针对不同垂直领域的碎片化需求定制项目方案和产品功能，以适应需求市场的不断变化。在万物互联的大趋势下，国芯物联致力于加速融合RFID自动感应技术和实现智慧物联应用场景的落地，同时为加快中国芯片产业本土化进程贡献力量。

      公司当前急需芯片设计方面的人才，包括数字设计及验证，模拟，射频，soc方向。感兴趣的同学可以将简历发至icdep@。

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
数字芯片设计	5	本科	数学与应用数学,信息与计算科学,应用物理学,集成电路设计与集成系统,电子科学与技术,通信工程,电子信息工程,计算机科学与技术,自动化
soc芯片设计	2	硕士	微电子学与固体电子学,电子与通信工程,集成电路工程硕士,电磁场与微波技术,信息与通信工程,电子与通信工程,控制工程硕士,系统工程,计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士