一、公司简介：

广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月，公司总部位于广州市黄埔保税区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，总规模约2500人，年销售额超过20亿元，是一家专业从事高端印制电路板的研发、生产与销售的国家高新技术企业。

公司一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域，拥有世界顶尖的服务器及通讯客户。公司承担了国家级重点项目，并建立了2个省级研发机构，拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线，在服务器印制电路板细分领域国内排名第一。

优秀的企业，离不开优秀的人才，公司提倡以人为本，注重人才的储备与培养，对管理技术人员采取“走出去，引进来”的双向培训方式，优秀的企业文化，更是为员工提供广阔的个人发展空间。广合科技秉承“为智能互联世界提供卓越服务”的使命，招募各界青年才俊，共襄盛举，实现中国集成电路产业的伟大腾飞！ 

二、招聘需求：

岗位描述：

基于市场及公司战略，通过新产品开发、关键技术攻关、工艺研究、技术成果管理等，打造公司技术核心竞争力，引领公司创新发展方向，用技术创造价值。

职业发展：

本菁英班重点招聘硕士研究生，通过3-5年的培养，成长为公司技术专家和中层管理人员，成为公司技术和管理岗位的核心人才。

1、培养计划：公司具有成熟的研发人才培养体系，通过理论学习、工作实践，在专业导师指导下进行研发项目的研究与攻关，实现人才价值的最大体现。

新员工入职培训（定制班）→部门岗位专业知识和技能培训与实践（导师制）→研发项目工作（参与或独立承担不同级别的研发项目）

2、晋升通道：作为菁英班成员，通过公司系统的培训和具体工作任务的承担，在不断提升研发能力，创造研发价值的同时，5年内将成长为公司技术专家和中层经理岗位的核心人才，实现企业价值和个人价值的双赢。

技术路线：助理工程师→工程师→高级工程师→主任工程师→专家

管理路线：助理工程师→主管→高级主管→资深主管→经理

三、福利待遇：

1.薪资待遇：年薪21-25万，每年依研发成果进行加薪鼓励和奖金激励；

2.六险一金：养老保险+医疗保险+生育保险+工伤保险+失业保险+商业险+住房公积金。

3.食宿贴心：宿舍离公司步行10分钟距离，提供2人/间住宿，内设独立卫生间、空调、冷热水冲凉房、光纤WIFI，洗衣机、公司内提供自选餐食堂并附带用餐补贴。

4.假日福利：带薪年假、婚假、产假及法定节假日。

5.其他福利：年终优秀员工表彰大会（丰厚的奖金）、生日礼物、节日礼品、节日红包、旅游、探亲福利补贴、子女教育补贴、办理广州户口档案管理关系、新引进入户工作满1年住房补贴等。对新引进入户广州且工作满1年的研究生一次性给予住房补贴3万元。

四、招聘流程：简历筛选→参加宣讲会→现场抽奖→笔试+初试→综合复试→结果通知→发放Offer→签订三方协议

五、联系方式

联系人:人力行政中心招聘组-陈先生

联系电话：020-82211188转人力资源部/13922454187

公司网址：

公司地址：广东省广州市黄埔区保盈南路22号

简历投递邮箱:@（邮件命名为：校名+专业+学历+姓名+手机号，附上各类电子档证书、成绩单等资料）

招聘流程：简历筛选→参加宣讲会→现场抽奖→笔试+初试→综合复试→结果通知→发放Offer→签订三方协议

网申链接：https:// style=";text-indent: 32px;padding: 0;line-height: 27px">