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武汉高德红外股份有限公司

举办时间:2019-09-17 19:00 举办地点:大学生活动中心B座305

一.【企业简介】

武汉高德红外股份有限公司(SZ.002414)创立于1999年,位于“中国光谷国家自主创新示范区”,是专业从事红外核心器件、高科技红外装备系统和民用消费类产品的高新技术上市公司。

公司总资产50亿元,市值200亿元,配备有国际一流的科研生产设备,集红外探测器、红外热成像整机和综合光电系统的研发、生产于一体,是全亚洲规模最大的红外热像仪产业化基地。

员工总数2600余人,其中研发团队1000余人,营销服务网络遍布全球70多个国家和地区,并在比利时成立了欧洲分公司。

公司产品广泛应用于国防、电力、冶金、石化、建筑、消防、执法、检验检疫、安防监控、车载夜视等领域。公司正以红外焦平面探测器产业化为契机,积极推进红外热成像产品的“消费品化”。

二.【招聘岗位】

1. 飞控算法工程师

相关专业:计算机视觉/模式识别/图像处理等   

学历:本科及以上

2. 视觉算法工程师

相关专业:计算机视觉/模式识别/图像处理等   

学历:本科及以上

3. AI算法工程师

相关专业:计算机视觉/模式识别/图像处理等    

学历:研究生

4. 图像算法工程师

相关专业:图像处理/模式识别等     

学历:研究生

5. DSP/ARM/Linux BSP工程师

相关专业:电子/通信/信息/仪器仪表/自动化/信号处理等   

学历:本科及以上

6. FPGA工程师

相关专业:电子/通信/信息/仪器仪表/自动化/信号处理等   

学历:本科及以上

7. 伺服控制工程师

相关专业:控制工程/自动化/测控技术与仪器等     

学历:本科及以上

8. 软件开发工程师

相关专业:计算机科学技术、软件等    

学历:本科及以上

9. 材料研发/工艺工程师

相关专业:物理学/材料学/微电子学/固体电子学/光电子等    

学历:本科及以上

10. 半导体芯片研发/工艺工程师

相关专业:半导体材料/物理/微电子类等    

学历:研究生

11. MEMS工艺工程师

相关专业:半导体材料、微电子类等   

学历:本科及以上

12. 低温制冷机研发工程师

相关专业:制冷与低温工程/过程装备与控制工程等   

学历:本科及以上

13. 封装工程师

相关专业:微电子封装/真空/光学/金属材料/机械等   

学历:本科及以上

14. 结构工程师

相关专业:机械设计、机电等    

学历:本科及以上

15. 发动机结构工程师

相关专业:机械设计/航空航天/飞行器设计/火箭发动机设计等   

学历:本科及以上

16. 战斗部设计工程师

相关专业:弹药工程、爆炸技术等   

学历:研究生

17. 发动机内弹道工程师

相关专业:航空航天/飞行器设计/火箭发动机设计等   

学历:本科及以上

18. 毫米波近炸引信算法工程师

相关专业:电路与系统/电子科学与技术/通信与信息系统/探测制导与控制技术/信号与信息处理/电磁场与电磁波等   

学历:研究生

19. 制导控制工程师

相关专业:导航制导与控制/飞行器设计等   

学历:研究生

20. 飞行器总体设计工程师

相关专业:飞行器设计、武器工程、空气动力学等   

学历:研究生

21. 光学设计工程师

相关专业:光学工程、光学仪器仪表等      

学历:研究生

三.【工作地点】

武汉:武汉市东湖高新区黄龙山南路6号

四.【福利待遇】

1.富有竞争力的薪酬体系:基本工资、绩效奖金、项目奖金、年终奖金

2.丰富的评优体系:季度高德之星奖金、年度评优评先奖金

3.完善的福利体系:五险一金、年休假、全薪病假、节假日礼品、生日趴、免费班车、年度体检、员工宿舍、食堂超市、免费运动场馆

4.全面的培养体系:高德学院、多样化的技术和管理通道

五.【简历投递】

网申地址:http://gd2020.zhaopin.com/

六.【联系方式】

联系人:027-81298265 徐先生、周先生

招聘邮箱:hrmguide@163.com