岗位：实习生(机械、电气、设备、制造、软件)

工作地点：杭州市临安区青山湖科技城

岗位职责：

1、遵守公司制度，成本、品质、责任、安全意识强；

2、协助部门日常产品设计、绘图、装配、测试、调试工作；

3、协助部门日常工作跨部门沟通与会议组织工作；

4、部门文件、档案、合同的整理归档工作；

5、根据专业和个人情况分配实习方向。机械主要结构设计；电气要求电气控制相关专业，熟悉PLC编程优先；设备和制造要求机械、车辆、电气工程、机电、数控相关专业，经验不限；软件熟悉C#语言优先。

6、完成领导安排的其他工作。

任职要求：

1、专科、本科或研究生大三大四或研二在读，理工科专业，具有一定的基础理论知识，一周实习3天以上，能全职实习优先；软件实习生需要本科及以上。

2、有较强的责任意识，善于沟通表达，有一定的逻辑思维能力；

3、英语四级，熟悉ERP及Excel, PPT, Word等办公软件优先；

4、工作主动，有责任心，善于数据分析，执行力强。

福利待遇：

1、完善的公司管理制度，半导体行业快速学习和成长；

2、工作时间08:30-11:30,12:30-17:30，周末双休，带薪病假；

3、根据需要可免费提供单身公寓；

4、实习津贴120—160元/天，另有工作餐补10元/天，在职期间提供商业保险；

6、提供实习证明，毕业后可根据岗位要求转正，免试用期。

 

应聘链接：https:// style="font-family: 宋体;">或者右上角二维码投递简历，HR将在3个工作日内与您联系。

 

公司简介：杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立，注册资本4512.4428万元，从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发制造和生产销售，为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队，集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备，适用于所有的200mm、300mm晶圆工艺技术，包括Si（硅）、STI（浅沟槽隔离）、Oxide（氧化物）、Poly（多晶硅）、金属W（钨）和金属Cu（铜）等CMP工艺，拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新，重视科研人员的培养和团队创新的激发，为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入，共同助力芯片产业自主自强。

公司地址：杭州市临安区青山湖科技城科创大楼A幢2楼

公司官网：http://