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杭州众硅电子科技有限公司

发布时间:2020-12-23 15:18:56| 点击量:

行政区划:浙江省杭州市市辖区 经济类型:-

单位性质:其他企业 单位行业:计算机、通信和其他电子设备制造业

岗位:实习生(机械、电气、设备、制造软件)

工作地点:杭州市临安区青山湖科技城

岗位职责:

1遵守公司制度,成本、品质、责任安全意识强;

2协助部门日常产品设计、绘图、装配、测试、调试工作;

3协助部门日常工作跨部门沟通与会议组织工作;

4部门文件、档案、合同的整理归档工作;

5根据专业和个人情况分配实习方向。机械主要结构设计;电气要求电气控制相关专业,熟悉PLC编程优先;设备和制造要求机械、车辆、电气工程、机电、数控相关专业,经验不限;软件熟悉C#语言优先。

6完成领导安排的其他工作。

任职要求:

1、专科、本科或研究生大三大四或研二在读,理工科专业,具有一定的基础理论知识,一周实习3天以上,能全职实习优先;软件实习生需要本科及以上。

2、有较强的责任意识,善于沟通表达,有一定的逻辑思维能力;

3、英语四级,熟悉ERPExcel, PPT, Word等办公软件优先;

4、工作主动,有责任心,善于数据分析,执行力强。

福利待遇

1、完善的公司管理制度,半导体行业快速学习和成长;

2工作时间08:30-11:30,12:30-17:30周末双休,带薪病假

3根据需要免费提供单身公寓;

4、实习津贴120160/天,另有工作餐补10/天,在职期间提供商业保险

6、提供实习证明毕业后可根据岗位要求转正,免试用期。

 

应聘链接:https://www.wjx.top/jq/91784892.aspx  或者右上角二维码投递简历,HR将在3个工作日内与您联系。

 

公司简介:杭州众硅电子科技有限公司(简称众硅科技20185月在中国杭州-青山湖科技城创立,注册资本4512.4428万元,从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发制造和生产销售,为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队,集聚了国内外高端人才,拥有强大的专业技术研发队伍目前公司已成功研发出200mmCMP300mmCMP设备,适用于所有的200mm300mm晶圆工艺技术,包括Si(硅)、STI(浅沟槽隔离)、Oxide(氧化物)、Poly(多晶硅)、金属W(钨)和金属Cu(铜)等CMP工艺,拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新,重视科研人员的培养和团队创新激发,为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入,共同助力芯片产业自主自强。

公司地址:杭州市临安区青山湖科技城科创大楼A2

公司官网:http://www.sizonetech.com/