公司介绍：平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

 

一、招聘对象

在2024年11月1日-2025年10月31日期间毕业的同学。

中国大陆（内地）以毕业证为准，中国港澳台及海外地区以学位证为准。

 

二、岗位方向

芯片前端：芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师。
芯片软件：芯片软件工程师、测试开发工程师、嵌入式软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、AI算法工程师。
芯片平台：硬件开发工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、ATE测试工程师。

 

三、简历投递通道

方式一：网申

官方网页投递： 登录平头哥招聘校招官网，点击【25届应届生招聘】下方的【立即申请】，即可在线投递简历。

公众号投递：关注「平头哥半导体」公众号，点击「加入我们」-「校园招聘」即可在线投递简历。

方式二：内部推荐

找到平头哥的师兄/师姐，请TA帮你完成内部推荐或是扫描TA的内推二维码，填写资料完成内推。

【温馨提示】

（1）每位同学仅有一次投递机会，共可投递一个意向，可从以上方式中选择一种进行投递。

（2）投递成功后，不可修改意向职位及部门，请务必谨慎选择。

（3）如果你选择接受调剂，可能会获得额外应聘机会。

 

四、应聘流程

1.简历投递（网申/内推）

2.在线笔试及测评

测评将在简历评估通过后进行，测评链接10天内有效，收到后请尽快完成。

3.面试

4.录用意向书发放

5.正式offer发放

 

五、咨询渠道

如有任何招聘相关问题，请邮件咨询T-Head_recruitment@alibaba-inc.com。