北京超弦存储器研究院

2024届校招招聘简章

 

一、研究院简介

北京超弦存储器研究院于2020年9月在北京经济技术开发区成立。作为产学研合作平台，研究院聚焦国际先进的存储器技术研发和高端人才培养，致力于实现国产存储器芯片制造技术的持续迭代，努力成长为世界存储器芯片的技术创新高地。

研究院专注于先进DRAM制造技术研发，在DRAM新架构、新材料、新工艺、先进封装、先进光刻技术、近存计算和高带宽存储等领域，对未来DRAM量产技术可能存在的主要路径开展系统的工艺研发和设计-制造协同优化。

研究院拥有12英寸DRAM研发所需的硬件条件，包括传统的DRAM全流程基础工艺和一系列由特种装备构成的短流程特色工艺；设计制造协同优化所需的软件平台；以及具有丰富的芯片工艺和设计研发经验的技术团队。

研究院与清华大学、北京大学、中国科学院微电子研究所等国内外领先的高校院所和集成电路行业领军企业建立了紧密的合作关系，开展基于项目的研发合作。同时，研究院与上述三家院所在人才联合培养方面开展了系统而紧密的合作，为产业研究生的培养提供了研发和实训平台。

 

研究院愿景：成为世界存储器芯片的技术创新高地、知识产权高地、人才培养高地及国际合作桥梁。

研究院使命：聚焦存储器芯片技术的路径探索，建立由企业主导、产学研紧密结合的创新体系，实现国产存储器技术的自主迭代。

研究院价值观：创新、合作、洞察力、使命感。

 

二、福利待遇

行业有竞争力的薪酬+国际顶尖导师资源+北京户口

六险一金、带薪年假（法定+福利）、交通补贴、餐补、年度体检、节日礼金、生日慰问金、工会活动等

 

三、工作地点：

北京市亦庄经济技术开发区

安徽省合肥市经济技术开发区

 

 

四、联系人及应聘方式

王老师16601076787

1.线下投递：参加线下招聘会，现场投递纸质简历

2.内部推荐：可将简历递交给正在超弦工作的人，由TA帮你内推

3.网申投递：可搜索下方网申地址，选择合适的岗位上传简历

网申地址：https://

 

五、录用流程：

简历初筛-一轮面试-二轮面试-笔试测评-OFFER发送

 

六、招聘岗位

芯片设计工程师

专业要求：微电子与固体电子学/电子信息

学历要求：硕士及以上

工作职责

负责新一代DRAM及其他新型存储芯片的设计

任职资格

1、了解Perl、Python、C++等语言优先

2、对数字/模拟电路设计感兴趣

3、写作及沟通能力强

4、自驱力强，有创造性

5、能够与优秀的伙伴一起共事，按照要求交付项目

6、敢于表达不同观点

7、团队协作能力强，抗压能力强，具有灵活性

 

光刻/扩散/薄膜/清洗/化学研磨/刻蚀/湿法工艺研发工程师

专业要求：电子/物理/化学/光学/材料等

学历要求：硕士及以上

工作职责：

负责新型存储器研发所需的新一代工艺，新型材料及新型架构的研发

任职资格：

1、硕士及以上学历，电子、光学、物理、化学、材料等专业；

2、较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；

3、具有优秀的英文阅读和写作能力（经常与与外研所/高校合作/客户交流，参加国际学术会议等）；

4、具有较好的研发能力及思维，具有研发实习经验尤佳；

5、有光刻相关模拟经验和光刻机台操作经验优先；

6、有无尘室工作经验优先；

7、有期刊论文及专利申请经验者优先。

 

半导体新材料研发工程师

专业要求：微电子与固体电子学

学历要求：硕士及以上

工作职责：

1、负责新型存储器研发所需的新材料生长以及工艺研发，对材料进行系统表征测试（TEM，XRD，SIMS，SEM，AFM等）；

2、依据研发项目需求，调研文献和开展实验，确定优化工艺条件，保障整体研发进度；3、引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本；

4、熟练使用数据统计分析软件及实验设计工具（DOE）；

5、分析数据并总结科技研发报告，定期汇报研发进展，撰写相关科技论文和申请专利。

任职资格：

微电子等专业硕士及以上

 

算法工程师

专业要求：电气工程/应用物理/应用数学/计算光刻等

学历要求：博士

工作职责

负责计算光刻技术的开发及应用，OPC和DFM的新一代节点开发及光罩数据整合

任职资格：

1.电气工程、应用物理、应用数学或相关领域的博士学位。

2.较强的问题分析和解决能力

3.精通C++、Python、Fortran、Matlab等编程

4.扎实的电磁场理论和计算背景，熟悉FDTD、RCWA、FEM、矩量法或其他计算物理学方法。

 

高性能计算工程师

专业要求：计算机科学/应用数学/计算工程/计算科学

学历要求：博士

工作职责

负责计算光刻技术的开发及应用，OPC和DFM的新一代节点开发及光罩数据整合

任职资格

1.计算机科学、应用数学、计算工程、计算科学或相关领域的硕士或博士学位

2.精通C++或CUDA编程

3.精通快速傅立叶变换、高级线性代数、信号/图像处理或其他科学计算

4.具有数值算法开发、GPU或其他并行计算的经验

5.具有较强的问题分析和解决能力

 

机器学习工程师

专业要求：计算机科学/应用数学/计算工程/计算科学

学历要求：硕士及以上

工作职责

负责计算光刻技术的开发及应用，OPC和DFM的新一代节点开发及光罩数据整合

任职资格

1.熟悉Linux环境下的工作

2.熟练掌握C++/Python，具备扎实的算法实现能力。

3.熟悉图像处理相关领域基础知识。

4.熟练使用主流深度学习框架如PyTorch或TensorFlow

 

软件开发工程师

专业要求：计算机/软件工程/计算光刻等

学历要求：硕士及以上

工作职责

负责计算光刻技术的开发及应用，OPC和DFM的新一代节点开发及光罩数据整合

任职资格

1C++/C、CUDA或Python编程的实际操作经验者优先。

2具备软件开发和技术技能。

3精通软件设计模式和面向对象编程。

4优秀的软件调试能力。能够使用软件分析工具来检查或分析代码。

5有EDA软件开发经验优先

 

半导体国产设备验证工程师

专业要求：电子/物理/化学/光学/材料/机械等

学历要求：本科及以上

工作职责：

1、负责新型存储器研发所需制造装备工艺能力评估和产线验证；

2、依据研发项目需求，调研设备能力，确定设备可具备的最优工艺条件，保障研发项目顺利进行；

3、引入和评估新机台、新功能，配合厂商提升工艺能力，以及配合PIE、PE开发新工艺。

任职资格：

电子/物理/化学/光学/材料/机械等专业本科及以上学历

 

半导体工艺整合工程师

专业要求：微电子与固体电子学

学历要求：博士

工作职责：

1.负责新技术、新材料及新设备的技术可行性评估；

2.负责新产品工艺流程搭建、维护及优化；

3.负责工艺实验设计及结构和电学性能分析；

4.与各模组一同解决工艺开发中的良率、可靠性、工艺窗口等问题；

5.参与工艺流片，负责流片数据处理及内外部工程资源的沟通协调。

任职资格：

1.微电子等相关专业博士学历；

2.深刻理解工艺集成及半导体器件相关知识；

3.能够团队协作处理复杂工艺问题，分析并撰写技术报告；

4.良好的口语和书面英语交流能力

 

器件研发工程师

专业要求：电子大类

学历要求：硕士及以上

工作职责：

1.负责器件设计；

2.参与工艺开发以及ProcessFlow搭建；

3.总结电学参数数据，分析数据异常原因，给出解决方案；

4.利用TCAD仿真软件对器件进行工艺仿真，提供工艺参数与电学特性之间的关系；

5.协助tape-out流片环节，设计存储器单元，设计电学测试，定义设计规则和电学性能参数。

任职资格：

1.电子类相关专业硕士及以上学历；

2.有器件开发课题或实操经验优先；

3.具备良好的沟通、学习能力，拥有较高的工作热情。

 

专利申请工程师

专业要求：电子/物理/化学/光学/材料等

学历要求：硕士及以上

工作职责：
1.负责集成电路领域的专利挖掘、申报；

2.负责专利申请文件和意见陈述书的审核。

任职资格：

1.电子类，计算机等相关专业硕士及以上；

2.良好的沟通能力及书面撰写能力；

3.在校期间处理过专利相关流程者优先。

 

HR实习生（招聘与培训方向）

专业要求：电子大类/人力资源等专业

学历要求：本科及以上

工作职责：

1.负责实施招聘活动，发布职位信息、面试邀约及协助安排面试；

2.负责实施培训计划，组织培训活动，跟踪学员学习进度；

3.负责招聘与培训的数据统计；

4.协助部门完成其他事务性工作；

任职资格：

1.本科及以上在校大学生；

2.有较强执行能力，良好的主动性和思考意识；

3.性格开朗，抗压力较好