深圳成谷科技有限公司
发布时间:2023-03-04 11:36:52| 点击量:次
行政区划: 龙岗区 | 经济类型: - |
单位性质: 其他企业 | 单位行业: 软件和信息技术服务业 |
高岸成谷 深谷成您
-深圳成谷科技2023届春季校园招聘-
● 关于成谷科技
成谷科技是交通部第一个高速公路自动驾驶相关设备标准的起草厂家,是中国取消高速公路省界站核心领军企业。我国已经明确把车路协同方式作为自动驾驶主要技术路径,区别于欧美单车智能的发展路线。交通部已经明确把智慧道路作为中国继高铁之后的第二张名片,智慧道路将是我国未来二十年新基建和智能驾驶的主要方式。成谷科技是交通部高速公路门架车路协同、路侧智能站、毫米波雷达等相关标准的撰写单位,是央视北斗全网落地对话栏目的交通部代表企业,是央视取消省界站专题栏目的主要代表厂商,是国家“十四五”智慧高速项目的核心参与企业。
公司高管团队具有世界500强高管经历,拥有多名国家科技进步奖获得者,多次把我国高速公路智能化推向新台阶。公司分配和福利机制、远超一线IT企业的薪酬机制造就了创新能力强、员工成长快、公司发展稳的积极氛围,95%以上研发、市场人员均来自于复旦、上交、浙大、中科大、南大、武大、华科大、哈工大、西交、电子科大、东南等头部名校。
● 公司福利
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骨干员工股权激励计划
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骨干员工深圳安居计划
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五险一金、节假日福利
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法定节假日、带薪年假
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年度旅游、年会、生日会、羽毛球赛、社团、联谊会等活动
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自有德系食堂
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为应届生提供薪资预支,公寓免费暂住
● 成长通道
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珠穆朗玛峰论剑:与公司高管面对面例行交流碰撞
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西点模式入职培训:经典案例研讨碰撞思想火花,让你站在巨人的肩膀上快速成长
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一对一导师制:导师一对一辅导,助力快速成长
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春苗计划:为期两年的定制培养计划,让你迅速成长为能带兵打仗的将军
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融入计划:举行各类活动,带你迅速融入公司
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开拓者计划:制定全方位培养计划,快速提升你的战略思维能力
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季度专家务虚会:让每位专家能置身于全局的角度去思考问题
● 薪酬待遇
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本科应届毕业生薪资待遇:月薪 16k-22k,年薪 (25.6 万-35.2万)+(0~2个月绩效)
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硕士应届毕业生薪资待遇:月薪 20k-24k,年薪 (32 万-38.4万)+(0~2个月绩效)
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博士应届毕业生薪资待遇:面议
注:对于特别优秀的同学,HR可以向公司申请签字费
● 招聘对象
2023届海内外高校应届毕业生(2023.1.1-2023.12.31期间毕业的同学)
● 招聘岗位
序号 |
岗位 |
岗位名称 |
工作地点 |
1 |
研发类 |
嵌入式软件开发工程师 |
深圳、研究所 |
2 |
算法工程师 |
深圳、研究所 |
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3 |
硬件开发工程师 |
深圳、研究所 |
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4 |
射频开发工程师 |
深圳、研究所 |
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5 |
传感器开发工程师 |
深圳、研究所 |
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6 |
Java开发工程师 |
深圳、研究所 |
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7 |
中试工程师 |
深圳、研究所 |
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8 |
软件测试工程师 |
深圳、研究所 |
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9 |
硬件测试工程师 |
深圳、研究所 |
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10 |
自动化控制工程师 |
深圳、研究所 |
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11 |
结构开发工程师 |
深圳、研究所 |
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12 |
市场类 |
市场部办事处主任 (大客户经理) |
全国 |
13 |
商务经理 |
深圳、研究所 |
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14 |
营销经理 |
深圳、研究所 |
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15 |
职能类 |
财务专员 |
深圳 |
16 |
采购工程师 |
深圳 |
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17 |
总裁办助理 |
深圳 |
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18 |
运营专员 |
深圳 |
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19 |
人力资源专员 |
深圳 |
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20 |
行政专员 |
深圳 |
● 招聘流程
简历投递→线上宣讲→线上笔试→面试(2-3轮)→发放offer和签约
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简历投递:3月上旬-4月下旬
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线上宣讲:3月上旬开始陆续进行
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线上笔试和面试:参加宣讲会后两周左右时间完成笔试和面试
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发放offer和签约:面试结束后两周左右发放offer并启动签约
注:具体时间请以收到的短信或邮件通知为准
● 简历投递通道
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通过线上校招系统投递简历(优先处理):
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PC端:点击如下链接
http://#/jobshow?recruitProject=2023cguRecruit
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如通过以上方式投递简历失败,可以通过邮箱投递简历,接收简历邮箱:campus@;简历投递命名:应聘岗位+姓名+学校;
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整个校招过程中,我司将以短信等形式发送相关通知,请同学们保持通讯畅通,及时查收并根据要求回复短信;未通过简历筛选、笔试或面试的同学,不另行通知。
● 联系方式
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校招问题咨询邮箱:campus@
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公司地址:深圳市南山区留仙大道创智云城成谷研发大厦
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公司网址: http://
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公司公众号:深圳成谷科技有限公司(chenggutech)
需求岗位 | 需求人数 | 需求学历 | 需求专业 | 其他要求 |
商务经理 | 24 | 本科 | 计算机科学与技术,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,数学与应用数学,应用物理学,物理学,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程 | 优秀者可放宽专业限制 |
营销经理 | 20 | 本科 | 计算机科学与技术,数学与应用数学,应用物理学,物理学,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程 | 优秀者可放宽专业限制 |
算法工程师 | 82 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,数学与应用数学,应用物理学,物理学 | 优秀者可放宽专业限制 |
嵌入式软件开发工程师 | 132 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,数学与应用数学,应用物理学,物理学 | 优秀者可放宽专业限制 |
硬件开发工程师 | 70 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,数学与应用数学,应用物理学,物理学,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,通信工程 | 优秀者可放宽专业限制 |
射频开发工程师 | 28 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,应用物理学,物理学,数学与应用数学 | 优秀者可放宽专业限制 |
传感器开发工程师 | 30 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,应用物理学,物理学,数学与应用数学 | 优秀者可放宽专业限制 |
Java开发工程师 | 30 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,数学与应用数学,应用物理学,物理学 | 优秀者可放宽专业限制 |
中试工程师 | 16 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,应用物理学,物理学,数学与应用数学,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化 | 优秀者可放宽专业限制 |
软件测试工程师 | 20 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,数学与应用数学,应用物理学,物理学 | 优秀者可放宽专业限制 |
硬件测试工程师 | 40 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,数学与应用数学,应用物理学,物理学 | 优秀者可放宽专业限制 |
自动化控制工程师 | 20 | 本科 | 计算机科学与技术,软件工程,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,数学与应用数学,应用物理学,物理学 | 优秀者可放宽专业限制 |
结构开发工程师 | 20 | 本科 | 机械设计制造及其自动化 | 优秀者可放宽专业限制 |
市场部办事处主任 | 110 | 本科 | 计算机科学与技术,应用物理学,物理学,数学与应用数学,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程 | 优秀者可放宽专业限制 |
人力资源专员 | 15 | 本科 | ||
行政专员 | 12 | 本科 | 政治学与行政学 | 优秀者可放宽专业限制 |
财务专员 | 12 | 本科 | 金融工程,金融学,财务管理,会计学 | |
采购工程师 | 10 | 本科 | 理工类专业优先 | |
总裁办助理 | 10 | 本科 | 理工类专业优先 | |
运营专员 | 10 | 本科 | 理工类专业优先 |