【中国移动】中移物联网有限公司

2023届“金种子计划”校园招聘简章

一、公司简介

      中移物联网有限公司于2012年在重庆成立，注册资金35亿元，是中国移动集团成立的首家专业化全资子公司，也是国内第一家由运营商成立的专业物联网运营企业，并入选首批国资委“科改示范企业”。截至2022年8月，公司员工近3000人，共设置28个部门及一个科改子公司芯昇科技，总部设在重庆，在北京、南京、广州、深圳、武汉、西安等全国各地均有布局。公司员工平均年龄31岁，拥有一支年轻、专业的人才队伍。公司连续7年获得“最佳雇主”。
      中移物联网有限公司积极践行中国移动集团发展战略，以“做出新规模”“锻造新能力”“开创新机制”“谋划新布局”为战略路径，围绕“四新”开新局，不断推动产业数字化、数字产业化。
      公司聚焦物联网业务能力建设与市场拓展，重点围绕物联网基础通用能力、视频物联网（VIoT）、智能物联网（AIoT）、产业物联网（IIoT）打造物联网核心技术和产品，支撑全网物联网业务发展。
      数字经济赋能千行百业，5G融合驱动万物互联。中移物联网有限公司期待携手年轻的你们，共同开启数字经济发展新篇章！

Ø 微信公众号：中移物联网招聘

二、金种子计划简介

      “金种子计划”是中国移动通信集团，围绕5G、算力网络、智慧中台、云计算等公司重点业务领域，广招相关专业高素质、专业强、有潜力的优秀毕业生,重磅投入、倾力培养，打造中国移动高层次科技人才“生力军”、核心专家人才“预备队”、人才队伍转型“新动能”的人才计划!

有竞争力的薪酬：市场化对标、“一人一薪”制、薪酬激励倾斜。
全方位多层次的福利：五险一金、企业年金、补充医疗、休假补贴、公务交通补贴等丰富的福利项目。
后顾无忧的保障：户口指标、周转房安置（或住房补贴）、全项目健康体检等。
干事创业的平台：重点科研攻关团队、首席专家工作室、国家级重大科研项目。
“一揽子”培养赋能：畅通成长路径、“双导师制”培养、多元化培训赋能。

三、招聘对象

      中移物联网有限公司“2023届秋季金种子计划校园招聘”从即日起全面开启线上网申。本次校园招聘对象为博士及以上学历2023年应届毕业生。

四、招聘流程

（一）简历投递

     此次校园招聘采用线上投递方式，每位应聘者只能投递一个岗位，请在充分考虑好投递意向后进行简历投递。

网申链接: https://

公众号投递：中移物联网招聘-加入中移-2023金种子计划

（二）面试（滚动面试，投递简历后1-2周）
      中移物联人力资源部会提前1-2天以短信、电子邮件的方式发放面试通知，面试通知中会告知各位同学具体面试安排及注意事项，请各位同学注意保持通讯畅通，严格按照面试通知相关要求进行准备工作。
（三）录用
      通过以上各个环节筛选且通过入职体检（同公务员录用体检标准一致）的同学，我们将通过电子邮件发送录用通知，并及时告知签约相关事宜。各位同学需按时取得毕业证和学位证，确保应聘及入职提供的各项资料符合招聘要求且真实有效。资料审查合格后，将在次年7-8月进行入职办理并签订正式的劳动合同。

五、温馨提醒

      在本次校园招聘的各环节，我们会通过短信、电话和电子邮件等多种方式和您联系，请您在简历中写明您准确、稳定的联系方式和邮箱地址，并保持您联系方式的畅通。诚挚地欢迎您加入中移物联网有限公司！

 

附件：中移物联网有限公司2023届“金种子计划”招聘岗位一览表

岗位	团队简介	岗位方向	工作地点
操作系统类	操作系统研发团队以响应国家、集团战略为己任，聚焦“构建面向物联网全场景应用的操作系统能力”，设立系统研发、测试验证、产品及生态、项目管理4个工作组。依托中国移动产业链影响力，围绕消费电子、工业控制、智慧城市领域，打造自主可控的物联网产业生态，累计已服务360余家产业链合作伙伴，系统装机量超3200万台。	操作系统内核技术、操作系统安全技术、操作系统虚拟化技术	成都
芯片类	芯片研发团队由中国移动集团“十百千”首席专家领衔、研发带头人享有国务院特殊津贴，汇聚了百余名有丰富集成电路产业经验的研发技术人员,芯昇科技依托中国移动行业应用优势，围绕九大中低速行业做大产品规模和价值，通过“通信芯片+安全芯片+计算芯片”的产品体系和“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局，并以RISC-V架构为发展重点，加快芯片国产化进程，推进芯片规模化应用，构建自主可控的物联网芯片产业生态。	物联网通信芯片通信算法方向、物理层开发方向、数字电路设计方向、模拟电路设计方向、射频电路设计方向	北京、南京

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
芯片研发岗	5	博士
操作系统类	5	博士