江苏天芯微半导体设备有限公司
发布时间:2022-10-28 15:48:13
行政区划: 新吴区 | 经济类型: - |
单位性质: 其他企业 | 单位行业: 零售业 |
先导集团子公司天芯微2023届校园招聘简章
【公司简介】
江苏天芯微半导体设备有限公司(隶属于先导集团)坐落于美丽的太湖之滨——江苏省无锡市。我们专注于半导体前道关键工艺机台的研发,主打产品是IC制造前道外延设备,广泛应用于28nm技术节点的逻辑芯片代工、3D NAND 存储产品、以及诸多功率器件的生产制造。
团队核心人员来自半导体设备国际巨头(AMAT美国应用材料、泛林半导体等),曾主持和参与多款前道先进制程设备的研发,技术节点覆盖65nm~3nm 的全生命周期。目前研发团队硕士&博士学历人员占比50%以上,并拥有多项发明专利。
目前公司的减压外延设备——Epi 300 Compass AP已成功上市,并已在客户端投入应用。Epi 300 Compass AP是一款针对先进逻辑代工与存储,以及功率器件中的外延工艺应用需求的减压外延设备,具有先进的红外加热控制技术和加热模块设计,可实现温度的快速升降和温度场的精确控制,使系统具备优异的工艺重复性和设备稳定性,从而获得良好的厚度均匀性、电阻率均匀性,零滑移线和低缺陷密度的外延层生长。可满足工艺均匀性控制、低晶体缺陷、低掺杂和颗粒密度可控性强的要求。
【集团简介】
先导智能成立于1999年,为全球最大的锂电池和光伏整线解决方案供应商,中国上市公司500强,2022年福布斯中国创新力企业50强,2021年中国年度最具发展潜力雇主TOP30。公司建设有47万平方米的生产基地和研发中心,拥有员工15000余人,其中研发工程师4500余人。公司市值超1200亿元,上市六年市值增长68倍,是锂电池装备板块的No.1。主要客户有特斯拉、宁德时代、松下、LG化学、三星、比亚迪 等国际知名电池企业。
【招聘岗位】
一、机械工程师
岗位职责:
1、完成设备图纸设计(三维模型绘制、二维图纸绘制),公差计算,电机,标准件,气动元件选型,图纸细化及工程图出图,BOM清单整理等
2、负责图纸标准化,工装夹具设计,设备说明书编制
任职要求:
1、本科及以上学历,硕士优先,机械、自动化、机械制造、流体机械等专业
2、熟练使用solidworks及Autocad软件
3、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强
4、快速学习能力,具备良好的团队合作精神和沟通能力
二、电气工程师
工作职责:
1、电气系统图纸设计,绘制电气原理图、电气宏模块布局,报表标签等(基于Eplan eletrical)
2、电气程序编写与调试,完成PLC的编写(基于BeckHoff TwinCat3)
3、根据所负责的项目进行现场调试,独立处理调试过程中出现的技术问题
4、开发基于真空、运动、互锁、加热以及其他电气控制模块,主控软件开发
任职资格:
1、本科及以上学历,硕士优先,自动化类、电气类、测控类、电子信息工程类、信息类、机械电子类等相关专业
2、具备较强的分析能力和创新意识,善于发现问题并提出可行性解决方案
3、快速的学习能力,具备良好的团队合作精神和沟通能力
三、C#软件工程师
岗位职责:
1、根据半导体设备需求,开发半导体设备上位机HMI软件
2、根据设备后端功能要求,开发相应界面及功能
3、开发数据分析功能,包括数据库操作、Charting
4、部分后端设备功能模块开发
5、设备软件的内部/外部调试、测试、维护、升级改进,以及技术支持工作
6、撰写设计/开发文档,及时提交软件代码和开发资料
7、制作软件开发包等
岗位要求:
1、本科及以上学历,硕士优先,计算机、自动化、机电一体化、机械专业
2、精通C#,熟悉WPF,设计模式,熟悉MVVM、状态机模式,精通XML
3、熟悉WPF Automation动画功能开发和WPF Charting开发,有实时动态曲线的开发经验
4、有SQL开发经验,熟悉MySQL, SQLite数据库者优先
5、熟悉DevExpress应用开发者优先
6、扎实的编程功底和良好的编码习惯,注重用户体验
7、良好的沟通、领悟能力,具较强的团队协作精神和敬业精神,能够高效地完成交付的任务
8、具有良好的英文读写能力
四、工艺工程师
岗位职责:
1、开发新的工艺流程、工艺参数及产品标准
2、试片测试表征,整理结果,分析测试数据,提出模型解释实验现象
3、协助工程部门对现有硬件设计进行优化改进
4、客户宣导以及需求整理;客户 Demo handle
5、客户支持,提出设备现场工艺问题解决方案
任职要求:
1、硕士及以上学历,博士优先,化学、化工、材料、物理、航空航天、微电子等专业
2、有科研项目经验,优秀的分析思考能力
3、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强
4、快速学习能力,具备良好的团队合作精神和沟通能力
五、系统工程师
岗位职责:
1、半导体装备控制架构设计&优化
2、负责推进研发项目顺利开展
3、提供设备安全控制策略,把控风险,保证设备在可控条件下安全运行
4、整机系统、模块及单元划分,制定设备装调方案
5、分析设备运行数据,跟进系统设计优化及问题整改
6、整机设计Spec管理,协助高层推进关键计划落实
任职要求:
1、本科及以上学历,硕士优先,电气自动化、机电一体化、电气专业
2、熟悉半导体Thermal类化学气相沉积装备设计及工作原理者优先
3、熟悉半导体行业Semi安全设计标准,有客户端项目经历优先
4、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强
5、快速学习能力,具备良好的团队合作精神和沟通能力
六、射频工程师
岗位职责
1、半导体设备射频模组的设计开发及优化,如match、HV;
2、腔体及射频通路相关射频参数的提取、分析,解决腔体稳定性问题;
3、及时响应客户及其它部门需求,提供故障分析和问题定位;
4、和相关供应商紧密沟通合作,保证系统的稳定性;
5、准备相关生产文档、BOM。
任职要求
1、硕士及以上学历,博士优先,等离子体物理、电磁场与微波、微电子、通信、电子工程相关专业毕业;
2、熟悉射频微波电路及电磁场理论,熟悉等离子体基本特性;
3、能熟练使用网络分析仪、示波器、频谱仪等测试仪器;
4、有射频仿真经验者优先;
5、英文读写熟练,能用英语进行专业口语交流;
6、工作认真细致,富有团队合作精神、创新精神和良好的沟通能力。
七、制造工程师
岗位职责:
1、负责首台样机SOP作业指导书的编制,主导对产品技术相关文件(BOM、检验指导书等)的核对、反馈
2、负责产品制造工艺流程,装配流程的优化
3、讨论研究并解决装配过程中存在的装配工艺技术和质量问题,制定改善方案
4、健全装配现场的质量控制手段,逐步提高装配质量
5、对来料的质量问题进行处理解决
6、协调解决生产线上出现的任何问题以保证生产线的正常运行
7、协助装配技工的培养和培训
8、完成制造经理安排的其他工作
任职要求:
1、本科学历,机械相关专业毕业
2、良好的英语读写能力
3、熟练使用solidworks及Autocad软件
4、在校成绩优秀、热情开朗、抗压能力强
5、快速的学习能力,具备良好的团队合作精神和沟通能力
八、设备工程师
岗位职责:
1、负责客户现场设备安装调试及验收
2、负责设备日常维护保养、备件更换及问题处理
3、负责培训客户设备操作
4、协助工艺进行设备性能及产品良率的提高
任职要求:
1、本科学历,机电相关专业毕业
2、有机械、电气调试经验,或PLC、伺服、传感器使用经验者优先
3、能接受长期出差,具备高度的责任心
4、有光伏、半导体设备安装调试、维保实习经验者优先
九、产品管理工程师
工作职责:
1、理解公司战略,制定产品规划,组织进行新产品开发,把控研发项目管理进程
2、与产业客户密切互动,精准把握客户需求,熟知竞品信息,反馈给产品研发部门
3、负责进行产品定义及企划,组织完成市场调研、客户分析、竞品分析、SPEC定义、产品收益测算等工作
4、策划和组织产品立项,输出立项资料,包括调研报告、企划报告、竞品分析报告、市场调研报告等
任职资格:
1、硕士及以上学历,材料,电子类或相关专业
2、善于沟通、分享、协同,高度的工作责任心和敬业精神
3、熟悉行业基本格局,产业趋势,可主动获取市场信息
4、良好的英语听说读写能力(CET6及以上)
【福利待遇】
股权激励、六险一金、免费午晚餐、通讯补助、法定节假日、年休假、节日福利、生日福利、年度体检、现磨咖啡畅饮、结婚生育福利、部门团建基金、入职周年福利、政府补贴(租房、薪酬、购房)等。
【简历投递方式】
投递链接https://【投递简历需附带成绩单】
需求岗位 | 需求人数 | 需求学历 | 需求专业 | 其他要求 |
天芯微2023届校园招聘简章 | 50 | 本科 | 统计学,数学与应用数学,信息与计算科学,应用物理学,物理学,应用化学,化学工程与工艺,集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,生物技术,生物医学工程,生物制药,生物科学,生物信息学 |