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基本半导体2023届秋季校园招聘 以青春之名 赴时代之约

发布时间:2022-09-08 10:16:09| 点击量:

行政区划: 南山区 经济类型: -
单位性质: 其他企业 单位行业: 计算机、通信和其他电子设备制造业

一、关于基本半导体

  深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、南京、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

  基本半导体掌握领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,累计获得两百余项专利授权,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等,性能达到国际先进水平,服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

二、招聘方向

功率器件类

器件研发    器件测试   器件失效分析

质量管理    可靠性测试   技术支持   技术营销

车规模块类

模块结构设计   模块热设计   模块工艺开发

模块产品   封装工艺   封装设备   质量体系

驱动产品类

模拟芯片设计   硬件   测试    销售

晶圆制造类

技术开发    工艺整合    晶圆工艺    晶圆设备 

三、招聘对象

2023届应届毕业生

(毕业时间在2022年9月至2023年12月)

技术类岗位以微电子、集成电路、电子信息、材料等相关理工科专业优先 

四、福利待遇

l 每年两次调薪晋级机会

项目奖金、年终奖金,让您步步高“薪”

l 关键岗位培养、深造补贴,为您提供广阔发展平台

l 年度出游、团建活动,各种员工俱乐部活动,工作娱乐两不误

l 六险一金,免费体检,还有餐补话补、超长年假等你哦!

五、工作地点

深圳南山/光明/坪山  北京海淀  南京浦口  无锡新吴

六、应聘流程

简历投递——简历筛选——专业面试——薪资洽谈——发放offer

七、应聘方式

邮箱投递

请投递至:hr@

邮件标题格式:姓名+学校+求职岗位

联系方式:

李先生:17789713451(微信同号)

加入基本

与我们一同见证功率半导体的碳化硅时代

以青春之名 书写热爱

共赴芯辰大海

八、详细岗位介绍

 

碳化硅器件研发工程师(功率器件)

深圳南山/北京海淀

岗位职责:

功率半导体器件工艺及芯片特性的研究与分析、芯片仿真设计、芯片版图设计、工程流片DOE制定、产品封装与测试;

功率半导体器件产品控制文件的制作和管理;

功率半导体器件产品工程数据整理分析及异常处理,并形成总结报告;

功率半导体器件产品数据手册的编写和发布。

任职要求:

1.硕士及以上学历,功率半导体、微电子等相关专业;

2.具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。


硅基功率器件研发工程师(功率器件)

深圳南山

岗位职责:

1.硅基功率MOSFET, IGBT, FRD等功率半导体器件工艺及芯片特性的研究与分析、芯片仿真设计、芯片版图设计、工程流片DOE制定

2.器件封装,测试,表征及失效分析;

3.工艺和设计方案优化,提高产品性能及良率;

4.竞品分析。

任职要求:

1.硕士及以上学历,功率半导体、微电子等相关专业;

2.具有具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

 

器件测试工程师(功率器件)

深圳南山

岗位职责:

1.硅与宽禁带功率器件电性能测试评估;

2.器件可靠性测试方案制定及测试;

3.所需新增测试设备评估及现有设备维护;

4.协助项目负责人分析解决测试失效问题;

5.配合营销及品质团队开展相关工作。

任职要求:

1.本科及以上学历,功率半导体、微电子等相关专业;

2.具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

 

器件失效分析工程师(功率器件)

深圳南山

岗位职责:

1.研发阶段及量产客诉失效芯片的分析,包括失效分析方案的制定与实施、失效机理分析、失效过程分析、失效性质分析;

2.有关失效分析的沟通及报告;

3.完善失效分析相关的流程及机制,并形成知识库;

4.协助研发团队进行芯片设计;

5.配合营销及品质团队开展相关工作。

任职要求:

1.硕士及以上学历,功率半导体、微电子等相关专业;

2.具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

 

功率模块结构设计工程师(车规模块)

深圳南山

岗位职责:

1.负责碳化硅模块开发的前期评估,完成模块整体结构图设计,各种结构件图纸设计;

2.进行碳化硅功率模块布局设计、结构设计、电性能分析和优化、散热分析和优化工作;

3.分析对标模块电气性能、热性能和结构;

4.对设计完成的模块进行性能验证。

任职要求:

1.硕士及以上学历,材料、电子封装、微电子、机械等相关专业。

 

功率模块热设计工程师(车规模块)

深圳南山

岗位职责:

1.负责功率模块热设计仿真研究,编制仿真分析报告;

2.负责碳化硅功率模块热设计和热性能测试;

3.负责研究分析功率模块相关产品的热和力特性,并提出相关解决方案;

4.负责功率模块电磁耦合,电热耦合,热力耦合等相关仿真分析。

任职要求:

1.硕士及以上学历,材料、电子封装、微电子、机械、流体、电力电子等相关专业。

 

功率模块工艺开发工程师(车规模块)

深圳南山

岗位职责:

1.负责碳化硅功率模块工艺开发、设备选型、过程能力验证;

2.负责碳化硅功率模块工艺的技术能力建设;

3.负责碳化硅功率模块的工艺定型,参数设计,实验验证;

4.负责碳化硅功率模块工艺失效分析设施、能力、流程。

任职要求:

1.本科及以上学历,材料、电子封装、微电子、机械等工科相关专业。

 

功率模块产品(测试工程师(车规模块)

深圳南山

岗位职责:

1.负责开发和执行Si/SiC MOSFET模块的动静态性能测试方案;

2.负责定义功率模块的测试项目和测试流程;

3.负责功率模块产品规格书的制定和维护;

4.负责功率模块的电路模型建模,损耗分析及封装寄生参数提取,并与封装团队合作进行设计计功率模块设计优化;

5.协助可靠性开发相应功率模块的测试电路方案及平台搭建。

任职要求:

1. 本科及以上学历,电气工程及其自动化、电子信息工程、电子科学与技术等相关专业。

 

模拟芯片设计工程师(驱动产品)

深圳南山/南京浦口

岗位职责:

1.具有良好的模拟电路基础知识和电路设计能力,完成模拟及数模混合IC设计任务;

2.根据总体需求,确定有竞争力的芯片系统架构与实现方案;

3.协助完成芯片的模拟电路设计与仿真验证,协助版图设计人员完成Layout设计;

4.协助测试工程师合作完成芯片模拟电路的测试;

5.编写模拟电路的设计文档。

任职要求:

1.硕士及以上学历,对半导体器件及工艺流程了解,熟悉CMOS/BCD工艺;

2.熟练掌握相关的EDA设计工具;

3.熟练掌握模拟集成电路及版图设计的原理与技巧;

4.熟悉芯片的测试方法和测试流程;

5.具有良好的自学能力、创新能力、良好的沟通能力和团队精神。

 

硬件工程师(驱动产品)

深圳南山

岗位职责:

1.产品硬件方案的设计;

2.产品中元器件的选型及验证;

3.电路原理图、PCB图的设计;

4.产品样机调试和测试;

5.技术文件的整理和更改。

任职要求:

1.本科及以上学历,电子、微电子、电气、自动化及相关专业;

2.了解电力电子器件(IGBTMOSFET、晶闸管等)的特性及其应用;

3.了解电子产品调试、测试方法和测试标准。

 

硬件测试工程师(驱动产品)

深圳南山

岗位职责:

1.协助研发工程师完成新产品功能的测试(包括:低压功性能测试,高压性能测试,高低温摸底测试及EMC安规测试等);

2.对产品测试结果进行记录与评估,输出相关测试报告;

3.负责驱动产品问题的汇总、并与开发人员沟通进行跟踪和回归测试,直到问题解决;

4.参与功率器件、电子产品相关测试标准的学习;

5.对现有产品测试平台(高压测试平台、低压测试平台)进行日常维护,明确测试验证过程中,产品,测试工装设备的安全。

任职要求:

1.本科及以上学历,电子、微电子、电气、自动化及相关专业;

2.了解电力电子器件(IGBT、MOSFET、晶闸管等)的特性及其应用;

3.了解电子产品调试、测试方法和测试标准。

 

可靠性测试工程师(驱动产品)

深圳南山

岗位职责:

1.负责公司产品研发阶段的可靠性测试、EMC和安规类测试;

2.对公司项目的可靠性测试进行计划、实施;

3.出具产品可靠性测试报告;

4.联系第三方实验室安排测试,测试跟踪,资源整合。

任职要求:

1.本科以上学历,理工科相关专业,专业基础扎实;英语四级以上;

2.动手能力强,勤于思考,工作主动性高,善于自我学习和自我要求,有较好的沟通能力优先。

 

质量工程师(驱动产品)

深圳南山

岗位职责:

1.对各项产品相关数据进行统计分析;

2.参与质量分析、制定改善措施,推动车间/外发厂/供应商质量的提升;

3.参与协调相关部门对质量问题进行分析,并监督改善措施的执行情况;

4.跟进监控质量目标的进展,履行必要的改进措施;

5.负责产品相关质量文件和记录的维护和控制;

6.相关文件的编写与制定,完善相关流程文件。

任职要求:

1.相关专业本科以上学历,英语四级以上;

2.工作认真负责,严谨细致,有较强的分析解决问题能力;良好的团队协作精神。

 

技术开发工程师(晶圆制造)

深圳光明

岗位职责:

1.技术平台的工艺模组技术主要包括扩散工艺、注入工艺、刻蚀工艺(干法工艺和湿法工艺)、薄膜工艺、光刻工艺、测试工艺等,TD综合所有工艺技术,实现产品技术的单步及整合开发;

2.实验设计并评估新材料的导入;

3.实验设计并评估新工艺技术的导入;

4.新产品的工艺流程建立,初步良率获取,并实现技术转移。

任职要求:

1.本科及以上学历,半导体、微电子、材料、化学工程、物理及其他理工类专业优先,有第三代半导体知识学习者更优;

2.英语四级,有一定的英文文献阅读能力;

3.熟练使用Excel、word,PPT等日常办公应用软件;

4.有较强的沟通和逻辑分析能力,具备主动学习能力及解决问题的能力。

 

工艺整合工程师(晶圆制造)

深圳光明

岗位职责:

1.技术平台的工艺模组主要包括扩散工艺、注入工艺、刻蚀工艺(干法工艺和湿法工艺)、薄膜工艺、光刻工艺、测试工艺等,PIE与各个工艺模组进行沟通,保持产品的工艺流程和性能稳定进行;

2.工艺流程和产品性能标准的建立,并实现产品的量产化生产;

3.作为产品批次的Owner,解决产品流动过程的工艺异常、良率异常:

4.优化工艺流程、工艺控制,提高产能,降低成本。

任职要求:

1.本科及以上学历,半导体、微电子、材料、化学工程、物理及其他理工类专业优先,有第三代半导体知识学习者更优;

2.英语四级,有一定的英文文献阅读能力;

3.熟练使用Excel、word,PPT等日常办公应用软件;

4.有较强的沟通和逻辑分析能力,具备主动学习能力及解决问题的能力。

 

工艺工程师(晶圆制造)

深圳光明

岗位职责:

1.工艺模组主要包括扩散工艺、注入工艺、刻蚀工艺(干法工艺和湿法工艺)、薄膜工艺、光刻工艺、测试工艺等,PE将负责单个工艺模组的维护工作;

2.负责本工艺目标的制定、实施与达成;

3.负责本工艺的持续改进,减少异常、返工、报废的发生,提升产品质量、良率、产能和生产效率;

4.配合新材料、新工艺、新设备的验证;

5.标准操作程序文件(SOP)的编写与实施。

任职要求:

1.本科及以上学历,半导体、微电子、材料、化学工程、物理及其他理工类专业优先,有第三代半导体知识学习者更优;

2.英语四级,有一定的英文文献阅读能力;

3.熟练使用Excel、word,PPT等日常办公应用软件;

4.有较强的沟通和逻辑分析能力,具备主动学习能力及解决问题的能力。

 

设备工程师(晶圆制造)

深圳光明

岗位职责:

1.负责6寸SiC晶圆产线的设备管理(刻蚀,薄膜,光刻,扩散);

2.按照设备SOP进行机台日常保养,处理设备故障,保证设备运行稳定;

3.协助工艺分析异常原因,排除问题,提升产品良率;

4.做好文书汇报,备件管理等工作;

5.做好部门之间沟通协作工作。

任职要求:

1.本科及以上学历,半导体、微电子、材料、化学工程、物理及其他理工类专业优先,有第三代半导体知识学习者更优;

2.英语四级,有一定的英文文献阅读能力;

3.熟练使用Excel、word,PPT等日常办公应用软件;

4.有较强的沟通和逻辑分析能力,具备主动学习能力及解决问题的能力。

 

工艺工程师(车规模块)

无锡新吴

岗位职责:

1.责封装工艺建立、评估、持续提升产品良率、品质、制程能力和生产效率,降低制造成本;

2.提升工序质量,定义客户投诉原因,并做好系统预防工作;

3.及时处理产线异常Lot,制定相应围堵措施和有效的纠正方案,满足良率和产能目标;

4.参与研发部门的设计审核,确保量产可制造性和工艺制程能力。

任职要求:

1.本科及以上学历,材料、机械、自动化等相关专业;

2.熟练使用Office软件,有数据统计分析能力;英语流利,可日常交流。

 

设备工程师(车规模块)

无锡新吴

岗位职责:

1.负责封装设备调试、维护、改善;

2.负责制定设备的预防性维护计划和方法,根据计划执行定期维护;

3.提高机器性能,如MTBA, MTBF, UDT等;

4.定义机器规格和技术要求(在工艺的支持下);

5.负责机器备件、工装、治具、治具的维护和管理。

任职要求:

1.本科及以上学历,机械、自控、自动化、电子电路等相关专业;

2.熟练使用Office软件,有数据统计分析能力;英语流利,可日常交流。

 

测试工程师(车规模块)

无锡新吴

岗位职责:

1.负责自动测试设备,建立和发布自动测试系统,满足产品认证、爬坡和量产要求;

2.测试平台的维护,基板测试和模块FT测试静态、动态测试程序的编写,调试与维护;

3.测试数据寄失效分析以发现芯片、装配或测试问题;

4. 试产线的日常生产支持,保证产品质量,降本增效。

任职要求:

1.本科及以上学历,电子电路、微电子、模拟电路等相关专业;

2.熟练使用Office软件,有数据统计分析能力;英语流利,可日常交流;

3.具有VB、C#、Labview、Python编程技能者优先。

 

体系工程师(车规模块)

无锡新吴

岗位职责:

1.负责无锡公司品质体系建立与维护、改善;

2.负责接待客户审核;

3.负责协调第三方审核;

4.负责无锡公司文件管理及控制。

任职要求:

1.本科及以上学历,材料、机械、电子电路等相关专业;

2.熟悉ISO质量体系,IATF质量体系、VDA体系管理者优先。

 

质量工程师(车规模块)

无锡新吴

岗位职责:

1.负责无锡公司失效分析、可靠性分析实验室的管理;

2.负责安排失效分析、可靠性分析并出具相关报告;

3.负责失效产品的分析及风险评估;

4.负责实验室设备的维护、维修、校验等。

任职要求:

1.本科学历,机械、自控、自动化、电子电路等相关专业;

2.具有实验室设备操作及管理经验者优先。

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