空宣时间：2024年11月28日16：00-17：00
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芯联集成电路制造股份有限公司2025校园招聘

一、公司简介：

     芯联集成电路制造股份有限公司 （芯联集成，证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.537亿元人民币，总部位于浙江绍兴。

       芯联集成主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时，芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

       芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。

二、招聘岗位：

招聘岗位	学历	需求专业	岗位薪资
研发工程师	硕士及以上	半导体，微电子，集成电路，材料类，物理学类，化学类，光学等理工科专业	18-40W
销售	硕士及以上	工商管理、市场营销、外语类、财经类等营销类相关专业（形象气质佳，性格外向，沟通能力强的不限制专业）	18-40W

三、薪酬福利：

加入芯联集成，我们将为您提供：

1、 完善的薪酬及福利保障

1)   提供全面的、富有竞争力的薪资待遇

2)   具有完善的福利体系

 2、优越的工作及生活环境

1)   高效智能、温馨舒适的工作环境

2)   便捷的上下班交通车

3)   设施齐全的员工活动中心

 四、应聘须知：

应聘材料：

1、个人简历(注明GPA平均成绩)

2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明GPA平均成绩)、奖学金证书、专利证书、获奖证明及优秀作品等复印件1份;

五、应聘方式：

1、Email投递：Recruitment@unt-c.com

邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位

2、 联系人：于淼  联系电话：0575-88060000-62677

3、 扫码投递

 

 

 

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
研发工程师（2025届）	60	硕士	微电子学与固体电子学,集成电路工程硕士,电子信息材料与元器件,材料物理与化学,材料物理与化学,材料学,材料加工工程,材料工程硕士,凝聚态物理
销售（2025届）	6	硕士	工商管理硕士,外国语言学及应用语言学,英语笔译,英语语言文学,英语口译