北京炬玄智能科技有限公司2023年秋季校园招聘

 

一、公司简介

1.   炬玄智能成立于2020年7月，总部位于北京海淀核心区，是一家专业从事集成电路设计、研发、销售及服务的高新技术企业，在北美与中国大陆均设有研发中心；

2.   公司核心团队均来自清华大学，在国内领先的集成电路上市企业有10~20年工作经验。团队具备优秀的模拟芯片\数字芯片设计、系统软硬件设计、生产系统、测试验证等关键技术研发能力，成功完成多颗数模混合SOC芯片量产；

3.   公司产品广泛应用于国民经济的各个领域，是工业智造、物联网、消费类电子、智能终端、网络设备、智能安防等现代电子产品不可或缺的关键基础元器件。在市场推广、销售环节，拥有多家知名客户Design Win经验，出货量稳步增长；

4.   随着公司的快速发展，已成功吸引了全球最知名风险投资公司和清华电子系产业基金的参与。

 

二、招聘岗位

序号	职位名称	职位类型	地点
1	数字设计工程师	全职（包含实习）	北京/成都
2	数字验证工程师	全职（包含实习）	北京/成都
3	数字版图工程师	全职（包含实习）	北京/成都
4	模拟设计工程师	全职（包含实习）	北京/成都
5	模拟版图工程师	全职（包含实习）	北京/成都
6	系统方案工程师	全职	北京
7	嵌入式软件工程师	全职	北京
8	FAE工程师	全职	北京

 

三、职业发展

l  从入职起，炬玄智能就为每一位员工提供清晰的发展通道。有资深行业导师，引领职场新人进入事业发展的快车道；有完善的在职培训计划，使员工的成长贯穿始终。

1.   培训：入职培训、通用技能培训、专业技能培训、导师培养

2.   管理通道：普通员工→专员→主管 →高级主管 → 经理 →高级经理 →  副总监→总监→副总经理

2.技术通道：初级工程师 → 中级工程师 → 高级工程师→专家 → 高级专家 → 资深专家 → 首席科学家

 

四、企业福利

1.   各类奖金：绩效奖金、年终奖、项目奖、专利奖、内部推荐奖

2.   基本福利：五险一金、带薪年假、婚假、育儿假

3.   额外福利：餐补、交通补、硬核下午茶、加班餐

4.   员工关怀：节日礼品、过节费、生日会、喜事红包、员工公寓、健身卡

 

五、空中宣讲会参与方式：

1.   通过腾讯会议线上宣讲，请提前下载腾讯会议app。

2.   会议主题：炬玄智能2023年秋季校园招聘

3.   会议时间：2022/10/27 16:00-17:00

4.  腾讯会议号：846-120-631

5.  会议链接：https:// 简历投递方式：

1、请将中文简历发送至hr@ 邮件主题：姓名+学校+岗位；

2、如有疑问可添加招聘经理微信“16620826667”进行咨询。

 

 

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
数字设计工程师	5	硕士	计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子政务,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学,集成电路工程硕士,软件工程,软件工程
数字验证工程师	5	硕士	计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子政务,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学,集成电路工程硕士,软件工程,软件工程
数字版图工程师	5	硕士	计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子政务,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学,集成电路工程硕士,软件工程,软件工程
模拟设计工程师	5	硕士	计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子政务,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学,集成电路工程硕士,软件工程,软件工程
模拟版图工程师	5	硕士	计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子政务,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学,集成电路工程硕士,软件工程,软件工程
系统方案工程师	5	本科	计算机科学与技术,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,软件工程
嵌入式软件工程师	5	硕士	计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子政务,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学,集成电路工程硕士,软件工程,软件工程
FAE工程师	5	硕士	计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子政务,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学,集成电路工程硕士,软件工程,软件工程