黑芝麻智能2023届校园招聘

 一、关于黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年，分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发中心，目前有超800名员工，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为等业内顶尖公司，平均拥有15+年的行业经验。公司员工半数以上来自清华大学、上海交通大学、浙江大学、华中科技大学、中国科学技术大学等国内顶级学府，拥有50+名博士及300+名硕士。

黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案。

2021年4月，华山二号A1000 Pro发布，单颗芯片可以支持高级别自动驾驶功能。公司与江汽集团、中国一汽、博世、上汽等在L2、L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

2022年8月，公司完成C+轮融资，C轮及C+轮融资总规模超30亿元。

二、福利体系

年终奖，项目奖，股票期权，五险一金，补充医疗险，带薪年假，全薪病假，年度体检，团建聚餐，节日礼品/礼金，下午茶

三、招聘岗位

芯片类：数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、芯片后端设计工程师、ASIC设计工程师、芯片验证工程师

算法类：ISP算法工程师

软件类：嵌入式软件工程师、系统架构工程师、操作系统工程师、工具链开发工程师、AI编译器软件工程师、视觉软件工程师、AI算法及部署工程师、自动驾驶应用开发工程师、图像质量工程师

工作地点：武汉、成都、上海、深圳，入职后工作表现优秀的同学有到海外（美国/新加坡）工作的机会

四、招聘对象

在 2023年1月至2023年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2022年9月至2023年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。

五、校招流程

网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议

六、投递简历

PC端：登录公司招聘官网投递简历 http://bsthr.zhiye.com/

移动端：关注【黑芝麻智能科技招聘】公众号投递简历

七、联系我们

校招咨询邮箱：campus@bst.ai

公司官网：www.blacksesame.com.cn

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