举办时间：2018-10-08 09:00 举办地点：大学生活动中心B座303
关于盛科
盛科网络（苏州）有限公司是2005年1月成立于苏州工业园区的高新技术企业，公司有员工200余人，总投资5.1亿元，国家集成电路大基金领投，从事以太网核心芯片以及基于该芯片SDN交换机的设计和研发。是全球为数不多的网络芯片厂商之一，亦是中国在该领域核心技术的领跑者。
【工作环境】苏州，处于新加坡工业园区CBD区域，工作和生活环境媲美硅谷。
【成长空间】世界级的专家就坐在你身边的工位上，顶尖工程师组成的导师团队手把手教你4个月，不同岗位的轮岗充分拓展你的能力空间。
【薪资福利】2019应届生平均年薪20W，享受苏州最高住房公积金比例24%。
【文化氛围】专为拒绝平庸的人创设的梦工厂，和最棒的伙伴一起实践你的奇思妙想；Happy Hour，走湖，骑行，登山；我们期待有自信，有灵气，有决心的你！
芯片设计/验证工程师
教育背景：
通信、计算机、电子工程、数学、微电子和机电工程等相关专业本科及以上学历。
工作职责：
1. 根据设计规格书，制定模块级的微架构和详细设计规格书，完成芯片模块的设计或者验证；
2. 根据芯片的功能和性能需求，在软件或者硬件仿真平台，测试芯片的功能和性能是否符合要求；
3. 根据后端/系统测试/软件人员的反馈，改进模块的设计和验证。
岗位要求：
1. 有较强的数字电路基础；
2. 具备基本的C/C++编程知识和数据结构知识；
3. 具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。
具备以下技能者优先考虑：
使用过VCS, NCverilog, Modelsim等仿真工具中的一种，熟悉数字电路的调试技巧, 了解模块级仿真模型的建立和激励的编写。
芯片后端工程师
教育背景：
微电子相关专业本科及以上学历。
工作职责：
1. 根据规格要求，完成BLOCK级别的布局布线；
2. 根据时序要求，完成Block级别的时钟树设计和时序收敛；
3. 完成BLOCK级别的形式验证, LVS/DRC检查。
岗位要求：
1. 有较强的数字电路基础；
2. 具备基本的C/C++编程知识和数据结构知识；
3. 具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。
具备以下技能者优先考虑：
有实际使用Cadence Innovus或者Synopsys ICC2的经验，完成过模块级的布局布线和时序收敛。
嵌入式软件工程师（交换机产品和SoC方向）
教育背景：
专业不限，本科及以上学历。
工作职责：
1.负责传统交换机和SDN交换机系统软件协议模块的设计、编码、调试、测试等工作；
2.负责交换机产品底层硬件驱动模块设计、编码、调试、测试等工作；
3.负责自研SoC芯片底层驱动模块设计、开发、验证工作。
岗位要求：
1.熟悉Linux，擅长C/C++和网络编程，熟悉TCP/IP协议相关知识；
2.具有良好的算法基础和系统分析能力；
3.有创新意识和挑战问题的激情。
嵌入式软件工程师（芯片驱动/SDK）
教育背景：
专业不限，本科及以上学历。
工作职责：
1. 基于自研芯片从事底层驱动软件(SDK)的开发或验证；
2. 负责前瞻技术的跟踪调研和产品创新；
3. 参与公司最新一代芯片的研究及芯片验证工作。
岗位要求：
1. 深刻理解计算机数据结构和算法设计，精通C/C++等编程语言；
2. 优秀的分析问题和解决问题的能力，勇于解决难题；
3. 强烈的上进心和求知欲，较强的学习能力和沟通能力，具备良好的团队合作精神。
测试工程师
教育背景：
专业不限，本科及以上学历。
工作职责：
1.参与自研芯片及交换机系统的设计和评审；
2.负责自研芯片及交换机系统的功能、性能及解决方案的验证，跟踪发现的问题，输出测试报告；
3.参与自研芯片及交换机系统的售前方案的制定、验证及客户支持工作。
岗位要求：
1.对计算机网络、云计算、数据中心等有浓厚的兴趣，有较强的动手能力；
2.通信、计算机、电子工程、电气工程、数学、微电子和机电工程等相关专业本科及以上学历。
技术支持工程师
教育背景：
微电子、电子工程、通信、计算机等相关专业本科及以上学历。
工作职责：
1.负责芯片推广和客户培训，技术交流，提供应用解决方案；
2.负责交换机推广和客户培训，技术交流，提供应用解决方案；
3.解决客户产品使用中遇到的技术问题；
4.负责客户和公司研发部门的反馈和沟通；
岗位要求：
1.主动积极，有责任心，具备较强的沟通和协调能力；
2.有网络/C语言基础者优先--偏软件；
有电子电路设计基础者优先--偏硬件；
3.能不定期出差。
| 需求岗位 | 需求人数 | 需求学历 | 需求专业 | 其他要求 |
| 芯片设计/验证工程师 | 35 | 硕士 | 电子与通信工程,电子与通信工程,信息与通信工程,交通信息工程及控制,电子与通信工程,计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子政务,电子科学与技术,物理电子学,凝聚态物理,固体地球物理学,无线电物理,精密测量物理,材料物理与化学,等离子体物理,理论物理,粒子物理与原子核物理,物理化学,高分子化学与物理,材料物理与化学,生物物理学,工程热物理 | |
| 芯片后端工程师 | 35 | 硕士 | 机械制造及其自动化,检测技术与自动化装置,软件工程,计算机软件与理论,软件工程,微电子学与固体电子学,物理电子学,电子与通信工程,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电子与通信工程,电子政务,电子与通信工程,电子科学与技术,物理电子学,信息与通信工程,交通信息工程及控制,计算机应用技术,计算机系统结构,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术 | |
| 嵌入式软件工程师（交换机产品和SoC方向） | 35 | 硕士 | 计算机应用技术,计算机系统结构,计算机软件与理论,计算机技术硕士,计算机技术硕士,计算机科学与技术,软件工程,软件工程,电子与通信工程,电子与通信工程,信息与通信工程,交通信息工程及控制,电子与通信工程,机械制造及其自动化,检测技术与自动化装置,凝聚态物理,固体地球物理学,无线电物理,精密测量物理,材料物理与化学,理论物理,粒子物理与原子核物理,等离子体物理,物理化学,高分子化学与物理,材料物理与化学,物理电子学,生物物理学,工程热物理,物理电子学 | |
| 嵌入式软件工程师（芯片驱动/SDK） | 25 | 本科 | 数学与应用数学,计算机科学与技术,应用物理学,物理学,通信工程,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化 | |
| 测试工程师 | 25 | 本科 | 数学与应用数学,计算机科学与技术,通信工程,机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化,应用物理学,物理学 | |
| 技术支持工程师 | 20 | 本科 | 计算机科学与技术,数学与应用数学,通信工程,应用物理学,物理学,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程 |
联系方式：（请有意向的同学发简历、成绩单到以下邮箱）
Email： jobs@CentecNetworks.com
电话：13915587246