深圳市环波科技有限责任公司成立于2018年8月24日，注册于深圳市南山区香港科技大学产学研大楼，2019年9月公司迁入深圳市龙华区清湖宝能科技园，办公面积为341平米，实验室面积为150平米，依托强大的技术研发团队，做好产学研，不断孵化出新的项目并产业化。

团队由香港科技大学温维佳教授、励建书院士、中国科技大学陈仙辉院士共同牵头，胡传灯博士负责运营。设计方向涵盖新材料、物理、通信、人工智能、物联网、芯片设计等，具有强大的科技研发能力、资源和产业转换能力。主要产品包括阻抗管、隔声罩和智能调控天线等。

电子工程师：

岗位描述：

1. 参与新产品的设计开发和现有产品的设计改进工作；

2. 完成公司电子产品系统方案设计，主要器件选型，主要模块的电子软硬件设计、样机制作及软硬件调试；

3. 负责相关工作流程制定、产品设计文档或标准化资料的编写、整理和归档；

4. 完成领导交代的日常工作；

5. 为公司生产和售后等部门提供相应的技术支持；

6. 负责产品的质量控制和管理工作（如有相关经验或潜力）（品质工程师的工作内容）。

任职要求：

1. 大学本科及以上学历，电子、通讯、自动化、测控与仪器、电子信息类相关专业，掌握模电数电的基本知识，具有一定硬件设计开发经验尤佳；

2. 熟悉PCB工艺设计规范并能熟练使用PCB绘图软件独立进行电路及PCB的设计；

3. 具有手工焊板和PCB调试能力，熟悉示波器和信号发生器等相关设备，有丰富的电路测试调试经验；

4. 具有一定的的英文听说读写能力，可较为熟练阅读和理解英文文献及芯片datasheet；

5. 会单片机嵌入式程序编程尤佳；

6. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的逻辑分析和学习能力，具有高度的责任心和进取精神，能承受一定工作压力。

 

Labview工程师：

岗位描述：

1.参与公司软件开发标准、测试标准的制订，配合评估开发平台与测试工具，辅助软件测试平台的完善；

2.负责产品开发或优化中应用软件、项目软件、测试软件、产品工具等软件的开发与升级；

3.负责软件需求测试、测试计划与方案设计报告的编写、整理和归档；

4.完成领导交代的其他工作；

5.为公司生产和售后等部门提供相应的技术支持；

6.负责产品的质量控制和管理工作（如有相关经验或潜力）。

任职要求：

1.大学本科及以上学历，熟练LabVIEW软件编程，具备一定的独立编程能力（此项为必要满足项）；

2.熟悉数据采集、信号处理等相关知识；

3.熟悉串口等各类工业通信接口和相关通讯协议；

4.具备良好的软件编程风格和习惯；

5.良好的英文听说读写能力，能够熟练阅读和理解英文技术文档；

6.敢于分析并解决产品生产过程、检验过程、使用过程中出现的各种问题。

7.有较强的逻辑分析和学习能力。

8.具备良好的沟通能力和团队合作精神，具有高度的责任心和进取精神，能承受一定工作压力。

9.工作踏实、努力、性格开朗，乐于分享和互相学习，勇于接受挑战。

 

射频工程师：

岗位描述：

1.负责天线/滤波器等产品RF电路相关设计方案的可行性分析和实施；

2.完成产品相关文档（如原理图、Layout、BOM等）的拟制及评审；

3.与相关部门（工艺，结构、软件等）密切协作，保证整个产品的相关目标按期实现；

4.负责RF硬件电路的调试,分析及测试工作，并输出整机的调试报告; 

5.负责用户的RF技术相关问题的沟通分析。

任职要求： 

1. 大学本科及以上学历，具有天线/滤波器/射频开关等射频设计与开发2年以上工作经验者优先考虑，或有信号处理领域工作经验亦优先考虑； 

2. 熟悉射频测试设备，理解射频微波原理；

3. 具有微带设计，射频夹具设计，去嵌入、匹配等方法和经验；

4. 熟悉ADS、CST、或HFSS等相关射频器件设计软件的使用；

5. 具备良好的沟通能力和团队合作精神，有较强的逻辑分析和学习能力，具有高度的责任心和进取精神，能承受一定工作压力。

薪资：8K-16K，13薪

福利待遇：

五险一金/周末双休/交通补贴/绩效奖金/升值空间/晋升渠道/弹性工作/免费班车/员工旅游等，此外公司亦会为员工制定培训计划，提供上升平台，切实提升员工的个人素质和工作能力。

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
射频工程师	5	本科	通信工程,电子信息工程,自动化,测控技术与仪器
LabVIEW工程师	2	本科	应用物理学,物理学,光电信息科学与工程,电子科学与技术,工业工程,测控技术与仪器,机械设计制造及其自动化,功能材料,材料成型及控制工程,材料科学与工程,电子封装技术,电气工程及其自动化,通信工程,电子信息工程,自动化,测控技术与仪器
电子工程师	5	本科	集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,工业工程,测控技术与仪器,机械设计制造及其自动化,功能材料,材料成型及控制工程,材料科学与工程,电子封装技术,电气工程及其自动化,通信工程,电子信息工程,自动化,测控技术与仪器