广东芯聚能半导体有限公司2018年11月成立于广州市南沙区，是一家专业从事功率半导体元器件研发、生产和销售服务的高薪技术企业，注册资本一亿元，计划以先进制造工艺为基础，建设包含封装、测试和可靠性验证的电力电子功率器件生产基地。

公司一期项目以研发、制造和销售IGBT模块为主营业务，产品可广泛用于新能源电动车、工业变频、电源装备等领域。

公司的管理与技术团队以海外高端技术与产业人才为核心，运营和研发人员全部具有跨国半导体公司或国际知名研发机构工作经验，涵盖了封装核心技术研发、芯片设计、工艺开发、测试验证和应用方案、生产运营、品质管理等各个方面。

公司位于广州南沙区。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇，以及良好的工作环境和职业发展机会。

具体需求岗位明细如下：

岗位1、测试工程师    

岗位要求：1. 负责并实现功率器件的特性测试2. 实现功率器件的评估验证3. 开发测试方案，维护测试程序4. 为生产现场提供测试技术支持"

岗位2、测试设备工程师    

岗位要求：1. 根据产品开发要求，负责新设备的选型  2. 协助测试工程师进行设备维护、维修及改造3. 参与实验室/生产线的设备规划 "

岗位3、产品工程师（硕士及以上）

岗位要求：1. 熟悉功率器件芯片技术与产品特点2. 熟悉工业及电动汽车领域的IGBT和SiC产品市场动态3. 熟悉功率器件的产品特性、应用需求及适用范围4. 主导新产品定义及开发， 负责产品全生命周期管理5. 制订新产品的发展规划，市场定位、技术路线和指标等内容6. 为团队提供产品方面的技术培训"

岗位4、应用工程师（硕士及以上）

岗位要求1. 实现应用环境下的产品验证, 评估产品性能2. 设计、制造和验证DEMO板3. 实现损耗和结温的仿真与验证4. 编写application notes和技术文章，协助产品的市场推广和技术支持

岗位5、封装设计工程师    

岗位要求：1. 负责半导体封装工艺的研究和开发2. 负责对半导体新材料以及设备的研究和开发3. 负责配合产品研发对新型封装的实现4. 负责对工艺的稳定性及可靠性深入研究（CPK）5. 负责对工艺的失效分析及改进6. 负责半导体封装工艺的整合设计"

岗位6、封装工艺工程师    

岗位要求：1. 负责相关工艺的日常工艺管理，包括工艺，设备，材料2. 负责相关工艺的合格率以及持续改进计划（CIP）3. 负责相关工艺日常生产异常处理以及对产线紧急情况的支持4. 负责制定和维护相关工艺的SOP （OPI, IPC, WI, FMEA, OCAP)5. 负责配合研发和产品部门对新工艺，新材料以及新产品的认证和导入6. 负责相关工位的质量体系认证及管理工作

岗位7、封装设备工程师    

岗位要求：1. 负责设备结构及功能的研究2. 负责设备改造方案的设计，评估及实现3. 负责设备零部件的质量评估以及管理4. 负责生产线设备的调试，维护和维修的管理5. 负责评估和验证新设备

岗位8、CAE工程师/(设计仿真工程师）

岗位要求：1、负责相关产品热仿真，结构仿真，电磁仿真，编制仿真分析报告；2、负责研究分析相关产品设计的热，力特性，并提出相关解决方案3. 负责配合新产品，新材料的评估和验证4. 负责相关产品热力电磁等特性的研究和培训5. 负责制定设计仿真工程相关的标准及系统建设"

岗位9质量工程师       

岗位要求：1、负责公司质量体系文件的维护和管理2、负责相关供应链的质量评估和审核3、负责公司体系评审认证以及相关准备工作；4、负责客户体系审核；5、负责客户投诉对接以及相关合作处理；6、负责公司产品，工艺质量监控（CPK，ECC）

岗位10、现场应用支持工程师  

岗位要求：1. 协助/指导客户完成系统设计、测试和修改，提供现场技术支持，解决技术问题；2. 反馈客户需求给研发部门，为新产品定义提供前端需求导向；3. 为客户及代理商进行定期技术培训；4. 协同销售、研发完成客户支持和市场开拓。

 

简历投递： 姓名+学校+专业发送至以下邮箱：

hr@   @   @     

联系人：刘小姐 13925092014；钟小姐 13556035272

公司地址：广州市南沙区环市大道南 33 号     

需求岗位	需求人数	需求学历	需求专业	其他要求
测试工程师	1	本科	集成电路设计与集成系统,电子封装技术,电子信息工程
测试设备工程师	1	本科	电气工程及其自动化,机械设计制造及其自动化,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程
产品工程师	1	硕士	微电子学与固体电子学,机械电子工程,电子科学与技术,物理电子学,电子信息材料与元器件
应用工程师	1	硕士	微电子学与固体电子学,无线电物理,物理电子学,集成电路工程硕士,电子信息材料与元器件,机械电子工程,电磁场与微波技术,电路与系统,电子科学与技术,物理电子学
封装设计工程师	1	本科	电气工程及其自动化,集成电路设计与集成系统,电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程,应用物理学,物理学,应用化学,化学工程与工艺,机械设计制造及其自动化
封装工艺工程师	1	本科	集成电路设计与集成系统,电子科学与技术,电子封装技术,电气工程及其自动化,电子信息工程,功能材料,材料科学与工程,材料成型及控制工程,应用物理学,物理学,应用化学,化学工程与工艺,机械设计制造及其自动化
封装设备工程师	1	本科	机械设计制造及其自动化,电气工程及其自动化,自动化
CAE工程师/ (设计仿真工程师）	1	本科	热能与动力工程,机械设计制造及其自动化
质量工程师	1	本科	统计学,数学与应用数学,信息与计算科学,应用物理学,物理学,应用化学,化学工程与工艺,集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,工业工程,测控技术与仪器,产品设计,机械设计制造及其自动化,功能材料,材料成型及控制工程,材料科学与工程,电子封装技术,能源与动力工程,新能源科学与工程,核工程与核技术,热能与动力工程,电气工程及其自动化,船舶与海洋工程,轮机工程,自动化
现场应用支持工程师	1	本科	电子科学与技术,电子封装技术,电子信息工程,集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电气工程及其自动化,自动化