铜陵三佳山田科技股份有限公司由铜陵中发三佳科技股份有限公司（股票代码：600520，SH）与日本山田尖端株式会社（APIC YAMADA）和北京国投资产管理有限公司合资兴建，公司是半导体塑封模具及设备专业制造商，主要产品有半导体集成电路塑封模具、自动冲切成型系统、LED模具等，并提供精密半导体零件和汽车零部件加工服务。主导产品技术指标达到国内一流、国际先进水平，被评为“安徽省名牌产品”、“安徽省省级技术中心”和“安徽省著名商标”。

公司成立于2002年，现已拥有一座恒温恒湿精密加工厂房、一个粗加工工厂和一个热处理工场，是国家高新技术产业化示范基地，已全面通过ISO9001:2008质量体系认证。总资产超过1.5亿元，现有员工260人，大专以上学历人员超过45%。

公司配置有世界先进的精密加工及检测设备，采用日本APIC YAMADA尖端技术，整合铜陵中发三佳科技丰富的模具研制经验，运用先进的MRPII生产管理体系，目前已形成年产60台自动冲切成型系统及配置辅助设备、200套各类电子塑封模具、50万件汽车零部件的生产能力，销售遍及国内主要封装大厂，并出口日本及港台地区，并成为德国大众的二级供应商，以优质的产品和良好的服务得到客户的普遍认可。