Ø  公司简介

星科金朋公司是世界排名前列的半导体封装测试公司，向全球客户提供整体与快捷的高质量服务。星科金朋于2015年8月并入江苏长电科技股份有限公司（JCET），并在无锡成立了星科金朋半导体（江阴）有限公司，注册资金3.25亿美金。作为大陆第一，全球第三大OSAT，长电科技为客户提供了一个全面而广泛的产品组合，包括引线、线健、芯片倒装、封装测试、微机电系统和传感器、集成无源器件、模制互连系统、先进晶圆级封装、硅通孔和系统级封装解决方案。客户群包括数家晶圆代工厂、全球知名IDM 大厂与遍布全球各地集成电路设计公司，服务产品种类涵盖通信、电脑、电源供应器与数据型消费性产品等。星科金朋作为长电科技集团内最高封测技术的代表，以先进制造技术与管理经验为基础，加上全球性布局，在全球集成电路成品制造业树立了可靠与高质量服务的标杆。

Ø  招聘岗位

封装工艺工艺工程师/封装设备工程师/产品工程师/测试工程师/质量工程师

Ø  招聘要求

1.      2022年本科及以上应届生；

2.      CET4及以上（良好的英文读写能力）；

3.      微电子、集成电路设计与集成系统、电子封装、机械机电、自动化、材料、物理化学等理工科相关专业；

4.      态度端正，学习能力强，良好的团队合作精神。

Ø  福利政策

1.      基本工资+岗位津贴+十三薪+年终奖；

2.      享有六险一金、带薪年假、免费住宿、免费工作餐、生日福利、过节礼品、人才租房补助、定期健康体检、应届生专项培训计划

Ø  晋升机制和发展空间

1.      技术通道：高级助理工程师→工程师→高级工程师→专家工程师→高级专家工程师；

2.     管理通道：高级助理工程师→工程师→高级主管→经理→高级经理。

联系人：黄虹

联系方式：17625016071