“宏志助航”华中科技大学2022届毕业生专场供需见面会邀请函参会单位简介
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江阴长电先进封装有限公司
江阴长电先进封装有限公司介绍
江阴长电先进封装有限公司是半导体集成电路中道（Middle-end）封装概念的提出者与先行者，是中国大陆最大的晶圆凸块（Bump）及圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)的专业性公司，拥有国内最先进的封装技术研发服务平台，开创了国内半导体封测行业多个第一：
u 国内第一条晶圆级Bumping线（2004年）
u 国内第一条圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）生产线（2005年）
u 国内第一条系统级封装生产线（SiP）（2006年）
u 国内第一条12英寸Bumping线（2007年）
u 国内第一条高密度倒装生产线（2010年）
u 国内第一条12英寸WLCSP生产线（2011年）
u 建立国内首家V-A结构的硅通孔技术 （2012年）
u 全球首家开发晶圆级倒装LED技术（2013年）
u 建立国内首家V-B结构的硅通孔技术（2014年）
u 建立国内首家扇出型晶圆级封装技术（2015年）
u 建立国内首条FI ECP量产线（2016年）
u 国内首家开发PESi切割技术 2017
u 国内首家开发5面保护WLCSP技术 2018
u 业内首家开发01005保护型封装技术 2019
公司注重技术研发与成果转化，先后多次承担了国家02重大专项先进封装项目、江苏省成果转化项目，与东南大学、复旦大学、中科院金属所、中科院上海微系统所等知名高校研究所建立了长期的产学研合作关系，获得到了科技部、工信部、江苏省科技厅等部门的广泛认可，是中国半导体先进封装技术的企业典型。
招聘岗位：
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1 |
工艺工程师 |
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硕士；化学、电子、材料、机械类专业；新工艺开发、量产转移；质量信息反馈； |
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2 |
技术开发工程师 |
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硕士；硕士，微电子、材料、化工、机械类专业；先进封装技术开发；封装设计及仿真； |
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3 |
产品工程师 |
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本科；机械、电子、自动化理工类专业；客户产品导入；封装技术的推广应用； |
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4 |
PIE工程师 |
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硕士；理工类、微电子专业专业；新结构、工艺、材料的验证； |
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5 |
质量工程师 |
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硕士；理工类，英语类专业；质量改善,推动良率;与外部客户汇报 |
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联系方式：18860992313；18860992016；18860990613
邮箱： jcap_hr.pub@jcetglobal.com