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用芯探索,智引未来——芯朋2027届校招

发布时间:2026-08-13

公司介绍

芯朋微电子(Chipown)成立于2005年,是国家重点规划内IC设计企业。2020年在科创板上市(688508),总部位于无锡,并在苏州、上海、深圳等地设有研发中心和客户支持机构。公司专注电源与电机功率系统的芯片研发,提供覆盖高低压电源、高低压驱动、数字电源、数字驱动控制器、功率器件及模块的完整解决方案,秉持以先进芯片驾驭电能,把智慧能源普惠到每个人的愿景,持续深耕智能家电、标准电源、工业电源电机、AI计算能源及新能源车等重点领域。

芯朋具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。公司在国内创先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100V CMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品,均获得国家/省部级科技奖励和国家重点新产品认定。

公司荣誉

国家高新技术企业(科技部认定)

国家重点集成电路设计企业(科技部认定)

国家博士后科研工作站

国家技术标准起草工作组成员

国家专精特新小巨人企业

国家知识产权管理体系认证企业

2027届校招岗位

专业要求:集成电路相关专业

1、 模拟IC设计工程师  工作地点:无锡/苏州/上海   学历:硕士/博士  

职责描述:

(1)设计开发模拟集成电路,完成电路设计、仿真及验证工作;

(2)指导版图工程师进行模拟版图设计;

(3)协助应用工程师进行产品系统级测试验证;

(4)协助产品工程师进行ICCPFT和可靠性测试;

(5)撰写规范的设计文档。

2、 器件设计工程师  工作地点:无锡   学历:硕士/博士   

职责描述:

(1)设计开发新器件,完成器件设计、仿真及验证工作;

(2)协助应用工程师进行产品系统级测试验证;

(3)协助产品工程师进行ICCPFT和可靠性测试;

(4)量产产品的技术支持,包括对内部电路设计工程师的技术支持,和客户端反馈的失效分析;

(5)撰写规范的设计交档。

3、 数字前端设计工程师  工作地点:苏州   学历:硕士  

职责描述:

(1)负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括SOC芯片前端RTL设计、RTL验证、

形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;

(2)与模拟设计工程师配合,协助提供模拟接口的时序控制以及混合仿真;

(3)协助验证工程师完成芯片的验证与调试;

(4)协助测试工程师完成芯片的测试与调试;

(5)建立、维护、并改进SOC前端实现flow

4、 嵌入式软件开发工程师  工作地点:苏州   学历:硕士  

职责描述:

(1)负责基于ARM Cortex-MRISC-V或其他内核的数字电源芯片底层驱动代码(Driver)及应用层固件(Firmware)的设计、编写与调试;

(2)实现数字电源常用的通信协议(如PMBusI2CSPIUART等);编写系统状态机、故障保护逻辑及电源管理调度代码;

(3)AE(应用工程师)或算法工程师配合,将数字控制算法(如PID补偿控制)转化为高效的C/C++代码并固化到芯片或MCU中;

(4)配合数字IC设计团队、测试团队进行FPGA平台验证和芯片回片后的Bring-up(初步点亮)及系统级联调。

5、 应用工程师  工作地点:无锡/苏州/上海   学历:硕士/博士  

职责描述

(1)以扎实的电力电子专业理论知识,全面评估分析IC新品,并协助设计部门Debug

(2)搭建功率类芯片的系统级模型,进行系统仿真,分析和设计芯片应用参考方案;

(3)负责功率类ICDEMO系统、应用系统的调试和优化;

(4)根据相关应用设备的系统架构和技术特点,制定新IC产品开发规格;

(5)协同处理与芯片自身有关的技术客诉问题。

6、 系统应用工程师  工作地点:无锡/苏州/上海   学历:硕士/博士

职责描述

(1)负责电源芯片系统级方案架构设计,针对工控、家电、快充、储能、适配器等场景输出整体系统解决方案;

(2)研究行业新标准、新拓扑、能效规范、EMC安规要求,开展前沿技术预研与方案迭代;

(3)负责多芯片组合应用、系统性能优化、整机功耗/温升/稳定性评估,输出高端系统化技术方案;

(4)对接重点大客户、头部项目,负责核心项目的系统方案定义、技术评审、关键难点攻关;

(5)联动研发、产品、AE团队,制定产品应用路线图,指导AE落地客户端技术导入,沉淀标准化系统方案库。

7、芯片测试工程师  工作地点:无锡/苏州/上海   学历:硕士   

岗位职责:

(1)测试流程控制,按计划高质量完成新产品ATE开发及优化;

(2)负责芯片测试需求分析,参与制定芯片特性、验证方案、CP&FT测试方案;

(3)负责量产方案开发,Loadboard,Probe Card设计及测试程序开发、调试、维护量产稳定运行;

(4)改善提升测试良率和效率,降低产品成本;

(5)编写测试相关文档,对测试数据进行分析,编写测试报告把关芯片质量及性能。

8、供应商质量管理工程师  工作地点:无锡   学历:硕士  

岗位职责:

(1)负责供应商的认证评审、定期审核及合格供应商清单(AVL)管理;

(2)对现有供应商进行生产质量监控、现场稽核、绩效管理及能力提升辅导;

(3)主导已量产外包产品在生产中的质量异常分析、改进措施制定及跟踪解决;

(4)负责外包商的变更评审,确保变更落地并形成闭环;

(5)执行车规生产件批准程序(PPAP)及新制造路线的现场审核。

应届生专项培养计划

芯朋微电子人才培养体系重磅上线,依托AI赋能培训平台,定制应届生成长方案,完善的新人培养体系,等待热爱芯片的你加入。

双导师带教

体系化培养

技术导师深耕专业,成长顾问全程陪伴

系统化课程持续赋能,解锁职业成长快车道

项目实践

共同成长

真实芯片项目实战,完成理论到落地的进阶

与优秀伙伴同行,协作共进,彼此成就

 

福利待遇

六险一金

优厚薪酬

弹性打卡

节日福利

团建出游

带薪假期

健康工作餐

Aclub活动

招聘流程

1、 网申投递(即日起)

2、 笔试/面试(8-10月)

3、 Offer/签署三方(9-10月)

4、 毕业入职。

 

投递渠道

1、扫描下方二维码,一键投递简历:

 

2、通过在芯朋的好友内推。

 

 

 


需求岗位 需求人数 需求学历 需求专业 其他要求
模拟IC设计工程师 5 硕士 微电子学与固体电子学
应用工程师 5 硕士 微电子学与固体电子学
系统应用工程师 5 硕士 微电子学与固体电子学
供应商质量管理工程师 1 硕士 微电子学与固体电子学