一、公司简介

联合微电子中心有限责任公司（以下简称CUMEC公司）是重庆市政府重磅打造的国家级新型研发机构，于2018年10月注册成立，首期投资超100亿元。
CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺，以硅基光电子、微系统、智能传感、高端CIS、AI芯片等工艺技术和产品技术为核心，聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势，探索“超越摩尔”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发制造中心。

二、薪酬福利

与优秀者同行
畅通的职业发展通道
社会保障与贴心员工福利
五险一金（公积金12%）
安家补贴（应届生高达30万）
带薪年假、额外假期（高达2周）
人才公寓、免费工作餐（60元/天/人）
节日慰问（2400元/年）
免费体检（1200元/人/年）
子女关怀（推荐入学重庆一流中小学）

三、招募对象
2022届优秀应届毕业生
本科 （80人） 硕士 (100人) 博士（20人）
工作地点：重庆

四、招聘岗位
   1. 芯片设计工程师
硅光有源/无源芯片的设计与优化

 集成光芯片的结构设计与版图绘制

集成光芯片控制算法设计和电路验证
 制定光芯片测试方案，对测试数据进行处理和分析
 论文、专利调研及撰写，研究项目规划，协助项目申报及申请书撰写工作
任职资格：
光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学、半导体物理、电磁场与微波等相关专业硕士及以上学历；

熟悉硅光器件设计技术，主要是端面耦合与光栅耦合器件的设计与耦合封装方案；具有硅基光子芯片流片经验和高速硅光模块芯片设计开发经验者优先；
熟悉高速硅光芯片光源耦合方案、端面和光栅耦合封装方案设计经验者优先；
具有微波光子，量子，光子AI等硅光芯片设计经验者优先；

具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习、研究能力。

2. 软件开发工程师
 EDA相关方向的系统软件的设计、开发、编码和测试；
负责公司的各项开发需求，例如：技术调研、制定技术方案、软件平台开发设计、代码及开发文档编写，创建全面的项目和产品文档资料；
与研发工程师合作，共同解决项目内相关技术问题，参与项目的整体规划与实施；
负责编写系统中的关键模块和关键算法的程序，并进行综合测试、修改、代码走查工作；
 负责系统的总体技术方案与系统设计，系统的质量控制，编写软件使用说明书等相关技术性文件；
任职资格：
 硕士及以上学历
 计算机、软件工程、微电子、电子信息等相关专业
 熟练使用Python、C/C++等工具， 熟悉软件开发和测试、数据结构、机器学习的基本理论和常用算法；有很好的自学能力，善于学习和钻研最新研究成果； 有EDA工具开发经验优先；
 具备良好的战略思维与学习能力、团队协作能力，思维缜密清晰、优秀的沟通协调能力。

3. 声波传感工程师
 负责水听器项目的实施与交付、其它声波深测相关研究方向的调研和立项
 负责声波传感器设计和仿傎
 负责制定压电式声波传感器流片计划，并与Foundry进行对接。
 调研新的声波传感器领域，协助团队完成立项开题报告。
任职资格：
 微电子、精密仪器、自动化等相关专业硕士及以上学位；
 至少熟练使用Solidworks、AutoCAD、L-edit等一种版图绘制软件（必需）；
 至少熟悉使用COMSOL、ANSYS、COVENTOR等一种有限元或者仿真工具（优先）；
 具有水听器和PMUT器件设计加工等相关研究经验（优先）

4. 柔性传感工程师
 负责柔生和极端环境传感系统项目的实施与交付以及极端环境传感系统项目的立项；
 负责指导团队进行传感器件，包括电子皮肤、触觉、滑觉传感器的工艺仿真、设计与开发验证；
 撰写设计文档、SOP、技术和专利报告；
 调研新的柔性电子传感器领域，并完成立项开题报告。
任职资格：
 微电子、精密仪器、自动化等相关专业硕士及以上学位。

5. 可靠性测试与失效分析工程师
 负责Wafer level可靠性测试与测试方法研究；
 负责设计可靠性TESTKEY，与工艺部协同制定CMOS WAT 测试规范。
 分析器件可靠性失效原因并提出相应解决方案。
 负责三维中心各类产品可靠性测试方案制定与实施。
 负责失效分析设备论证采购，安装调试与操作。
任职资格：
 微电子，材料，电子工程等相关专业硕士。

6. 芯片测试技术开发工程师
 硕士及以上学历；
 电子工程，自动化，微电子，通讯工程等相关专业硕士；
 良好的英语口头和书面表达能力。

7. 微系统产品与技术工程师
 硕士及以上学历；
 微电子学与固体电子学、电磁场与电磁波、电子科学与技术、通信工程、电路与系统等相关专业；
 良好的英语口头和书面表达能力。

8. 器件建模&仿真&校准工程师
 硕士及以上学历；
 电子工程/半导体物理/微电子专业；
 良好的英语口头和书面表达能力。

9. DRC/LVS&版图&deck工程师
 硕士及以上学历；
 电子工程/半导体物理/微电子专业；
 良好的英语口头和书面表达能力。

10. 工艺集成工程师(PIE)/ 工艺工程师(PE)
 微电子、物理、化学、材料等相关专业硕士或以上学历。
 对半导体器件原理和工艺流程有基础了解。
 具备良好的逻辑思维能力，能进行有效的技术交流。
 良好的英语口头和书面表达能力。

11. 设备工程师(EE)
 电气、电子、机械工程及自动化等相关专业本科或以上学历。
 良好的计算机技能，良好的团队合作精神，良好的人际关系和沟通技巧。
 良好的英语口头和书面表达能力。

12. 制造工程师(MFG)
 微电子、物理、化学、材料、机械工程及自动化相关专业本科或以上学历。
 良好的团队合作精神，良好的人际关系和沟通技巧。
 基本的英语口头和书面表达能力。

13. 厂务工程师(FE)
 机电、热工、暖通、化工、自动化控制等相关专业本科或以上学历。
 具备良好的沟通能力、较强的责任心，良好的团队合作精神。

14. CIM工程师
 计算机应用、软件工程、通讯工程、自动化控制等本科或以上学历。
 具备良好的沟通能力、较强的责任心，良好的团队合作精神。

五、招聘流程
简历投递→简历筛选→面试安排→线上测评→发放offer→公司实习（可选）
（全流程约一周左右，面试通过后三日内发放offer）

六、投递方式
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