芯莘代 鑫征程
长鑫科技集团股份有限公司
2027提前批招聘简章
宣讲会时间：2027年6月16日 18:30
宣讲会场地:华中科技大学 西校区 大学生活动中心B座305
一、 公司概况
【企业简介】
长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团体拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先的人工智能时代的核心制造商，以先进技术，赋能智能社会，改善人类生活。
【企业理念】
企业愿景：成为技术领先的人工智能时代的核心制造商
我们的使命：以先进技术，赋能智能社会，改善人类生活
我们的价值观：正直、永葆创业、执行力、第一
二、 综合保障
【发展通道】
公司根据人才不同的发展阶段，匹配定制化的资源支持，包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时，打通双向发展通道，提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道，在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换，满足员工的职业发展需求。
管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监
专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程师→首席工程师→专家
【培养体系】
培养方案分为6个阶段，分别是：
初识期(入职前)：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；
适应期(入职后10天)：入职欢迎仪式、NCG集训营、文化初识、前辈分享会；
吸收期(0-3个月)：结构化学习、导师辅导、文化第一课、培训考核；
融合期(3-6个月)：在岗培养、个人发展计划、试用期评估、主题沙龙、优秀者表彰、高潜人才识别选拔；
沉淀期(6-12个月)：高潜人才差异化培养、任务考核、项目实践、述职汇报；
升华期(12-18个月)：项目实践、述职汇报、年度绩效、能力认证、专项人才项目选拔培养、优秀者晋升。
【薪酬福利】
薪酬结构：基本工资，季度奖金，年终奖；
基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假(法定+福利)，安全手机，年度体检，节日礼金；
生活保障：工作餐，自有宿舍（部分地区），自驾补贴（部分地区），医务室；
文化活动：团队建设活动，社团活动，家庭日，各类球赛，音乐节；
人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；
激励认可：长鑫英雄奖，年度业务大奖，年度人才大奖，年度文化大奖。
三、 校招岗位
见官网http://jobs.cxmt.com，或者关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”查看。
Ø 电路设计类：
|
职位名称 |
学历要求 |
专业要求 |
|
IO设计 |
硕士及以上，博士优先 |
微电子、集成电路、电子信息、通信工程、自动化、测控、光学、电磁场与微波技术、计算机、软件工程、物理等理工科相关专业 |
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数字电路 |
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模拟电路 |
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|
验证设计 |
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|
设计自动化 |
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数字前端设计 |
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数字后端设计 |
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工艺设计协同化 |
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|
SIPI信号完整性 |
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工艺设计套件开发 |
Ø 研发技术类：
|
职位名称 |
学历要求 |
专业要求 |
|
战略预备队 |
博士 |
微电子、集成电路、电子信息、信息工程、通信工程、自动化、电气工程、机械工程、计算机、软件工程、人工智能、数据科学、智能制造、工业工程、物理、光学、材料、化学、数学、统计学、力学等理工科相关专业 |
|
深度学习 |
硕士及以上，博士优先 |
|
|
智能研发 |
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器件研发 |
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|
工艺工程研发 |
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电性失效分析 |
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封装设计和开发 |
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半导体数据科学 |
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深度学习研究员 |
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研发智能数据科学 |
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产品系统测试研发 |
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智能电路设计研究员 |
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产品质量与可靠性工程 |
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研发质量改善与检测量测 |
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工艺整合研发 |
本科及以上，博士优先 |
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版图设计 |
硕士及以上 |
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半导体研发智能 |
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研发产品项目管理 |
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模组设计和开发 |
硕士 |
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研发运营 |
本科及以上 |
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智能研发(制程设定) |
Ø 量产技术类：
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职位名称 |
学历要求 |
专业要求 |
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工艺工程 |
本科及以上 |
微电子、机械工程、电气工程、化学工程、物理、材料、化学、数学、统计学等理工科相关专业 |
|
工艺整合 |
四、 应聘须知
【招聘对象】
2027届海内外高校毕业生（毕业时间：2027.01.01-2027.12.31）
【招聘流程】
网申投递—AI初试—在线测评—简历筛选—专业复试—综合评估—录用通知—协议签订
（完成AI初试及在线测评后方可进入后续流程）
【应聘方式】
PC端：http://jobs.cxmt.com
手机端：关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”完成投递
二维码：
【进度查询】
关注“长鑫存储招聘”微信公众号或官网，进入“个人中心”，选择“投递记录”，可实时查看个人应聘进度。
五、 联系方式
手机：166-0565-9678
邮箱：campus@cxmt.com
六、 提前批线下宣讲会
地址：复旦大学张江校区第二教学楼Z2302
时间：2026年6月10日19:00-20:30
扫码报名：
芯莘代 鑫征程
长鑫科技集团股份有限公司
2027提前批招聘简章
宣讲会时间：2027年6月16日 18:30
宣讲会场地:华中科技大学 西校区 大学生活动中心B座305
一、 公司概况
【企业简介】
长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团体拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先的人工智能时代的核心制造商，以先进技术，赋能智能社会，改善人类生活。
【企业理念】
企业愿景：成为技术领先的人工智能时代的核心制造商
我们的使命：以先进技术，赋能智能社会，改善人类生活
我们的价值观：正直、永葆创业、执行力、第一
二、 综合保障
【发展通道】
公司根据人才不同的发展阶段，匹配定制化的资源支持，包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时，打通双向发展通道，提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道，在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换，满足员工的职业发展需求。
管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监
专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程师→首席工程师→专家
【培养体系】
培养方案分为6个阶段，分别是：
初识期(入职前)：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；
适应期(入职后10天)：入职欢迎仪式、NCG集训营、文化初识、前辈分享会；
吸收期(0-3个月)：结构化学习、导师辅导、文化第一课、培训考核；
融合期(3-6个月)：在岗培养、个人发展计划、试用期评估、主题沙龙、优秀者表彰、高潜人才识别选拔；
沉淀期(6-12个月)：高潜人才差异化培养、任务考核、项目实践、述职汇报；
升华期(12-18个月)：项目实践、述职汇报、年度绩效、能力认证、专项人才项目选拔培养、优秀者晋升。
【薪酬福利】
薪酬结构：基本工资，季度奖金，年终奖；
基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假(法定+福利)，安全手机，年度体检，节日礼金；
生活保障：工作餐，自有宿舍（部分地区），自驾补贴（部分地区），医务室；
文化活动：团队建设活动，社团活动，家庭日，各类球赛，音乐节；
人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；
激励认可：长鑫英雄奖，年度业务大奖，年度人才大奖，年度文化大奖。
三、 校招岗位
见官网http://jobs.cxmt.com，或者关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”查看。
Ø 电路设计类：
|
职位名称 |
学历要求 |
专业要求 |
|
IO设计 |
硕士及以上，博士优先 |
微电子、集成电路、电子信息、通信工程、自动化、测控、光学、电磁场与微波技术、计算机、软件工程、物理等理工科相关专业 |
|
数字电路 |
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|
模拟电路 |
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|
验证设计 |
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|
设计自动化 |
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|
数字前端设计 |
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|
数字后端设计 |
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|
工艺设计协同化 |
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|
SIPI信号完整性 |
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工艺设计套件开发 |
Ø 研发技术类：
|
职位名称 |
学历要求 |
专业要求 |
|
战略预备队 |
博士 |
微电子、集成电路、电子信息、信息工程、通信工程、自动化、电气工程、机械工程、计算机、软件工程、人工智能、数据科学、智能制造、工业工程、物理、光学、材料、化学、数学、统计学、力学等理工科相关专业 |
|
深度学习 |
硕士及以上，博士优先 |
|
|
智能研发 |
||
|
器件研发 |
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|
工艺工程研发 |
||
|
电性失效分析 |
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|
封装设计和开发 |
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|
半导体数据科学 |
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|
深度学习研究员 |
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|
研发智能数据科学 |
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|
产品系统测试研发 |
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|
智能电路设计研究员 |
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|
产品质量与可靠性工程 |
||
|
研发质量改善与检测量测 |
||
|
工艺整合研发 |
本科及以上，博士优先 |
|
|
版图设计 |
硕士及以上 |
|
|
半导体研发智能 |
||
|
研发产品项目管理 |
||
|
模组设计和开发 |
硕士 |
|
|
研发运营 |
本科及以上 |
|
|
智能研发(制程设定) |
Ø 量产技术类：
|
职位名称 |
学历要求 |
专业要求 |
|
工艺工程 |
本科及以上 |
微电子、机械工程、电气工程、化学工程、物理、材料、化学、数学、统计学等理工科相关专业 |
|
工艺整合 |
四、 应聘须知
【招聘对象】
2027届海内外高校毕业生（毕业时间：2027.01.01-2027.12.31）
【招聘流程】
网申投递—AI初试—在线测评—简历筛选—专业复试—综合评估—录用通知—协议签订
（完成AI初试及在线测评后方可进入后续流程）
【应聘方式】
PC端：http://jobs.cxmt.com
手机端：关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”完成投递
二维码：
【进度查询】
关注“长鑫存储招聘”微信公众号或官网，进入“个人中心”，选择“投递记录”，可实时查看个人应聘进度。
五、 联系方式
手机：166-0565-9678
芯莘代 鑫征程
长鑫科技集团股份有限公司
2027提前批招聘简章
宣讲会时间：2027年6月16日 18:30
宣讲会场地:华中科技大学 西校区 大学生活动中心B座305
一、 公司概况
【企业简介】
长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团体拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先的人工智能时代的核心制造商，以先进技术，赋能智能社会，改善人类生活。
【企业理念】
企业愿景：成为技术领先的人工智能时代的核心制造商
我们的使命：以先进技术，赋能智能社会，改善人类生活
我们的价值观：正直、永葆创业、执行力、第一
二、 综合保障
【发展通道】
公司根据人才不同的发展阶段，匹配定制化的资源支持，包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时，打通双向发展通道，提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道，在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换，满足员工的职业发展需求。
管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监
专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程师→首席工程师→专家
【培养体系】
培养方案分为6个阶段，分别是：
初识期(入职前)：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；
适应期(入职后10天)：入职欢迎仪式、NCG集训营、文化初识、前辈分享会；
吸收期(0-3个月)：结构化学习、导师辅导、文化第一课、培训考核；
融合期(3-6个月)：在岗培养、个人发展计划、试用期评估、主题沙龙、优秀者表彰、高潜人才识别选拔；
沉淀期(6-12个月)：高潜人才差异化培养、任务考核、项目实践、述职汇报；
升华期(12-18个月)：项目实践、述职汇报、年度绩效、能力认证、专项人才项目选拔培养、优秀者晋升。
【薪酬福利】
薪酬结构：基本工资，季度奖金，年终奖；
基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假(法定+福利)，安全手机，年度体检，节日礼金；
生活保障：工作餐，自有宿舍（部分地区），自驾补贴（部分地区），医务室；
文化活动：团队建设活动，社团活动，家庭日，各类球赛，音乐节；
人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；
激励认可：长鑫英雄奖，年度业务大奖，年度人才大奖，年度文化大奖。
三、 校招岗位
见官网http://jobs.cxmt.com，或者关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”查看。
Ø 电路设计类：
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职位名称 |
学历要求 |
专业要求 |
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IO设计 |
硕士及以上，博士优先 |
微电子、集成电路、电子信息、通信工程、自动化、测控、光学、电磁场与微波技术、计算机、软件工程、物理等理工科相关专业 |
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数字电路 |
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模拟电路 |
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验证设计 |
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设计自动化 |
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数字前端设计 |
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数字后端设计 |
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工艺设计协同化 |
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SIPI信号完整性 |
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工艺设计套件开发 |
Ø 研发技术类：
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职位名称 |
学历要求 |
专业要求 |
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战略预备队 |
博士 |
微电子、集成电路、电子信息、信息工程、通信工程、自动化、电气工程、机械工程、计算机、软件工程、人工智能、数据科学、智能制造、工业工程、物理、光学、材料、化学、数学、统计学、力学等理工科相关专业 |
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深度学习 |
硕士及以上，博士优先 |
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智能研发 |
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器件研发 |
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工艺工程研发 |
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电性失效分析 |
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封装设计和开发 |
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半导体数据科学 |
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深度学习研究员 |
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研发智能数据科学 |
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产品系统测试研发 |
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智能电路设计研究员 |
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产品质量与可靠性工程 |
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研发质量改善与检测量测 |
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工艺整合研发 |
本科及以上，博士优先 |
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版图设计 |
硕士及以上 |
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半导体研发智能 |
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研发产品项目管理 |
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模组设计和开发 |
硕士 |
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研发运营 |
本科及以上 |
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智能研发(制程设定) |
Ø 量产技术类：
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职位名称 |
学历要求 |
专业要求 |
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工艺工程 |
本科及以上 |
微电子、机械工程、电气工程、化学工程、物理、材料、化学、数学、统计学等理工科相关专业 |
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工艺整合 |
四、 应聘须知
【招聘对象】
2027届海内外高校毕业生（毕业时间：2027.01.01-2027.12.31）
【招聘流程】
网申投递—AI初试—在线测评—简历筛选—专业复试—综合评估—录用通知—协议签订
（完成AI初试及在线测评后方可进入后续流程）
【应聘方式】
PC端：http://jobs.cxmt.com
手机端：关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”完成投递
二维码：
【进度查询】
关注“长鑫存储招聘”微信公众号或官网，进入“个人中心”，选择“投递记录”，可实时查看个人应聘进度。
五、 联系方式
手机：166-0565-9678
邮箱：campus@cxmt.com
六、 提前批线下宣讲会
地址：复旦大学张江校区第二教学楼Z2302
时间：2026年6月10日19:00-20:30
扫码报名：
邮箱：campus@cxmt.com
六、 提前批线下宣讲会
地址：复旦大学张江校区第二教学楼Z2302
时间：2026年6月10日19:00-20:30
扫码报名：
