文一三佳科技股份有限公司前身——原电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂，于1969年建厂，1988年由岳西大别山区搬迁至铜陵。1996年11月28日，三厂合并，成立铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司。2002年元月8日，三佳模具2500万A股在上海证券市场隆重上市，被誉为“中华模具第一股”(股票代码：SH600520)。2011年股票名称由三佳科技更名为中发科技，2017年更名为文一科技。

公司主营业务:半导体封装板块，半导体塑料封装模具及设备等；挤出模具及设备板块，挤出模具和辅机等；精密零部件板块，带式输送机托辊轴承座、密封件等；LED板块，LED支架、点胶机等；节能环保建材板块，塑钢门窗和铝合金门窗。

公司是国家级高新技术企业，国家级知识产权示范企业，全国企事业知识产权试点单位，安徽省自主创新品牌示范企业，安徽省首批发明专利百强企业，先后获得“中国机械工业知名品牌” 、“安徽省出口名牌”、 “安徽省守合同重信用单位”等荣誉称号。

公司拥有省级博士后科研工作站，省级IC塑料封装装备工程技术研究中心、省级技术中心和省级工业设计中心、集成电路封测装备安徽省重点实验室，公司项目先后承担国家重大科技专项和安徽省重大科技专项，多次获安徽省科学技术奖，铜陵市科学技术进步奖，公司运用ERP管理系统，通过ISO9001:2000质量管理体系认证。公司与中科大建立了全面战略合作协议，与中国科学研究院合肥分院、合肥工业大学、武汉理工大学、郑州大学等开展产学研合作。

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联 系 人：周女士